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31.
讨论了纤维素纳米纤丝(CNF)作为造纸助剂和涂料的应用情况。通过添加少量CNF并辅以适宜的助留剂,可避免由CNF引起的脱水问题。在保证纸张强度不变的条件下,加入CNF可降低纸张定量或提高纸张灰分。将CNF用作涂料可改善纸张表面平滑度和增强阻隔性能,但存在涂料含水量高和CNF涂层抗水性差的问题。  相似文献   
32.
碱回收白泥精制碳酸钙对AKD施胶剂的吸附特性研究   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
用紫外分光光度法和颗粒电荷滴定法测定了几种碱回收白泥精制碳酸钙(LMCC)和商品碳酸钙(包括PCC1、PCC3、GCC1和GCC2)填料对AKD施胶剂的吸附特性。结果显示,LMCC和GCC1对AKD的吸附量高于实验用其他商品碳酸钙,GCC1的比表面积远低于LMCC,但其AKD吸附量却高于LMCC,这可能与填料的电荷特性密切相关。LMCC加填后成纸的施胶度最差,且随干燥温度的增加LMCC对AKD施胶的负面影响增加,AKD吸附量最高的GCC1加填纸的施胶度远高于LM-CC加填纸,这与通常所认为的吸附量越高的填料对AKD施胶的影响越大相矛盾,有可能LMCC对AKD施胶的影响并非单纯的吸附原因。  相似文献   
33.
从绿液的净化和提纯、石灰的预处理、石灰的消化和绿液的苛化以及白泥精制等方面,对现有草浆碱回收生产造纸填料碳酸钙技术的现状进行综述。  相似文献   
34.
低定量涂布纸(LWC)涂层覆盖性的研究评述   总被引:2,自引:0,他引:2  
简要介绍了近年来我国低定量涂布纸的发展趋势,详细说明了其涂层覆盖性的影响因素和涂层覆盖性的几种评价方法。  相似文献   
35.
DDS广泛应用于电信与电子仪器领域,是实现设备全数字化的关键技术。文章设计并运用ISE10.0软件完成了三相正弦波信号、矩形波信号、调频调相信号的波形仿真,并以Xilinx的FPGA核心板SPARTAN3AN,结合高性能的MCU-ATMEGA128,完成了DDS的硬件设计及实现。仿真和实测结果表明,对于频率范围在0.1Hz到10MHz的正弦信号,输出信号的频率精度优于0.1%,频率稳定度优于10^-6,输出信号峰峰值≥20V,且相位以1°任意步进,具有电路简单、输出波形调整灵活以及性价比高等特点。  相似文献   
36.
淀粉表面施胶是目前最常用的提高瓦楞原纸环压强度的方法,本文探讨了淀粉复配体系对瓦楞原纸环压强度的影响,以期得到更高强度的瓦楞原纸。  相似文献   
37.
采用滑石粉取代涂布白纸板面涂涂料中的高岭土,对比分析滑石粉不同用量对涂料流变性能及涂布白纸板成纸性能的影响。结果表明,随着滑石粉取代量的不断增加,虽然涂料的低剪切黏度有小幅度增加,但涂料的高剪切黏度却呈降低趋势;滑石粉取代高岭土后,对涂布白纸板的白度、平滑度以及表面吸水性能未产生明显影响,但明显提高了涂布白纸板印刷光泽度与光泽度的差值和印刷表面强度。在纸机试验条件下,以滑石粉取代高岭土用于涂布白纸板面涂时也明显提高印刷光泽度与光泽度的差值和印刷表面强度。  相似文献   
38.
采用6种不同的纤维原料(漂白硫酸盐阔叶木浆、漂白硫酸盐竹浆、漂白硫酸盐针叶木浆、棉短绒浆、漂白针叶木化学机械浆和玉米芯纤维素)经羧乙基化预处理和机械研磨制备了微纤化纤维素(Microfibrillarized cellulose,MFC),并通过涂布法制备了MFC膜。探讨了原料羧基含量、研磨程度和原料种类对MFC及其膜性能的影响。结果表明,随着预处理后漂白硫酸盐阔叶木浆羧基含量的增加,MFC的保水值由98%增加到538%,MFC膜的孔隙率由37%下降至19%。当羧基含量为0.8 mmol/g时,MFC膜的抗张强度最高,达53 MPa。另外,随着研磨程度(次数)的增加,所得MFC纤丝化程度提高,MFC膜的强度先升高后降低,最高值为75 MPa。在最优的羧乙基化预处理条件和研磨程度下,由6种不同纤维原料制备的MFC膜中,漂白硫酸盐竹浆所得MFC膜的强度最高,为84 MPa,其孔隙率为25%。  相似文献   
39.
硅酸盐矿物具有良好的吸附性和离子交换性,在废水处理方面表现出广阔的应用前景。试验中测定了几种硅酸盐矿粉的基本性能并研究了硅酸盐矿物对涂布白纸板制浆废水的处理效果,通过评价废水的浊度、COD和沉降特性发现凹凸棒石对涂布白纸板制浆废水的处理效果最佳。碱性条件有利于凹凸棒石对废水的处理,在混凝剂之前加入凹凸棒石效果较好,混合搅拌时间以及凹凸棒石的高温煅烧对处理涂布白纸板制浆废水的效果影响不大。  相似文献   
40.
本文主要综述了植物纤维基、淀粉基和聚乳酸基发泡材料的研究进展;介绍了3种发泡材料的优势和不足,总结了其发泡和成形工艺,论述了影响发泡的主要因素,以及在性能优化和提升方面的研究进展;最后分析了植物纤维基、淀粉基和聚乳酸基发泡材料在工业化应用方面所面临的挑战,并展望其应用前景。  相似文献   
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