SiC 晶须的显微结构

用分析电镜研究 SiC 晶须的显微结构,按结构特征 SiC 晶须分为一维无序结构和呈竹节状两类。SiC 晶须具有分叉现象,一种是在一个主干上长出几个分支,另一种由一段双晶和分叉成两支晶须两部分组成。SiC 晶须双晶互为{221}孪晶关系,挛晶界面平行于基体的(001)_M;研究了 SiC 晶须的热稳定性,发现α—SiC 的热稳定性更好些。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备

SiC 颗粒增强 A1基复合材料(SiC(P)/Al)具有较高的比强度和比模量、耐高温、耐摩擦、成本低廉和易于成型等优点,是一种很有希望的高性能结构材料。使用热挤压工艺进行了制备 SiC(P)/Al 复合材料棒材的探索实验。增强组元和基体分别为平均粒度为14μm 的工业 SiC 颗粒原料和粒度<43μm 的超声气体雾化的铝合金(LD_2)粉末。采用湿法混料以防止 SiC 颗粒的偏析和 Al 粉末的氧化。SiC 颗粒的体积比大约为20%左右。     

用气固法(VS)制备碳化硅晶须

用晶须复合陶瓷可以提高陶瓷材料的强度和韧性,美国用 Sic 晶须复合 Al_2O_3,使其(?)从4～5MPam~(1/2)提高到8.0～8.5MPam~(1/2[1])。晶须复合材料有可能成为高温下长期工作的理想材料,目前常用的是 SiC 晶须和 Si_3N_4晶须。美国和日本已经有商品出售。