猴头菇半干面配方的优化及其品质分析

将不同比例的猴头菇粉与小麦粉混合,以水分含量、吸水率、损失率、透光率、感官评分和质构特性为评价指标,研究各因素对半干面品质的影响。以透光率为响应值,经响应面优化设计,得出猴头菇半干面配方最优配比。结果表明：猴头菇粉添加量8% 、水添加量36% 、蛋清添加量6% 、食盐添加量2% ,在此配方下所得猴头菇粉半干面感官评分91.8分,吸水率为140.5% ,损失率为2.93% ,含水量为25.32% ,透光率为89.74% 。经测定猴头菇半干面中多糖含量为62.43% ,有效提高了猴头菇半干面的营养价值。     

香菇多糖的微波预处理-超声波提取工艺及其抗氧化活性研究

为了研究香菇多糖的微波预处理-超声波提取工艺及其体外抗氧化活性,以香菇多糖得率为考察指标,对解析剂比、微波时间、液料比、提取温度、提取时间进行单因素试验,在此基础上选取主要影响因素进行正交试验,优选微波预处理-超声波提取的最佳工艺条件;对所制备的香菇多糖进行分级醇沉,并以超氧阴离子自由基(O2-·)、羟基自由基(·OH)和1,1-二苯基-2-苯基自由基(DPPH·)清除能力评价其体外抗氧化活性。结果表明:香菇多糖提取的最佳工艺条件为:提取温度70℃,解析剂比6∶1,微波时间120 s,液料比35∶1,提取时间20 min,该工艺条件下香菇多糖得率达9.45%。香菇多糖具有一定的抗氧化活性,当香菇多糖质量浓度为2.5 mg/m L时,香菇多糖对O2-·、·OH和DPPH·清除率分别为45.25%、61.01%和76.12%。对香菇多糖进行分级醇沉结果表明香菇多糖主要成分为大分子多糖;对不同分级的多糖进行抗氧化活性研究表明大分子多糖抗氧化活性较小分子多糖强,即香菇多糖的抗氧化活性主要由大分子多糖决定。微波预处理-超声波提取技术具有省时高效的特点,能较好地保护多糖的抗氧化活性,特别适用于多糖类物质的提取。     

基于手机短信的遥测异常信息告警系统研发与应用

随着水文信息采集逐步实现自动化,水文信息管理维护要求也越来越高。自动对采集的水文信息进行合理性分析后,问题是如何将出现的异常情况及时报送给维护人员,使维护人员能第一时间对异常情况采取措施,保证遥测系统正常可靠运行。结合手机短信、ORACAL数据库和VB编程技术,实时对水文遥测系统的水位、雨量、信道进行合理性分析后,将异常情况通过手机短信发送到维护人员的手机中,从而及时对遥测系统进行维护,保证遥测系统正常运行,为防汛防旱及时提供可靠的水文技术支撑。     

直接沉淀法制备α-ZrP及其光催化降解性能

以氧氯化锆、氟化铵和磷酸为原料,采用改进直接沉淀法制备了层状材料α-ZrP,并对产物进行表征。X射线衍射和傅里叶变换红外光谱测试表明,所合成的产物为α-ZrP,其层间距为0.766 nm;紫外可见光谱测试表明,α-ZrP的禁带宽度为3.94 eV(λ_g=315 nm),说明α-ZrP为紫外光响应型光催化剂。以染料罗丹明B(RhB)为目标污染物,研究了所制备的α-ZrP在黑暗条件下的吸附作用和在光照下的光催化活性。结果表明,α-ZrP在黑暗条件下对RhB的吸附高达46.69%,光照5 h后RhB的总脱色率达到95.85%。     

连续式片烟微波松散设备的应用效果

采用FT15型连续式微波松散设备对片烟的松散效果进行了研究,考察了微波松散后片烟的松散率,微波松散前后片烟的结构变化、温度及含水率变化、含水率均匀性、烟叶的感官质量和化学成分变化.结果表明:采用微波松散后,片烟的松散率平均为94.26%;含水率损失约0.5%;与单一的滚筒松散回潮相比,采用微波 滚筒的松散回潮方式处理后片烟的大片率提高约5%,碎片率降低约0.3%;且片烟的含水率均匀性增加;经过微波松散后片烟的感官质量和常规化学成分无明显变化,微波松散不会造成烟叶内在品质的劣变.     

等分圆周8工位钻孔夹具设计

随着科技高速发展,各种高科技含量的设备和加工方法越来越多地运用在机械加工中,但最简单经济的加工方法仍是机械加工的首选.本文概述了在圆周8等分工位上钻孔的装置,该装置结构简单,加工方便,对操作者的技术水平要求也低;同时,还适用于圆心同在圆周8等分工位上且直径不同的孔.     

4-(6-羟基己氧基)联苯-4''''-甲酸-L-2甲基丁醇酯的合成及其液晶性的研究

运用示差扫描量热仪、偏光显微镜、X射线衍射仪和计算机模拟分子链处于能量最低、最优构象时的分子长度等手段，对新合成的4-（6-羟基己氧基）联苯-4’-甲酸-L-2甲基丁醇酯进行表征。结果表明：该液晶化合物为近晶A相。合成总收率为47．3％（相对于4-羟基-4’-氰基联苯）。     

大功率管芯共晶焊设备的研制

随着电子信息技术的发展,微波产品向高性能、高可靠性、小型化的方向发展,因此,人们对共晶设备的要求越来越高.我们所研究的共晶设备主要应用于高频、大功率电路的微组装工艺,是一种安全、高效、可靠的焊接设备.本文主要介绍了大功率管芯共晶设备的主要功能、技术指标、机械结构、电气控制等.