利用“热”标准芯片评价集成电路的热性能

本研究研制出了符合国情的“热”标准芯片Ｓ、Ｍ、Ｌ三种规格，研制出了壳温变化小于０．５℃，相对误差小于２．３１％的恒定壳温电学法ＩＣ热阻测试系统，获得了２４种常用外壳和多种封装工艺热阻典型值及离散性，定量分析了同种样品，不同厂家封装的热阻差别；芯片面积对热阻的影响；粘片工艺对热阻的影响；背面金属化对热阻的影响。本研究还进行了实际电路与标准芯片稳态热阻比较，电学法与红外法热阻比较，说明研究成果有很好的     

实现高速光纤通信的主要技术方案

实现高速光纤通信的方案有多种；电时分复用（ＥＴＤＭ）、波分复用（ＷＤＭ）、光时分复用（ＯＴＤＭ），光孤子传输以及它们的组合等。由于ＥＤＦＡ（掺饵光纤放大器）本身具有Ｔｂｉｔ／ｓ致信号的处理能力，因此，以ＥＤＦＡ为代表的光放大技术的研制成功和应用，使这些技术方案将显示出更加美好的前景。     

气相色谱法分析风油精

本文报道了用气相色谱程序升温法测定风油精各组分的分析方法。     

B－ISDN与现有网络互连的研究

本文主要围绕Ｂ－ＩＳＤＮ与现有各种网络（如ＰＳＰＤＮ、ＰＳＴＮ、ＬＡＮ等）的互连问题展开讨论，并针对不同的应用场合提出了相应的互连解决方案。     

岩质边坡控稳夹层的物理力学参数选择

由于岩质边坡结构在深度与广度或微观与宏观方面所表现出来复杂性，使得现代高精度数值计算方法的发展同计算参数选择方面的停滞不前，形成了显而易见的矛盾。为提高岩土高边坡稳定分析数值计算成果的可靠度。以岩土力学连续介质理论为基础，在通过大量的微观测试和室内外物理力学试验。并结合工程类比法和专家意见，提出了确定软弱夹层物理力学参数的综合分析方法。该方法经工程实际应用，表明其计算成果真实可信，对准确分析边坡破     

计算机控制国产密度计自动测片装置

国产光学密度计均为手工测试读数,且无接口可与计算机连接。本文报导一种新的光学密度测试系统,可具有多种自动化和计算机化的测试和数据处理功能。此系统可用国产密度计改装、改装简单、操作容易,且适用性强。     

圆锥模拉拔问题的应力解析解

本文采用应力场方法，求解出园锥模拉拔问题的应力解析解，并与速度场的上限解析解和应力场近似解作了比较和分析。     

反应自生Al_3Ni－Al_2O_3－Al复合材料

通过热力学计算，选择Ｎｉ_２Ｏ_３粉末作原材料，采用反应挤压铸造方法实现了Ａｌ与Ｎｉ２Ｏ３直接压铸反应合成Ａｌ３Ｎｉ－Ａｌ２Ｏ３－Ａｌ原位复合材料。研究了压铸工艺参数和预制块中纯Ａｌ粉的含量对反应合成复合材料过程的影响，并对反应机理做了较深入的分析。结果表明，Ｎｉ２Ｏ３与Ａｌ的反应是为高放热反应，反应是爆发式的，通过调整预制块中Ａｌ粉的体积分数控制了反应的剧烈程度，并能获得不同组成和基体含量的复合材料。对反应机理的分析表明，在Ａｌ足量的情况下，Ｎｉ２Ｏ３与Ａｌ反应合成复合材料分为两个过程，一是反应过程，即Ｎｉ２Ｏ３＋Ａｌ→Ａｌ２Ｏ３＋［Ｎｉ］；二是凝固过程，即反应后多余的Ａｌ与反应生成的［Ｎｉ］在随后冷却中的凝固过程，最终形成Ａｌ３Ｎｉ＋α－Ａｌ２Ｏ３＋Ａｌ复合材料。