不同型槽端面干气密封的性能对比研究

采用有限单元法求解了层流、等温条件下干气密封端面膜压的控制方程——雷诺方程,对比分析了普通螺旋槽(S-DGS)、带内环槽的螺旋槽(AS-DGS)和雁形螺旋槽(GS-DGS)3种典型型槽干气密封的端面气膜压力分布以及开启力、泄漏量、气膜刚度和刚漏比等密封性能参数的增量比。结果表明,GS-DGS具有高的稳定性和好的密封性能,更适用于低速低压或高速高压场合。研究结果为上述3种典型螺旋槽干气密封的实际使用提供了理论依据。     

雁型槽干式气体端面密封性能的数值分析

为了改善普通螺旋槽干式气体端面密封(S-DGS)的密封性能,引入了一种介于普通S-DGS和带环形槽S-DGS(即AS-DGS)两者之间的型槽轮廓类似飞行大雁的雁型槽DGS,即GS-DGS。基于气体润滑理论,建立了GS-DGS的数学分析模型,定义了GS-DGS的主要几何结构参数,采用有限元方法求解Reynolds方程,获得了端面气膜压力分布,分析了这些几何参数对端面开启力、泄漏率、气膜刚度、刚漏比等密封性能参数的影响规律,并根据确保GS-DGS具有较大轴向气膜刚度的同时泄漏率较低的原则,对几何参数进行了优化分析。结果表明,当槽台宽比δ=0.8～1.2,径向开槽宽度比φ=0.4～0.8,雁颈长比ε=0.25～0.35,雁颈宽比ζ=0.2～0.4,槽深比H=2.5～4.0,槽数N=10～18且螺旋角α=10°～18°时,GS-DGS具有最佳工作性能。     

不同形状方向性型孔液体润滑端面密封性能对比

表面微孔的方向性可以改变密封间隙中流体的流向,在孔区末端汇聚产生明显的流体动压效应,使摩擦副端面打开,形成全膜润滑。以不同开孔形状(圆形、菱形、椭圆形、长方形)型孔端面密封为研究对象,考虑润滑液膜中的空化现象,基于质量守恒JFO空化算法建立数值模拟模型,采用有限差分法求解Reynolds控制方程,获得端面膜压分布。对比分析了在不同操作参数和几何结构参数下不同开孔端面密封性能。结果表明:相比于圆孔,在低速或高压下,方向性型孔都具有较好的动压效应,且长方形孔的动压开启力最好,菱形孔泄漏率较小。当膜厚h0=1.5~2.5μm,孔深hp=2~3μm,长短轴比γ=3~4,反向开孔比β=0.5,倾斜角α1=30°~50°、α2=120°~140°时,不同形状方向性型孔可获得最佳的动压密封性能。     

"负载路由器"实现动态负载均衡的研究

负载均衡问题是分布式系统领域中主要研究方向之一，也是将来网格计算中需要解决的难题之一。文章通过对传统负载均衡方法的分析，并结合网络路由器的基本原理，提出了负载路由的思想，也就是负载均衡的硬件解决方案，给出了它的体系结构，并对其可行性进行了初步的探讨。     

干气密封螺旋槽几何参数优选交互影响

为解决干气密封(DGS)端面型槽优化中未考虑型槽几何参数之间对目标函数交互影响而导致几何参数优化结果不准确的问题,研究了不同速度条件下DGS螺旋槽中其他几何参数对某一几何参数优选值的交互影响。基于气体润滑理论,建立了螺旋槽DGS的几何模型和数学模型,数值求解获得端面膜压分布和稳态性能参数,定义了综合表征螺旋槽几何结构的特征参数。以气膜刚度最大为优选目标,获得了不同速度条件下DGS螺旋槽中某一几何参数优选值随其他几何参数的变化规律。结果表明:DGS螺旋槽各几何参数两两之间呈现出复杂的交互影响关系,不过总体符合趋向于降低槽内实际通流面积、槽长宽比和槽长深比3个综合参数变化幅值的原则;与单因素优化方法相比,在给定算例参数条件下所提出的考虑几何参数交互影响的优化方法所获得气膜刚度最优值提高11.4%。     

基于μC/OS-Ⅱ和nRF2401的无线数据通信系统的设计与开发

文章给出了一种基于μC／OS-Ⅱ的采用C8051F121芯片和nRF2401无线收发一体化芯片实现的无线数据通信系统。具体讲解了C8051F121与nRF2401芯片的特点，以及μC／OS-Ⅱ移植到C8051F121芯片的方法，最后在前面软硬件系统基础上介绍了无线通信软件的设计。     

聚合物基复合材料导热性能的预测模型

通过研究填料的含量和几何形状等因素对聚合物基复合材料导热率的影响规律,建立了三相复合材料导热率的理论模型,模型预测值与文献试验结果吻合较好。基于此模型分析了填料的体积分数、导热率以及填料和基体间的相对导热率等因素对复合材料导热率的影响,认为填料相的导热率对复合材料导热率的影响大于基体相。     

基于弹流理论的深槽密封机制分析

使用半光滑牛顿法建立深槽密封弹流模型,模型将雷诺方程、空化方程、力平衡方程及变形方程同时纳入牛顿迭代系统,使用Fischer-Burmeister函数实现对润滑液膜空化区域的识别,通过一重循环迭代寻索到空化区域并得到端面膜厚及压力场分布,算法效率显著提升。通过该弹流模型对深槽密封作用机制进行研究,并对比分析U型槽、矩形槽、圆弧槽3种型槽对密封性能的影响。结果表明:深槽密封端面周向较小的动力楔使得端面以非接触状态运行;核主泵三级密封的密封特性接近,圆弧槽在仅考虑压力变形条件下动压效应微弱,且稳定运行时其最小膜厚远小于U型槽及矩形槽。     

分布式对象中间件技术研究

中间件是处于操作系统和应用层之间的一个软件层，由于它可以简化基于分布式系统的开发应用，成为目前软件工程中的热点。在对中间件简单概述基础上，讨论了分布式对象中间件的层次结构和发展现状，最后通过对目前主流分布式对象中间件技术的分析和比较，从4个方面给出了中间件技术的发展趋势，它们是接口的标准化、体系结构的构件化、开放化和可配置化以及使用的简单化。     

基于Kintex7和SPI Flash实现FPGA的多重加载

Xilinx 7系列FPGA是Xilinx公司最新推出的一个芯片系列,Kintex7是该系列芯片中的一种,拥有大量的可编程资源。即便如此,在一些多模式的大型复杂的系统设计中,芯片的资源还是远远不能满足设计需求。FPGA的多重加载可以解决可编程资源不足的难题。FPGA多重加载是将设计的多个模式的比特文件存储到Flash,用户可以根据需要选择加载不同模式的比特文件。FPGA的多重加载解决了可编程资源不足的问题,提高了FPGA可编程资源的利用率。