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321.
通过对施工阶段影响进度的各种因素进行分析,提出了监理工程师应重视对进度计划的审核并应采取组织、技术、经济、合同等措施对进度进行控制的观点,以使工程进度处于良好的受控状态,保证工期目标的实现。 相似文献
322.
采用X射线衍射和室温拉伸方法研究了冷轧变形和固溶处理对Ti-26Nb-4Zr合金板材的织构和力学性能的影响.研究发现,50%冷轧时形成了{001}〈uvw〉织构,随着冷变形量的增加,逐渐形成了{121}〈111〉和{001}〈110〉混合织构,〈110〉方向由与轧制方向垂直转到与轧制方向平行.800℃固溶处理后,随着变形量的增加,{111}〈110〉再结晶织构形成并逐渐增强,但〈110〉方向始终保持与轧制方向平行.由于加工硬化及晶粒细化的作用,导致随着变形量增加,冷轧板材的强度逐渐提高,塑性降低.固溶处理后,由于发生再结晶,使得板材的塑性相比冷轧态明显提高. 相似文献
323.
324.
通过对鞍钢鲅鱼圈5.5m厚板厂淬火泵站高位水塔实体模型的设计,了解到通过实体模型更能体现结构的真实受力情况。着重阐述了在单质点的高耸结构设计中地震是要考虑控制的主要因素,在实际设计中应得到足够重视。 相似文献
325.
本文研究了不同时效工艺对挤压态Al-5.6Zn-1.6Mg-0.05Zr(wt.%)合金的显微组织、腐蚀行为和力学性能的影响.采用光学和电子显微镜揭示了MgZn2析出相的形貌、尺寸及分布随时效温度和时间的变化规律.通过晶间腐蚀(IGC)和剥落腐蚀(EXCO)试验分析了时效后合金的腐蚀敏感性变化情况,发现在经过较长时间时... 相似文献
326.
在制曲时间40 h,原料质量为比面粉∶大豆分离蛋白粉=9:1的基础上制作甜面酱,研究不同酵母种类及添加方式对甜面酱风味的影响。结果表明:添加易变球拟酵母(Torulopsis versatilis,T),酱醪的总酸和氨基酸态氮含量较高。在添加T酵母和先T酵母后鲁氏酵母(Saccharomyces rouxii,S)组中,有机酸的种类和含量更有优势;在先T酵母后S酵母组中,各类挥发性风味物质较其他组具有优势,均在发酵周期45 d比30 d时有优势。感官评价结果表明,添加酵母组的各项得分较空白组高,先T酵母后S酵母组在其他各项指标得分均不低于其他组别的情况下,醇厚感的得分尤为突出,发酵45 d时仍较其他组别有优势,且醇厚感得分比发酵30 d时有所增加。结果证实,在新型甜面酱基质的发酵过程中,先加T酵母后加S酵母,发酵45 d能制作出风味更好的甜面酱。 相似文献
327.
有机碳氮是影响陆地生态系统的重要因子,保持并提高土壤碳氮储量,是稳定生态系统生产力的关键.以南京紫金山土壤为研究对象,依照海拔高度进行采样,对比分析了土壤有机碳氮的变化规律.研究结果表明:紫金山土壤有机碳氮受地表植被的影响比较大,混交林>林地>草地,土壤有机碳氮总量随海拔的升高呈现上升趋势,土壤碳氮比高达34~45,且随海拔升高呈下降趋势.相关分析表明,紫金山土壤有机碳与全氮质量分数呈显著正相关关系,由此说明氮素主要以有机氮的形式存在于有机质中. 相似文献
328.
随着IC芯片的供电电源趋向低电压以及大电流,基于2.5D硅通孔技术(Through-Silicon-Via,TSV)、倒扣焊、高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)、3D堆叠等的微系统模块的电源分配系统(Power DeliveryNetwork,PDN)的设计越来越重要。芯片电流经过PDN互连产生输出噪声,这些互连必须提供一个较优低阻抗的信号返回路径,保持芯片焊盘间恒定的供电电压且维持在一个很小的容差范围内,通常在5%以内。基于芯片封装系统(Chip Package System, CPS),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级协同对微系统模块PDN提出设计及优化方法,从直流设计、交流阻抗设计分别进行阐述,并运用芯片电源模型(Chip Power Model, CPM),结合时域分析实现了电源纹波PDN低阻抗设计。 相似文献
329.
330.