全尾砂胶结粒径配比优化研究

针对全尾砂颗粒极细引起的一系列问题,提出掺加一定比例的粗砂进行粒径配比优化的方案。通过分析全尾砂、粗砂的物理化学性质,优化计算最大沉降浓度,以及坍落度及强度试验,确定了最佳粗砂掺加量。研究表明:当粗砂掺加量n=13%时,充填料浆具有最大沉降浓度75%,比全尾砂浓度提高4个百分点。同时充填料浆具有良好的流动性,减少了管道的阻力。     

基于数据决策的充填胶凝材料优选方法

胶凝材料是影响胶结充填体强度性能和控制充填成本的关键因素。为选择最优的充填用胶凝材料,以充填材料试验数据为基础,进行技术比较;以试验成果建立不同龄期对应下的强度和胶凝材料耗材关联模型,进行充填经济性比较;通过建立模糊数学和层次分析法相结合的胶凝材料优选综合评判模型,综合优选胶凝材料。构建的胶凝材料优选综合评判模型考虑了胶凝材料的技术、经济和保障能力等多因素的影响,综合考虑定性和定量指标,为矿用胶凝材料的选择提供了技术思路。     

核信号数字符合测量的实验研究

数字符合技术是目前国际放射性核素计量学研究的热点,是一种很有发展前景的、灵活的核脉冲处理技术．本文介绍了一种数字符合方法的实现方案,利用高速数据采集卡从探测器采集到的数据,并根据数字符合的特点,用Matlab软件对数字符合技术中的死时间、滤波、基线校正、脉宽分析和符合等算法进行研究．采用^60C0源的β-γ符合测量活度实验进行验证,并得到了一些初步结果．     

矩形空心墩地震动水效应的求解

针对地震下弹性矩形空心桥墩上的动水力,提出了一个近似半解析半数值方法。基于线性辐射波浪理论利用特征函数扩展法分别得到了空心墩内部和外部水体作用于桥墩有限节点上的动水力表达。于是,得到由梁单元有限元方法形成的矩形空心墩桥梁结构与水耦合振动的运动方程。与纯数值方法相比,这一方法计算相对简单、有效,可求解结构整体响应。算例表明,该方法计算具有较高精度。     

沿竖向运动的水中截断圆柱体辐射波浪问题的解析解答

根据线性势波理论,分析了水中截断圆柱体作竖向简谐运动时结构周围的辐射波浪.利用分离变量法,分别得到了含有未知常数的3个流体子域速度势的简谐表达形式,并采用一个较为简单的匹配方法,使其在流体子域的共同边界上满足压力和法向速度的连续条件,于是求解得到速度势,进而可得到由等效附加质量和附加阻尼表示的柱体上、下表面的动水力.本文方法不仅能考虑自由表面波对动水压力的影响,也适用于位于任意水深处的截断圆柱体.算例结果证明了该方法的正确性.     

等离子熔覆Fe基/Co-WC涂层的组织演变及性能

采用等离子熔覆技术,在Q235钢基体上熔覆添加Co-WC的Fe基粉末,制备了连续性好,无明显气孔和裂纹的Fe基/Co-WC耐磨熔覆涂层。研究了不同Co-WC含量下熔覆层的组织演变,表征了熔覆层的显微硬度分布。结果表明,随Co-WC含量增加,熔覆层组织由柱状晶逐渐向树枝晶转变,熔覆层中开始出现Fe3W3C、Fe6W6C、Co3W3C等新相。当Co-WC含量大于35%时,在熔覆层中开始出现形貌规则的鱼骨纹组织Co3W3C,该相的显微硬度HV达10.97GPa。当Co-WC含量达到50%以上时,树枝晶消失,出现大范围的规则排列、分布均匀的鱼骨纹组织。同时,随Co3W3C体积分数的增加,熔覆层显微硬度也随之增加,当Co-WC含量大于50%时,熔覆层显微硬度HV可达9.00~9.50 GPa。     

道路照明标准比较和节能分析

针对目前各种道路照明节能研究都必须满足道路照明设计标准这一现状,直接从道路照明设计标准本身出发研究有效的道路照明节能方式,通过对比分析CIE和IESNA两种道路照明设计标准在评价指标、定义和计算方法及规定值的不同,并以二十种不同道路为例、定量讨论了两种标准在亮度评价指标以及能耗上的差异;在此基础上,进一步探讨了标准节能与灯具节能的效果比较,并提出了根据不同交通及地域特点进行标准选择、提高节能水平的建议。     

LED隧道灯的红外热图像故障诊断法

利用红外热像仪对LED隧道灯进行测量,通过分析故障灯具温度场分布图,可判定灯具故障部位和产生原因,对故障灯具温度场进行有限元理论分析,并通过拆解灯具进行了实验验证,证明热像分析在LED隧道灯故障诊断中的可行性。     

低速状态下遗传神经网络直接转矩控制

针对直接转矩控制异步电动机在低速状态下的快速响应、转速脉动问题,提出了基于定子磁链模型的遗传神经网络算法,以实现开关状态的选择.利用遗传算法的全局优化搜索的优点,优化系统解,对神经网络的权值及阈值进行自学习,改善BP网络的训练性能,使该BP网络的自适应特性更强.根据仿真结果验证了该设计的有效性,并表明了该调速系统在低速...     

多芯片并联压接式IGBT中温度不均对电流分布的影响

多芯片并联的压接式IGBT器件是柔性直流输电设备中的关键部件,因制造工艺、回路寄生参数和热耦合问题使得器件内部应力分布不均,造成器件不均匀老化,使得内部温度不均程度加剧,进而使得电流分配不均。围绕不同温度差异下导致的电流分布不均问题展开研究。首先,对造成IGBT器件并联不均流的原因以及温度对不均流特性的作用进行分析。然后,利用单芯片压接式IGBT器件并联模拟多芯片器件内部的温度分布不均情况,进行温度分布不均匀程度对电流分配影响的实验。最后,通过实验验证并联器件间温度差异与不均流程度的关系。所提方法为提高器件的运行可靠性和对压接式IGBT失效机理认知奠定基础。