表面包覆处理对铜金粉抗氧性能的影响

采用物理法和化学法在铜金粉表面进行有机和无机包覆。研究了经过不同试剂包覆处理的铜金粉红弱碱性水性介质中的吸氧量，计算了其缓蚀效率；并用差热分析方法研究了不同包覆处理的铜金粉在高温下的抗氧性能。结果表明：有机和无机包覆均能抑制铜金粉在弱碱性水性环境中的吸氧腐蚀，其中柠檬酸的缓蚀效果最佳，缓蚀效率达到95．83％；柠檬酸和抗坏血酸包覆均能提高铜金粉的氧化温度，正硅酸乙酯包覆处理后铜金粉的开始氧化温度随包覆量的增加而提高。     

二硫化钼油剂的研制

介绍了二硫化钼油剂的制备原理和过程。采用二硫化钼粉表面处理的方法,获得了悬浮性好、易于分散的特殊二硫化钼粉,将其和机油混合制得二硫化钼润滑油。这种润滑油与同类油剂相比具有长时间储存不沉淀、不分层和可以任意比例与机油混合的特点。为二硫化钼润滑油的广泛应用提供了一种新思路和新途径。     

时效处理对Sn-9Zn/Cu界面组织及剪切性能的影响

采用扫描电子显微镜及万能材料实验机,研究分析了Sn-9Zn/Cu钎焊接头在150 ℃下长期时效过程中界面形貌及接头剪切性能的变化.结果表明:时效前,Sn-9Zn/Cu界面为薄且平直的Cu-Zn金属间化合物层(IMC).经过时效处理后,IMC层厚度明显增加,变得粗大不平,而且有Cu-Sn化合物生成.同时,Sn-9Zn/Cu钎焊接头的剪切强度明显下降,时效至1 000 h时剪切强度仅为初始的40.65%.时效过程中剪切断口的脆性断裂趋势逐渐增大.     

回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响

利用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等手段,研究了回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响。结果表明:回流焊接后,Sn-58Bi/Cu钎焊接头的金属间化合物(IMC)层主要以Cu_6Sn_5相为主,IMC层厚度随回流温度的升高而增加。Sn-58Bi焊点剪切强度随回流温度的增加呈先增加后降低的趋势。IMC层过厚,将导致界面层脆性激增,产生裂纹,使剪切强度急速下降。回流温度在180℃～200℃范围内时,剪切强度最佳。     

成膜剂对低松香型助焊剂性能的影响

选用四种树脂作为成膜剂配制四种助焊剂,通过铺展性能和表面形貌评价助焊剂的性能。结果表明:季戊四醇脂成膜剂能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点。改变助焊剂中季戊四醇脂成膜剂的含量,进行铺展性能、储存稳定性和其他性能测试,结果表明:成膜剂的添加有助于铺展面积的增加,当其质量分数为10%时,焊点铺展率到达稳定值约为86%;成膜剂的添加对助焊剂的存储稳定性影响较大,当其质量分数为15%时焊锡膏在常温下的保存时间可达到18 d;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量及焊后残留物影响较大。     

过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响.结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不变,过热度为150℃时,雾化粉末的有效雾化率最高,且球形度较好.与SnPb雾化粉末相比,Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末具有较低的含氧量和较高的有效雾化率;Sn3Ag2.8CuCe具有较高的氧含量,有效雾化率高于SnPb,低于Sn3Ag2.8Cu.     

球磨机转速新理论模型研究

球 磨机广泛用于水泥、矿山、火力发电等行业 ,因具有操作简单、维护费用低等特点而得到广泛应用。但球磨机的致命缺点是效率低。影响球磨机工作效率的主要因素有 :球磨机的结构、转速、装球量、磨球的级配及装料量等［１］。在球磨机结构确定以后 ,球磨机工作转速就成为球磨机设计的关键参数 ,最早由德国费雪尔 (Ｈ．Ｐｉｓｃｈｅｒ)于１９０４年提出的球磨机的理论临界转速公式 ,一直统治着球磨行业［１ -２］。ｎｃ＝ ３０Ｒ ＝ ４２．４Ｄ (１)式中ｎｃ———球磨机的临界转速 ,ｒ／ｍｉｎＲ ,Ｄ———分别为球磨机的半径和直径 ,ｍ上式…     

复合表面活性剂对铜金粉印金光泽度的影响

采用物理化学法,用5种不同配比的复合表面活性剂对铜金粉进行表面改性处理。通过对铜金粉的凹印印金光泽度、润湿性测试和微观形貌观察,分析复配比例和添加量对铜金粉印金光泽度的影响机理。结果表明:经硬脂酸与线性高分子聚合物SA以1:0.1复配的复合表面活性剂在添加量为0.2%时改性的铜金粉的光泽度最高,其光泽度值达99.67。铜金粉的凹印印金光泽度与铜金粉在连接料中的润湿性有关,可通过降低铜金粉的润湿性和提高铜金粉在连接料中的漂浮性来进一步提高铜金粉的凹印印金光泽度。     

异种金属铁丝-铜板的电容储能冲击焊接

为了探索异种金属微型零件焊接的新工艺,采用电容储能冲击焊接方法,成功地实现了铁丝-铜板的焊接,并研究了电容容量、充电电压、铁丝尖端角度、焊接介质(机油)等工艺参数对焊接接头断裂拉力的影响,利用光学显微镜和扫描电镜分析了焊接接头的显微组织.结果表明,电容储能冲击焊适合铁丝-铜板异种金属的焊接,接头断裂拉力最大可达350N,铁丝一侧的熔合区由2～8μm的细晶粒组成.其最佳的焊接参数是电容容量60mF,充电电压68V,铁丝尖端角度50°,加机油.     

湿化学法制备纳米粉的热力学条件

阐明了湿化学制备纳米粉的热力学条件以及如何借助于材料的腐蚀状态图（Ｅ－ｐＨ图）确定沉淀成胶条件。实验结果证明，这种方法具有简单，直观，快捷等优点，不但可以方便地确定单组分沉淀成胶条件，而且对多组分分共沉淀条件的确定具有更显著的优越性。