Ti2AlNb相合金Ti-22A1-25Nb的TLP扩散连接

以Ti-15Cu-15Ni合金薄带作中间层,用Gleeble 1500D热-力学模拟试验机对Ti2AlNb相合金Ti-22Al-25Nb进行TLP扩散连接.研究了连接参数对接头组织演变、元素分布、接头强度及其断裂特征的影响.结果表明,接头形成过程由5个阶段组成,Nb是接头成分均匀化的扩散主控元素.适当延长保温时间和适当提高连接温度有利于获得组织与成分均匀的高强接头.保温结束后接头快速冷却时,其连接区室温组织为B2相;而采用慢冷工艺有利于促进高温β相的相变从而改善连接区组织,室温组织为B2相基体和少量α2、D相.连接温度和保温时间分别为990℃和90 min且采用慢冷工艺时,接头的室温和650℃抗拉伸强度分别为1041 MPa和659 MPa,分别达到原始母材强度的95%和81%,明显高于采用快冷工艺的接头强度.     

直接扩散连接制备多芯Bi系超导带材超导接头

采用扩散连接方法对61芯Bi系高温超导带材(BSCCO)进行连接,研究了连接温度、保温时间、连接压力对接头超导电性的影响规律,并对超导接头的组织进行了微观分析.结果表明,连接温度对接头的超导性能影响较大,保温时间和连接压力在一定的范围内,对接头的超导性能影响不大;当连接温度为820 ℃,保温时间120 min,连接压力3 MPa时,接头获得最佳的超导电性能,接头的超导性能达到了原始母材的65.9%.微观分析表明,接头界面区域组织致密,主要由Bi-2223相和少量的Bi-2212相构成.     

耐高温陶瓷接头的合金化——用Al／Ti／Al复合层连接Si3N4陶瓷

用Ａｌ／Ｔｉ／Ａｌ复合层真空连接Ｓｉ３Ｎ４陶瓷,研究了Ａｌ与Ｔｉ的匹配和工艺参数对接头显微组织及强度的影响。结果表明,当Ａｌ与Ｔｉ的匹配合理且采用适当的连接工艺时,Ａｌ与Ｓｉ３Ｎ４和Ａｌ与Ｔｉ的相互扩散和反应可分别获得牢固的结合界面和以Ａｌ３Ｔｉ耐高温相为主的焊缝金属,获得性能良好的陶瓷接头;Ｔｉ的厚度,连接温度和保温时间直接影响接头强度,当这些参数组合适当时,接头剪切强度在室温及６００℃可分别达     

Al及其合金作钎料或中间层连接陶瓷—金属

综述了Ａｌ及其一些合金对陶瓷的润湿性,以及用Ａｌ及其合金连接陶瓷－金属的各种影响因素,阐述了用Ａｌ及其合金连接陶瓷－金属要解决的主要问题是预防连接过程中Ａｌ的氧化和如何提高接头的高温性能。     

取消10CrMo910钢厚壁管接头焊后热处理的研究

用深缺口插销法评定１０ＣｒＭｏ９１０钢的冷裂纹和再热裂纹的敏感性，对未经焊后热处理与经过焊后热处理的１０ＣｒＭｏ９１０钢厚壁管接头的性能进行了高温模拟对比试验。试验结果表明：３５ｍｍ厚的１０ＣｒＭｏ９１０钢接头焊前预热１８０￣２００℃可防止冷裂纹；１０ＣｒＭｏ９１０钢只有轻微的再热裂纹敏感性，取消焊后热处理的１０ＣｒＭｏ９１０钢接头在高温运行过程中不会产生再热裂纹；未经焊后热处理的１０ＣｒＭｏ９１     

耐高温陶瓷接头的合金化--用A1/Ti/A1复合层连接Si3N4陶瓷

用A1/Ti/A1复合层真空连接Si3N4陶瓷,研究了A1与Ti的匹配和工艺参数对接头显微组织及强度的影响。结果表明,当A1与Ti的匹配合理且采用适当的连接工艺时,A1与Si3N4和A1与Ti的相互扩散和反应可分别获得牢固的结合界面和以A13Ti耐高温相为主的焊缝金属,获得性能良好的陶瓷接头;Ti的厚度、连接温度和保温时间直接影响接头强度,当这些参数组合适当时,接头剪切强度在室温及600℃可分别达到89.4MPa和29.4MPa。     

LF6/TA2扩散焊接接头组织结构及性能

进行了LF6／TA2扩散焊接试验，结合断口形貌、XRD分析、能谱分析和接头强度测试，研究了Al，Mg，Ti三组元互扩散过程，给出了接头形成规律及其强度性能。结果表明，扩散焊接可以得到最高抗剪强度达83MPa的LF6／TA2接头；525℃以上扩散焊接时会发生扩散反应，生成唯一的三元金属间化合物新相Al18Ti2Mg3；接头强度受固溶冶金结合区及扩散反应新相区的影响，随前者增大而增大，随后者增大而减小；Al，Ti元素可以互扩散，但未发现有Mg元素向TA2母材中扩散的迹象；Al，Ti，Mg三元扩散反应产物按照近似线性的生长方式长大。     

基于B/S结构的材料焊接咨询系统

通过使用Web技术，建立了基于B／S结构的材料焊接咨询系统。作为网络化敏捷制造的一个功能单元，该系统可以对金属材料进行材料性能数据咨询、材料焊接性分析、材料焊接方法咨询和材料焊接工艺推荐。同时，该系统选用的软件均是跨平台的，因此可以在各种配置了相应运行环境的计算机平台上运行。     

光束偏移量对钛/铝异种合金激光焊接接头组织和性能的影响

采用激光进行3mm厚钛合金TA15和铝合金5A06的对接焊,激光束聚焦在钛合金上使钛合金熔化,通过热传导使铝合金熔化,得到了成形良好的接头,分析了光束偏移量对接头组织和性能的影响规律.偏移量为0.1 ～0.4 mm时,形成了熔焊接头.偏移量为0.5mm时,接头上部形成熔焊接头,并形成了Ti-Al金属间化合物.接头中部和下部形成了熔钎焊接头,并形成了一层连续的约1 μm厚的金属间化合物.接头抗拉强度随偏移量的增加先增大后减小,偏移量为0.5mm时,接头强度最大,平均抗拉强度可达到181 MPa,接头部分断裂于钛/铝界面的金属间化合物处,部分断裂于铝合金焊缝区.