放电等离子烧结温度对W-30Re合金组织性能的影响

利用放电等离子烧结技术制备W-30Re合金,研究烧结温度对合金致密度、显微硬度、显微组织和断裂方式的影响。结果表明,利用放电等离子烧结技术可以在较短时间内制备出晶粒细小,组织均匀的高密度W-30Re合金。随着烧结温度的升高,合金的致密度与硬度不断增大,合金中粘结相的数量不断增加;合金的断裂方式由沿晶断裂转变为以沿晶断裂为主,以粘结相的延性撕裂为辅的断裂方式。     

连续铸造Ag-28Cu合金的组织形貌表征

采用连续铸造技术制备了Ag-28Cu合金棒材,用金相显微镜(OM)与扫描电镜(SEM)对其组织形貌进行了分析表征。结果表明,Ag-28Cu连铸合金的组织均为典型的三区结构:细等轴晶区、柱状晶区和中心的等轴晶区,在铸锭中还散落着形貌清晰、形态规整的白色枝晶。     

弥散强化铂基复合材料的研究与应用现状

弥散强化铂基材料是一种先进的结构型与高温型贵金属复合材料,是玻璃纤维漏板材料发展的主要方向。论文阐述了弥散强化铂基材料国内外研究现状,弥散强化铂基材料的制备方法、组织结构特点、力学性能和强化机理,介绍了弥散强化铂基材料的主要应用以及新的发展动向。     

机械合金化法制备Ag/SnO_2(12)材料的组织与性能研究

采用机械合金化、冷等静压成型、烧结、热挤压等粉末冶金技术集成的方法制备Ag/SnO2(12)材料,并对其组织与性能进行研究。研究结果表明:通过机械合金化的方法获得的Ag/SnO2(12)复合粉末,粉末颗粒形状不规则,为多层片状银的叠加,粒径的范围在20～50μm,SnO2颗粒细小且均匀弥散镶嵌于Ag基体中;Ag/SnO2(12)复合材料中SnO2颗粒细小,组织均匀,力学性能良好,但由于材料采用粉末冶金方法制备,不可避免的存在少量的孔隙,从而影响了材料的电学性能,电阻率偏高;其断口形貌为解理脆性断裂(宏观)和准解理断裂(微观)的综合。     

W-Re高比重合金的SPS烧结

采用放电等离子烧结(SPS)设备制备了W-Re高比重合金,烧结温度为1800℃,烧结压力为40MPa,保温时间为5min。对SPS烧结的W-Re合金试样进行了密度、硬度等性能测试。采用金相显微镜观察试样的金相组织、晶粒大小。结果表明:采用SPS烧结,可以在较低的温度下实现W-Re合金的致密化,并能有效控制晶粒长大,提高材料的硬度。     

用好机床诊断功能--GE FANUC外围故障维修二例

ＦＡＮＵＣ系统ｉ系列产品比 0Ｍ、0Ｔ等产品配备了更强大的诊断功能和操作信息显示功能 ,给机床用户使用和维修带来了极大方便。根据系统显示的操作信息和ＰＭＣ软继电器、Ｉ/Ｏ状态 ,可以很方便地查找系统外围故障 ,使故障原因查找时间大为缩短。1　例 1　　一台德国产立式动立柱高速加工中心 ,配ＧＥＦＡＮＵＣ 2 1ｉ系统 ,除Ｘ轴、Ｙ轴、Ｚ轴和主轴外 ,还配置了一根第四轴和第五轴。该机床快移速度为 6 0ｍ/ｍｉｎ ,切削进给速度为 2 .4ｍ/ｍｉｎ以上 ,任意点可换刀 ,换刀时间小于 1ｓ ,加工效率是普通加工中心的七八倍 ,受到业内人士交…     

昆明贵金属研究所计算材料学科的发展

介绍了昆明贵金属研究所计算材料学科20多年的发展过程和历程。详细介绍了各发展阶段中计算材料学在贵研所材料研究中在非晶态、势函数、高温材料、电接触材料、材料加工与成形,功能材料等领域开展过的主要研究工作以及取得的主要成果。预测了未来该学科的发展方向以及发展建议。     

浅谈数控机床参数的作用

随着数控技术的迅速发展,数控系统日趋完善,控制功能越来越强大,自诊断功能愈来愈丰富。这就使得数控设备的维修操作趋向于简单化,而同时对维修人员的技术和知识要求则越来越高。数控参数涉及数控系统和机床外围各个方面和环节,数控机床的每一步动作无不是在数控参数的约束下执行。结合最常见的FANUC i系列控制系统浅谈一下各种数控参数的作用。刀具参数(5000~5100)。无论是简单还是复杂的数控系统都具有刀具功能,使用刀具参数结合机床坐标参数、工件坐标参数,使得所有的刀具有一种等同关系,简化了程序的编制。铣削加工时为同一刀具设定为…     

制备工艺对AgSnO_2(8)In_2O_3(4)电接触材料组织与性能的影响

分别采用粉末冶金法、合金粉末预氧化法和加压内氧化法制备AgSnO2(8)In2O3(4)电接触材料,研究不同制备工艺对AgSnO2In2O3电接触材料微观组织与性能的影响。结果表明:加压内氧化法制备的AgSnO2In2O3材料的组织均匀性最佳,致密度最高,显微硬度最大;粉末冶金法制备的AgSnO2In2O3材料导电率最好;直流阻性负载条件下,加压内氧化法制备的AgSnO2In2O3材料的耐电弧侵蚀性能最佳,其触点的失重最少,触点表面侵蚀区域面积最小。