单筒冷却机中的新型扬料装置

〕本文介绍了洪堡公司在单筒冷却机内部装置上所作的改进，其新型弧形扬料装置提高了单冷机的热效率及运转可靠性，这对于我国单冷机的改进与发展有借鉴意义。     

提高人造金刚石烧结体韧性的研究

本文认为Ni—Si粘结剂人造金刚石烧结体的韧性与其平均自由程有关。在试验确定的条件下合成的烧结体,其抗弯强度达160kgf/mm~2,磨耗比达8万以上。     

基于自适应小波神经网络实现鱼雷超声引信信号消噪

将小波理论和人工神经网络技术同时引入鱼雷超声引信目标信号处理中,抑制信号噪声,并给出了自适应小波神经网络的构造方法.采用正交的Daubechies小波系作为小波元,并对尺度参数进行优化选取,以实现更好的拟合信号.仿真结果表明,该自适应小波神经网络对引信目标信号的处理具有消噪效果好,失真小的特点,有利于防止出现误判和漏判目标的现象.     

一种可调节多功能拉马装置的设计与应用

轴上盘形零件的拆卸是一项常见的机械设备检修作业工作,拉马装置的应用较多。根据受力的大小和方向性等设计制作了新型拉马装置,并结合实践经验,针对拆卸作业中遇到的问题,分析与探讨了一种可调节的多功能拉马装置。该装置通过支撑圆盘分布的螺纹孔使螺钉与被拆卸装置螺接,调节螺接拉动直径范围;通过进行伸缩调节的拉杆,调节拉杆长度;通过支撑圆盘上分布的拉杆调节孔,调节拉杆拉动直径范围等,从而使一件工具适用于不同规格直径的轴承、变速箱或发动机飞轮等的拆卸作业,又能满足较厚工件的拉马工作,具有多种使用功能,结构简单,通用性强,提高了资源利用率。     

莘县凹陷堂邑洼陷古近系沙三段烃源岩生烃潜力评价

以莘县凹陷堂邑洼陷钻井暗色泥岩为研究对象,利用有机碳、生烃潜量和氯仿沥青“A”含量、干酪根显微组分、同位素组成和镜质体反射率等分析化验资料,采用有机质丰度、类型和成熟度指标,对烃源岩的生烃潜力进行了评价结果表明：该洼陷暗色泥岩发育,沙三段下段烃源岩有机质丰度较高,为中等一好烃源岩,具有陆源沉积混合母质的特征,表现为Ⅱ2一Ⅱ1型干酪根;综合分析烃源岩大约在2 950 m开始生烃,埋藏深度4 000 m以上达到生烃高峰此研究可为该区下一步勘探和井位部署提供参考。     

一种智能折叠排桌设计

目前随着智慧城市建设的推进和物联网技术的发展,智能家居的设计有了广泛的需求。设计的智能折叠排桌通过控制桌子的形态来获得更大的活动空间,以达到空间资源利用的最大化。为了实现排桌的智能折叠,采用了一种波浪式折叠和扶手推动技术方案,并将现代传感器技术应用到其控制系统中,设置有语音识别模块、手势识别传感器以及物理按键开关;使用者可以用多种方式发送指令,排桌便能通过中央控制系统进行伸展和折叠,避免了繁琐的人工摆放,精准达到使用者的指令要求。     

浅谈CDMA无线接入技术

省引嫩工程管理处（局端）至红旗泡水库微波电路已开通。电路信道使用兴安邮电通信设备厂Ｗ Ｔ×８—２３Ｄ（单极化）微波通信机，终端设备采用重庆邮电通信设备厂的ＰＣＭ 脉搏码调制机（一个一次群），局端天线提高３０ 多米，红旗泡水库天线置６ 层楼房顶上，两地视线距离２１ｋｍ ，目前设备运行良好。     

生物膜泥沙床面对水体紊动影响的实验研究

泥沙床面生长生物膜后水流紊动特性将发生变化,进一步影响到泥沙的起动,悬浮和输移特性。本文采用d500.1 mm的天然沙,对相同水流条件下无生物膜生长和有生物膜生长床面以上的水流内部结构进行研究。实验中采用多普勒声学流速仪(ADV)测量了垂向流速,对比分析了生物膜生长前后,时均流速、雷诺应力、紊动强度以及紊动猝发事件在垂向上的变化,并初步分析了这些变化对泥沙运动的影响。结果表明:生物膜生长后,同流量条件下的垂向平均流速增加,床面阻力减小;对比无膜沙床面,有膜沙床面在发生冲刷的水力条件下,雷诺应力、紊动强度均有所减小,从而会影响到悬沙的浓度分布;同时猝发事件发生率在垂向上的变化也使得生物膜泥沙床面的泥沙起动更加困难。     

民间名小吃标准化产业化发展思考

我国民间名小吃资源丰富,但标准化、产业化生产程度较低,挖掘民间名小吃资源,制定相应的生产标准,走产业化发展之路是开发民间名小吃食文化资源,促进民间名小吃良性发展,做大做强饮食文化产业的重要内容。文章提出了民间名小吃标准化、产业化生产构想,探讨了其标准化产业化发展的策略。     

多层集成电路中缺陷地引起的寄生基板模式

针对多层集成电路中由于共地面开窗引起的寄模问题,通过对比“窗口遮挡”形式和多种背孔阵列抑制寄生模传播效果,发现“窗口遮挡”形式在有效抑制寄生模传播的同时会极大地增加电路损耗,存在最简背孔阵列可以达到抑制寄生模传播的效果。在不改变工艺结构的前提下,“双背孔”和“四背孔”形式可以分别满足200 GHz/300 GHz以下介质膜抑制需求,此时背孔所占面积最小,可以有效减小背孔排列密度,增加电路集成度。