全文获取类型
收费全文 | 299篇 |
免费 | 34篇 |
国内免费 | 9篇 |
专业分类
电工技术 | 20篇 |
综合类 | 30篇 |
化学工业 | 28篇 |
金属工艺 | 20篇 |
机械仪表 | 13篇 |
建筑科学 | 46篇 |
矿业工程 | 4篇 |
能源动力 | 9篇 |
轻工业 | 41篇 |
水利工程 | 17篇 |
石油天然气 | 8篇 |
武器工业 | 3篇 |
无线电 | 29篇 |
一般工业技术 | 26篇 |
冶金工业 | 21篇 |
原子能技术 | 3篇 |
自动化技术 | 24篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 10篇 |
2022年 | 15篇 |
2021年 | 12篇 |
2020年 | 19篇 |
2019年 | 29篇 |
2018年 | 28篇 |
2017年 | 4篇 |
2016年 | 8篇 |
2015年 | 8篇 |
2014年 | 20篇 |
2013年 | 13篇 |
2012年 | 15篇 |
2011年 | 19篇 |
2010年 | 14篇 |
2009年 | 7篇 |
2008年 | 6篇 |
2007年 | 8篇 |
2006年 | 13篇 |
2005年 | 3篇 |
2004年 | 7篇 |
2003年 | 6篇 |
2002年 | 16篇 |
2001年 | 7篇 |
2000年 | 11篇 |
1999年 | 4篇 |
1998年 | 2篇 |
1997年 | 2篇 |
1994年 | 2篇 |
1993年 | 3篇 |
1992年 | 2篇 |
1991年 | 2篇 |
1990年 | 3篇 |
1989年 | 3篇 |
1988年 | 3篇 |
1987年 | 2篇 |
1984年 | 1篇 |
1983年 | 2篇 |
1982年 | 5篇 |
1981年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
1979年 | 4篇 |
排序方式: 共有342条查询结果,搜索用时 93 毫秒
41.
由三基色显示管投影来实现大屏幕显示仍是首选方案 ,为了提高投影质量 ,缓解亮度与分辨率间的矛盾 ,采取了三项主要措施 :1、采用双束扫描荧光屏 ;2、在发射系统采用层流枪的优点 ;3、采用电阻螺旋线形成的多极透镜与外磁透镜相配合作为主聚焦结构 相似文献
42.
转炉全铁法开炉对镁碳砖性能影响的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
1 前言武钢转炉炉衬现已全部采用了自产的MgO-C砖,实现了镁碳砖化。在这种情况下,为节约焦炭和时间,采用了全铁水法开炉。本文论述了全铁水开炉时,炉衬MgO-C砖性能的变化。 2 镁碳砖抗热震性试验按以往用过的方法进行了两次镁碳砖抗热震稳定性试验.本试验是将四块不同材 相似文献
43.
44.
45.
我国实行建设监理制的时间不长,有关的法规还不够完善,高素质的建设监理人才比较缺乏,在实践吕不可避免地暴露出许多问题。根据多个工程的实践经验与体会,对如下问题进行了论述:(1)中期付款时的计量控制与赔偿计量控制;(2)及时进行中期付款,按进度支付工程款和及时进行竣工结算的重要意义;(3)正确分清引起工程变更的原因,及时确定设计变更付款,合理确定工程变更价款调整原则;(4)及时处理承包人提出的索赔,怎样合理确定索赔价款等。投资控制作为建设项目施工阶段监理的一项基本任务,一些有关的问题应引起足够的重视。 相似文献
46.
47.
基于搅拌摩擦焊三维模型的切面分析方法,建立了焊接过程中接头切面的演变行为,将搅拌摩擦焊接头形成过程分为挤出阶段、迁移阶段、回填阶段和轴肩作用阶段四个阶段,对搅拌针作用下材料迁移过程进行了分析,指出挤出阶段将原始对接面及其表面氧化物迁移到后退侧,迁移阶段实现洋葱环层状组织的形成,并实现氧化物的碎化、弥散,回填阶段完成洋葱环形貌的最终成形.结果表明,采用切面分析法建立的接头形成过程四阶段能够较好地解释搅拌摩擦焊接头形成机制以及"S线"等缺陷的产生原因. 相似文献
48.
对多注周期永磁(PPM)结构中横向磁场的分布规律进行了研究,模拟分析了耦合槽的存在对不同电子注通道内横向磁场的影响,讨论了多注PPM结构中横向磁场的抑制方法,并对极靴饱和对各电子注通道的影响进行了分析.结果表明,多注PPM结构中通道孔内横向磁场随孔与耦合槽距离的减小而增大,而极靴饱和对通道孔的影响程度与孔和耦合槽的距离成正比.同单注PPM结构相比,增大多注PPM结构中铁制加载头半径对横向场抑制最为明显. 相似文献
49.
50.
目的 利用水浸聚焦超声C扫描对2524铝合金回填式搅拌摩擦点焊(RFSSW)接头进行检测并完成缺陷识别。方法 以A扫描时域信号为对象,绘制能量谱与金相作对照,确定焊合区;分析未焊合、聚集型孔洞及弥散型孔洞的时域和频域波形特征,并对频域信号进行小波分析,提取特征量。结果 缺陷区反射回波的归一化能量不低于0.02;不同形式的缺陷(聚集型孔洞、弥散型孔洞、弱连接)其频谱形状特征不同,具有不同的峰值个数。结论 通过金相验证,表明超声波C扫描对接头缺陷可进行有效的检测和区分。 相似文献