真空热压烧结SiC_p/Al复合材料的界面元素扩散及增强断裂机理

采用真空热压粉末冶金烧结工艺制备了含SiC颗粒体积分数分别为 5 %、15 %和 2 5 %的SiC颗粒增强铝基复合材料 ,结合其力学性能、扫描电镜和界面微区能谱分析结果 ,分析了SiC/Al复合材料的真空烧结过程中的界面现象 ,以及材料增强和断裂机理。结果表明 ,真空烧结过程中出现了界面反应 ,改善了界面结合强度 ,断裂破坏主要在基体上进行。随着SiC粒子体积分数的增加 ,SiCp/Al复合材料的抗拉强度增加 ,弹性模量显著增加 ,延伸率降低 ,材料脆性增加。     

超细六硝基芪的热分解性能

为了解超细六硝基芪（HNS）的热分解性能，通过DSC—TG实验研究HNS—IV的热分解过程，用Kissinger法和Ozawa法计算了HNS-Ⅳ热分解反应动力学参数。结果表明，HNS-Ⅳ的热稳定性与HNS-Ⅱ相当。Kissinger法和Ozawa法得到的HNS-Ⅳ分解表观活化能分别为221．4kJ／mol和220．3kJ／mol，比静态气氛下HNS-Ⅱ热分解反应的表观活化能减小27kJ／mol。     

酶法转化谷氨酰胺

高产谷氨酰胺的谷氨酸棒杆菌经酶解和超声波处理后，释放出高活性的谷氨酰胺合成酶(Glutamine synthetase，简称GS). GS的胞外催化反应受各种反应条件和因素的影响. 通过单因子实验、响应面实验和正交实验发现，反应混合物中最显著的影响是腺三膦(ATP)，当ATP浓度在40~50 mmol/L时，催化作用达到最高；同时酶量对反应也有较大的影响. 研究了粗酶液在细胞外反应时各种因素对谷氨酸棒杆菌GS催化作用的影响，获得了体外酶催化反应的适宜条件，最高转化产生的谷氨酰胺可达7.1 g/L，转化率达到94.8%.     

SiCp／Al复合材料高应变率压缩变形及损伤机理

采用真空热压工艺制备了含SiC颗粒体积分数分别为5%,15%和25%的SiC颗粒增强铝基复合材料,利用Hopkinson高速压杆冲击实验系统对其从静态到动态(应变率为3.3×10-3s-1～5.2×103s-1)的压缩破坏响应进行了研究,结合其光学显微镜分析变形组织,分析了不同体积分数SiCp/Al复合材料高应变率压缩载荷下,材料的变形和微观损伤机理.结果表明,复合材料存在应变率敏感性,SiC含量的增加导致复合材料应变率敏感性的增加,以垂直于载荷方向的增强相颗粒的剪切开裂为主要破坏模式.     

熔体过热对Ag-Cu合金生长取向的影响

通过对Ag-Cu合金熔体的过热处理，研究了不同生长速率时的平界面的结晶位向，发现高的熔体温度使平面单晶的位向产生分支现象。应用Leonard-Jones势能和团簇概念分析了位向分支的形成原因，表明团簇状态在母相中的分布对结晶取向具有重要作用。     

热处理与元素掺杂对原位法MgB2／Fe／Cu超导线材临界电流密度的影响

采用低碳钢作为外包套材料，通过原位法粉末装管工艺（in-situPIT）制备出高密度Ti、zr掺杂的MgB2／Fe／Cu线材。将线材短样在氩气保护条件下，于650-800℃烧结2～5h。MgB2线材的微结构分析显示，通过该工艺制备的MgB2／Fe／Cu线材比MgB2块材具有更好的晶粒连结性和更高的致密度。采用标准的四引线法，在4．2K，0～8T的磁场下测试线材的I临界电流密度。测试结果显示，800℃烧结的Mg0.9Zr0.1B2／Fe／Cu线材获得了最高的临界电流密度。     

无定形碳掺杂对MgB2超导块材微结构及超导电性的影响

以无定形碳粉末作为掺杂物质，通过固相烧结的方法，在750℃，高纯氩气保护下，热处理2h制备了MgB2-xCx（x=0，0．05，0．10，0．20，0．30）超导块材。用X射线衍射（XRD）仪，扫描电子显微镜（SEM）和物性测试仪（PPMS）对样品的微观结构和超导电性进行了系统分析。结果显示，在750℃热处理条件下，有部分碳进入MgB2的晶格中，其余碳处于MgB2的晶界处。少量碳掺杂可以有效细化MgB2晶粒，并改善MgB2的超导电性。MgB19C0.1块材的临界电流密度（Jc）在20K，3T条件下达到8×10^4A／cm^2，表明无定形碳掺杂可有效提高MgB2的磁通钉扎。     

定向凝固水平连铸QSn6.5-0.1合金的组织与性能

研究了定向凝固水平连铸工艺对QSn6.5-0.1合金的宏观组织、微观组织及其性能的影响。结果表明:定向凝固水平连铸工艺使QSn6.5-0.1合金形成粗大柱状晶,且柱状晶方向沿连铸线坯轴向分布;合金的微观组织更加均匀化,从而大大减少了反偏析和显微缩孔等铸造缺陷;合金的伸长率和导电率明显提高,极限强度却有所降低。     

定向凝固Cu-Cr自生复合材料的组织与断口分析

以定向凝固Cu-Cr自生复合材料为对象，研究了凝固方法、凝固速率对凝固组织的影响，并观察了断口形貌，分析了复合材料的断裂机制。结果表明：Cu-Cr自生复合材料的定向凝固组织是由α基体相和分布于α相间的纤维状共晶体组成。随着凝固速率增加，复合材料中的纤维状共晶体分布规整、均匀，横向晶界减少；断口形貌表明共晶体成为应力的主要承载体，共晶体的断裂是自生复合材料断裂的控制机制。     

等径角挤压法制备超细晶的研究现状

总结了等径角挤压(Equal Channel Angular Pressing，ECAP)过程中的影响因素、晶粒细化的机理等方面的研究进展，讨论了挤压温度、挤压速度在ECAP过程中对材料的影响，简述了ECAP的变形途径、变形次数对材料晶粒、材料变形量的影响。论述了由等径角挤压方法制备超细晶材料的发展现状并提出了一些需要进一步深入研究的方面。