新型有机硅聚合物--含铁聚硅氮烷

以聚硅氧烷为代表的有机硅高分子材料具有耐高低温、耐辐照、耐老化、低表面能、疏水、绝缘、生物惰性等许多优异性能 ,是高分子材料中性能独特的一个品种 ,现已成为航空、航天、及电子、通讯和原子能等许多部门不可缺少的材料。进一步提高有机硅材料的各种性能 ,开发新的品种和功能是我们不懈的追求。继在ＫＨ -ＣＬ聚硅氮烷交联剂方面取得成果之后 ,我们将含过渡金属或稀有金属的聚硅氮烷作为一个新的研究方向 ,并首先在含铁聚硅氮烷上取得了良好的进展。硅橡胶主链的热降解和侧甲基的热氧化是影响其高温使用寿命的两大难题。我们研制的硅…     

阈探测器法测量Am-Be中子源屏蔽辐照腔内的中子能谱

选用多种活化箔片作为阈探测器，测量了Am-Be中子源屏蔽辐照腔内的中子能谱。在待测中子场点对活化箔片进行辐照后，测量各箔片生成放射性核的γ放射性，计算出各箔片的实验比反应率。运用SAND-Ⅱ迭代方法，求解出Am-Be中子源屏蔽辐照腔内的中子能谱。详细分析了初始谱、能群划分、能群截面等对解谱准确度的影响。     

利用示功图叠加分析预警法预防油井蜡卡

在不同区块、油藏的结蜡速度存在较大差异,采用人工对每口井进行分析,一是工作量大,二是不能及时确定清蜡时间.采用示功图的叠加分析预警法,为现场清蜡工作找到了科学的判断分析依据,使现场的清蜡工作由定性分析向定量分析进行转变.开发示功图预警软件,可自动确定清蜡周期,对达到报警值的井进行报警,针对报警油井进行分析并制定合理的清防蜡工艺.     

H型钢热连轧过程的有限元分析

热轧H型钢连轧过程中轧件塑性变形量较大,有限元分析会引起单元畸变问题.根据实验获取的金属材料Q235在高温下的应力一应变曲线,采用网格畸变控制对连轧过程进行了有限元分析,顺利实现对H型钢连轧过程的模拟,通过对H250×125×6×9规格H型钢连轧过程的分析及结果验证,证实了该分析方法的可行性及有效性,为研究H型钢连轧工艺和预测成品外形提供了一种新思路.     

国产Am-Be中子源能量低于1.5MeV中子所占份额的实验测定

本工作提出了测定Am Be中子源发射的能量低于1.5MeV中子所占份额的1种实用实验方法。用4.438MeVγ射线伴随的飞行时间法测量了中子源的局部中子谱（n₁群中子）。通过已准确测量的中子源发射4.438MeVγ射线与中子强度的比值(R=R_γ/S_n)和n₁群中子谱与测量的能量为1.5MeV以上中子总谱在3.2MeV能量处归一后的面积比值,求得国产Am-Be中子源能量低于1.5MeV中子的所占份额为(19.1±1.9)%。     

一种采用新触发器的高速CMOS前置分频器

在锁相环设计中 ,前置双模分频器 (DMP)是一个速度瓶颈 .文中提出一种新的分析方法 ,将限制 DMP速度的因素分为两个方面 ,寄存器级限制 (RL L)和电路级限制 (CL L) .指出影响 DMP速度的原因在 CL L.提出了时钟延迟技术 (CDT)并采用高速触发器 ,解决 CL L 问题 .通过版图提取后仿真显示 ,用这种触发器构成的 0 .8μm n阱CMOS DMP在 5 V下工作频率达到 2 .4GHz     

一种高效MOS半波整流电路

针对传统半波整流电路的不足提出了基于 MOS工艺的改进方法及电路 .该电路利用 MOS工艺的寄生电容特性形成电荷转运 ,有效地提高了半波整流电路的整流效率 ,缩短了上电时间并在一定程度上减小了纹波系数 ,从而以较简单的电路形式改善了半波整流电路的性能 .着重分析了该电路形式的作用机理 ,并给出了相应的 Hspice模拟结果     

汽轮机叶片损坏事故及预防

我厂为2×200MW和2×300MW的四台超高压汽轮机组,由于平时在启停工况的培训工作搞得好,经验丰富,使汽轮机本体得到了良好的维护,尤其是叶片得到了完整的保护,叶片的完整性对于汽轮机的经济性和安全性具有重要的意义。     

部分可换半群的子代数与同余关系

讨论了部分可换半群的子代数与同余关系之间的关系,进一步研究部分可换半群的商代数的结构。证明了部分可换半群上的Riesz子代数可诱导出满足消去律的同余关系,且通过此同余关系得到的商代数是满足正律的。