探空集成传感器设计

微型化、集成化可以使得传感系统减少体积、重量 ,降低成本 ,提高系统的可靠性 ,具有重要的科学意义。本文设计了一个用于测量大气湿度、温度和气压检测微型集成传感器。考虑到MEMS加工工艺兼容性 ,分别采用空气导热检测法、铂电阻法和电容法对湿度、温度、压力进行检测 ,并且进行了理论计算 ,设计了加工工艺步骤 ,制作出雏形器件     

“减速器设计”课程设计教学中常见的几个问题及解决对策分析

针对学生在课程设计“减速器设计”中常见的几个问题,结合教学,给出解决对策.     

多功能结构拓扑优化设计

对一种对多功能结构设计封装提出了拓扑优化设计方案,利用渐进结构优化的方法,在Pro/E中建立简化的模型,再导入到Hyper Mesh中指定需要优化的区域,设定为目标函数,进行模态分析.我们的要求是让材料利用率最大化,也就是使结构的材料分布最优化.通过模态的对比看出达到了设计要求.     

反应堆控制棒铪板性能研究

铪材因其具有良好的综合性能,是反应堆控制棒的首选材料.在反应堆控制棒用铪材研制过程中,对化学成分、机械性能、腐蚀性能、物理性能等进行了试验研究.结果表明,铪材制造工艺合理,材料性能优良,满足控制棒材料的使用要求.     

加工方式对铪棒组织与性能的影响

采用热轧和热轧加冷旋锻2种方式将铪棒坯加工成13.3 mm的铪棒,并对其进行740 ℃×1 h的真空退火处理,对比研究2种加工方式下铪棒的显微组织、拉伸性能及断口形貌。结果表明,加工率相同时,未退火状态下的热轧加冷旋锻样品的室温及高温抗拉强度、屈服强度明显大于热轧样品,但塑性较低,断口韧窝大而浅;经过740 ℃真空退火后,热轧加冷旋锻样品的室温及高温抗拉强度、屈服强度略高于热轧样品,屈强比明显增大,断口韧窝大小、深浅与热轧样品接近。铪棒热加工后进行一定程度的冷加工,有利于后期得到更优异的拉伸性能。     

大规格钨板轧制工艺研究

主要研究了大规格钨板的轧制工艺,通过对3种不同的轧制工艺对比选择,选用热轧开坯一火一道次、成品温轧一火两道次的轧制工艺,用高温氢气炉烧结钨板坯经550轧机热轧开坯,再经550轧机温轧,最终顺利生产出0.5 mm×600 mm×700 mm的大规格钨板。其表面质量良好,密度可以达到19.25 g/cm3,室温弯曲角大于30°。可为电子工业、化学工业、新能源材料和医学工业领域提供优异的材料。     

Nb10Zr合金高温变形应变补偿型本构关系模型

通过热压缩试验对Inconel 625合金的热变形行为进行了测试。结果显示真应力-真应变曲线的斜率随着温度的降低和应变速率的升高而增大。这表明温度,应变和应变速率之间通过一种复杂的交互作用共同对应变硬化和再结晶产生影响。用Johnson-Cook模型建立的本构方程由于忽略了这个交互作用而不能很好地预测此合金的应力-应变关系。为此对Johnson-Cook模型做了改进。新的模型考虑了温度,应变和应变速率的交互作用。对比结果表明：修改的Johnson-Cook模型的预测值和实验值符合得很好。     

基于聚酰亚胺的温湿压集成传感器

微型化、集成化可以使得传感系统减少体积、重量,降低成本,提高系统的可靠性,具有重要的科学意义.基于聚酰亚胺材料,利用MEMS技术,设计了一个用于测量大气湿度、温度和气压检测的微型集成传感器.分别采用湿敏电容、铂电阻法和聚酰亚胺薄膜对湿度、温度、压力进行检测,并且进行了理论计算,设计了加工工艺步骤,制作出雏形器件.     

多功能结构的热分析

为保证多功能结构内部电子元器件和设备的热可靠性,以及对温度变化的适应能力,利用ANSYS中的热分析模块对多功能结构中心程序器单元寻求最佳的建模及热载荷加载方法,并模拟环境温度条件进行热分析来验证模型设计的合理性,为电子设备的热设计从理论上提供了更加准确的方法.