电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

北京科瑞利华产品——EMS新推HF0405 RFID读写器

世界著名的工业RFID厂家EMS新的HF0405 RFID读写器与EMS的LRP和HMS系列载码体兼容，除此之外还能与其它厂家生产的ISO14443和ISO 15693的载码体通讯。EMS的检错机制保证了读写器即便在干扰非常严重的环境中也能够正确与载码体进行通信。读写器上的LED为解决问题提供了能连续反映读写器状态的反馈信息。高传输速度，不同存储类型和封装形式包括能耐高达240摄氏度的高温载码体，使HF0405 RFID控制器成为市场上最好的产品。它的IP67工业等级使其适合汽车、电子、肉类加工和医药、包装等行业。     

3-D MCM封装技术及其应用

介绍了超大规模集成电路（VLSI）用的3-D MCM封装技术的最新发展，重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺，分析了3-D MCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题，并对3-D MCM封装的应用作了简要说明。     

新一代NV SRAM技术

第一代NV SRAM模块问世近20年来，NVSRAM技术不断更新，以保持与各种应用同步发展，同时满足新的封装技术不断增长的需求。     

潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响

利用MARC软件,通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响,对30℃,RH 60%,192 h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真;对85℃,RH 85%,168 h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析,得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明:最大湿热应力和热应力一样总是出现在顶部芯片与隔离片相交的区域,其数值是单纯热应力数值的1.3~1.5倍。     

精简移动GPS和PMP等设计的电源管理芯片

AAT2603的在4mm×4mmTDFN封装内集成T6种电源功能，包括两个降压转换器和4个LDO，每个都带有独立控制管脚。其输入电压是2．7～5．5V，为整个负载范围提供高效供电。     

德仪项目花落菲律宾中国投资优势正经受小国冲击

10亿美元! 这是德州仪器新建芯片封装测试厂的全部投资额.中国在竞逐该项目时的意外失利,让还在为获得英特尔投资而欣喜的国内产业界极度失望.