扇区水泥胶结成像测井仪换能器

压电换能器是扇区水泥胶结成像测井仪器CBMT(Cement Bond Mapping Tool)的核心部件,其性能优劣直接影响着仪器的测井效果。文章论述了压电换能器在扇区水泥胶结成像测井仪中的应用,介绍了压电换能器的工作原理,分析了其频率特性。总结了提高CBMT水泥胶结成像测井仪中极板换能器灵敏度的方法。     

精密控制谐振腔获得合成孔径激光雷达信号的方法

为获得高效的合成孔径激光雷达信号,提出一种通过精密控制谐振腔提高激光线性调频信号有效功率的方法,并描述了激光器的调频实现.首先,分析驱动信号获得其傅里叶谱,获知调腔信号有效功率低的原因在于调腔器件对信号高次谐波响应较差;通过在谐振腔驱动电路中引入了高次谐波响应模块,最终有效地减小了信号调频波形下降沿,提高了合成孔径激光...     

热量表超声换能器建模及分析(上)

采用梅森等效电路对热量表超声换能器进行建模分析,在模型基础上用Matlab软件进行换能器瞬态仿真计算。计算波形和测量波形基本一致,表明梅森模型能够有效应用于热量表超声换能器建模分析。梅森模型属于频域模型,用傅利叶变换可得到瞬态波形。仿真结果表明应用快速傅利叶变换对热量表超声换能器瞬态分析是一种简便可行的方法,对于超声换能器设计具有实际意义。     

热量表超声换能器建模及分析(下)

(接2011年第9期)4超声换能器模型仿真计算由上述分析可知,只要激励波形给定,就可以求得发射声波波形和接收换能器产生的瞬态电压波形。由于要采用傅利叶变换和傅利叶逆变换,解析方法过于复杂。将时域的激励信号采用傅利叶变换得到频域函数,其离散序列值可计算出发射声波压     

压电换能器底座ANSYS有限元分析

压电换能器是超声无损检测中的一个重要的组成环节,然而,有许多因素影响压电换能器的性能。文章运用有限元ANSYS软件,模拟出压电换能器的模型,分析其底座对压电换能器性能的影响。结果发现,金属基座不仅具有保护压电材料的作用,解决电极引出问题,而且还能增大压电换能器的输出电压,有效地提高其压电性能。     

双棒型磁致伸缩换能器的结构设计和特性分析

针对高频激励下磁致伸缩换能器磁场环境较差和能量损耗过高的问题,提出一种新型双棒驱动的磁致伸缩换能器设计方案.基于COMSOL仿真软件,从超磁致伸缩材料(Giant Magnetostrictive Material,GMM)、磁路结构和驱动线圈3个方面对双棒型磁致伸缩换能器进行优化设计.按照设计方案制作了一台双棒型磁致伸缩换能器样机,对样机的输出特性进行了实验测试,结果表明该双棒型磁致伸缩换能器在6.4 kHz的高频激励下,输出振幅达48 μm,输出力幅值能稳定在15 N左右,输出特性良好,为高频磁致伸缩换能器的结构设计和仿真优化提供了较好的依据.     

用于定标黑体的相变热沉实验研究与数值分析

针对航空器件内部散热效率低的问题,设计一种圆柱形相变热沉,以石蜡为相变材料,通过实验和仿真研究肋片结构对热沉内部瞬态熔化和加热面温度变化的影响.结果表明,增大肋片长度和数目均可使热沉内部温度分布更加均匀、降低热沉加热面温度,但增加内部阀杆直径影响很小.当临界温度较低时,增加肋片在热沉内的占比可延长工作时间.     

地脚螺栓相控阵柱面超声导波换能器的设计及应用

设计了一种用于地脚螺栓缺陷检测及腐蚀评估的相控阵超声导波换能器,通过对换能器阵列型式、阵元个数、频率、晶片尺寸的合理设计,可以有效避免螺纹反射回波的干扰,提高信噪比和缺陷检测结果的可靠性,并通过检测案例进行了验证。     

纵扭复合超声换能器的频率灵敏度及其结构优化研究

针对现有超声换能器结构设计方法存在效率低、计算繁琐及与实际应用偏差较大等问题,提出了一种基于有限元模态频率灵敏度的结构优化方法.本文以纵扭复合超声换能器为例,从传统解析法与实际应用尺寸边界约束条件相结合角度,初步确定换能器结构参数;在此基础上,采用模态频率灵敏度方法,通过改变对换能器模态频率影响较大的主要结构参数值,优化得到符合实际应用的换能器结构,并通过阻抗分析与振幅测试试验对结构模型进行了验证.试验结果表明,换能器谐振频率为27.6 kHz,纵向振幅为4μm,扭转振幅为1.33μm,纵扭比为33.25％,与仿真值相比误差较小,能够实现纵扭复合振动,且谐振频率、振幅及阻抗均可满足大部分超声加工要求,验证了设计方法的有效性及结构设计的合理性.     

表面贴装技术对贴片元器件的要求

表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。其中,SMC主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件;SMD主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。