芯片面朝下的BGA封装使存储器占用的装配面积缩小75%

芯片规模封装技术(CSP)使无线通信和计算机所应用的高速存储器的小型化再一次取得较大的进展。富士通微电子公司(位于美国加州的SanJose)推出面朝下的微细节距BGA封装(被命名为FD-FBGA),和采用     

今年的DAC会

本年度的设计自动化会议(DAC)于6月5日到9日,在美国的落杉矶会议中心举行。会议举办的展览会上,展出了许多用于系统集成芯片的设计和验证工具。其它也有不少工具是针对以ASIC为基础的嵌入式系统设计应用的。下面将介绍一些展出的产品。     

BiCMOS工艺提高了无线网所用集成电路的性能

Harris半导体公司(位于美国佛罗里达州的Melbourne)宣称它的一项针对2.4GHz工作条件优化了的BiCMOS工艺,可以使无线网的应用线路(例如基于IEEE 802.11标准的应用)得到改善。此项工艺命名为UHF-2,与该公司现在用的双极型工艺UHF1X相比,可以提高晶体管的性能,降低其功率耗散;并且可以提高接收机的灵敏度,扩大其在无线应用领     

控制器芯片简化了共享负载的并联DC/DC变换器的滤波设计

Vicor公司(位于美国麻塞诸塞州的Androve)成功地开发了一种新颖的芯片,可以减轻或解决共享负载、并联DC/DC变换器模块所产生的EMI问题。这种相阵控制器被命名为PAC。PAC进行功率变换时,并联的各个模块所产生的脉冲被按时间顺序均匀地分布开;而不是像以前一样集中在同一时间点上。该芯片是为该公司所开发的第二代DC/DC变换器模块专门设计开发的。     

MEMS陀螺仪的出现改变了惯性感测的发展方向

安装在密实封装中的微型陀螺仪是感测运动状态的既经济又有效的方法微机电传感器可以为那些位置敏感的任务。以及其它需要惯性数据的应用提供高分     

简单低功耗μP可运行X86程序

一种微处理机结构,利用翻译程序层将超长指令字(VLIW)结构的硬件和任何一种指令集隔离开来。不论第一个出现的芯片是否立即能获得成功这种基于翻译程序层(code-morphing layer)的新原理可能会改变计算机的面貌。 新近成立的Transm-eta公司(位于美国加州的Santa Clara)经过数年非同寻常的秘密开发,终于推出该公司的Crusoe微处理机系列产品,并引起了公众的广泛注意。“程序翻译(Code morphng)”是该公司创意的     

逻辑分析仪结合硬件仿真设备,作为数字系统的查错工具

惠普公司的HP16700A和HP16600A逻辑分析系统是最早将逻辑分析和硬件仿真结合起来的分析系统;它可以为含有CPU的系统样机提供完整的分析结果(从硬件到软件)。这一努力取代了两套单独的测试装置,也不需要和在线硬件仿真设备争夺市场。整个设计小组都可以使用同样的查错工具。这样可以降低测试的支出费用,缩短产品上市的时间。 HP 16700A和HP 16600A两系     

封装与电源

在1998年度内进行的封装和电源的开发工作,充分反映了产业界对于缩小电子产品体积,提高电子产品性能和增加其功率处理能力的迫切追求。为了跟上半导体器件在多引出端和高性能方面的最新进展,封装供应厂商开始提供了好几种新的封装;这些封装不但可以提高线路板的安装密度,而且在价格方面相对于老的封装也具有竟争能力。另外在电源方面,新型的电池和电源设备在性能、功率密     

陶瓷封装指望在未来的无线和宽带应用产品中一展身手

陶瓷作为价格昂贵的衬底材料,过去仅仅用在性能优越的产品中,例如产量规模比较小的军用产品。现在有两家封装衬底片的制造商,Zecal(位于纽约州的Churchille)和Amkor(位于阿利桑那州的Chandler)准备将陶瓷推广应用到无线和宽带通信的硬件产品中去。这些应用产品正在蓬勃发展之中,而且市场规模庞大。根据最近的合作协议,Zecal公司将利用它的ZStrate工艺专利技术,使用Amkor公司在海外的生产设施,大批量制造先