并行测试端口间隔离电压的测试研究

端口间隔离电压是并行测试中的一个重要指标。为了有效、准确地测量并行测试端口间的隔离电压,从定义、面临的困难及解决方案等方面对此进行了研究。首先明确了并行测试端口间隔离电压的定义,接着分析了测试端口间隔离电压所面临的困难,并提出了相应的解决方案,最后设计了由检测电路、共地隔离电路和自动加载电压电路组成的测试系统,并进行了仿真。仿真结果显示,所设计的测试系统可以有效地测试端口间隔离电压,误差为0.6%,测试精度较高。最后给出了一些测试端口间隔离电压的参考思路。     

惯导飞控综合测试系统设计与实现

设计并实现了一种惯导飞控综合测试系统,采用MCU与FPGA结合的体系结构;MCU通过并行总线与FPGA进行信息交互,通过RS422总线与上位机进行通信;FPGA芯片设计开发采用结构描述的电路架构描述方式,便于软件的调试;设计的测试系统集成度高,单个系统可实现对惯导和飞控系统的测试;测试精度高,可将故障准确定位于某一路角速度或加速度通道;应用结果表明,测试系统能够很好满足惯导及飞控系统的测试要求,运行稳定可靠,具有一定的实用性和推广价值.     

可重构测试仪器设计

介绍了发展可重构仪器技术的必要性，总结了可重构仪器的设计思想，针对可重构仪器的设计重点：硬件方面，介绍了作为可重构处理的关键之处的FPGA的发展现状；软件方面，引入框架复用的概念，很好地解决了将可重用构件组装成应用程序的问题。给出了采用“应用程序框架＋可复用构件”的开发方法的实例。     

基于VXI总线的某型导弹远程测控平台设计方案

给出了国内某型导弹的远程测控系统,该系统基于VXI总线,采用LabVIEW作为软件开发平台,并利用它的DataSocket技术实现了C/S模式下的远程控制。     

开放性测试软件体系结构研究

开放性测试软件体系结构是实现测试系统可扩展性、可移植性的关键,减少测试系统开发和维护费用的关键.TestStand提供了许多实现开放性测试软件体系结构的特征.以TestStand为核心,提出了一个开放性测试软件体系结构的基本方案,并介绍了组成测试软件体系结构的各个组件并对其进行了详细分析.     

LXI触发方式研究

LXI建立在世界上广泛采用的以太网通讯技术基础上，是GPIB等仪器的替代者。LXI仪器一个吸引人的特点是它的触发和同步能力。利用局域网和IEEE 1588时间同步协议的能力，LXI提供了GPIB、PXI和VXI所不能提供的一系列的触发方式。     

大直径盾构隧道拼装过程管片力学响应研究

通过对拼装阶段管片衬砌进行荷载分析,建立了管片拼装阶段的有限差分模型,结合佛莞城际铁路狮子洋盾构隧道全断面岩层段的现场实测数据深入研究了管片拼装过程的环向内力响应规律,结果表明：①拼装过程中管片轴力实测值以受压为主,但在拼装初期存在局部受拉的情况,而计算值均为受压状态,弯矩实测值和计算值呈现出明显的正弯趋势;②拼装成环后管片轴力、正弯矩及负弯矩实测最大值分别约为计算值的1.5,1.28和1.36倍;③拼装过程引起管片弯矩的响应较轴力更为敏感;④相邻块拼装对管片轴力和弯矩的影响最显著,其次是F块插入,其他拼装步的影响较小,且距相邻块和F块越近的截面,其内力响应越大;⑤拼装成环后,管片轴力和弯矩计算值与实测值大致沿封顶块径向中轴线对称分布,计算值空间分布的对称性比实测值明显;⑥拼装过程中管片轴力实测最大值达到正常使用阶段梁-弹簧模型计算最大值的43.5%,而最大正弯矩、负弯矩则达到正常使用阶段的188.89%,447.84%,表明全断面岩层段管片拼装过程引起的内力响应显著、管片处于弯矩大而轴力小的不利受力状态,设计和施工应予以重视。     

高性能烧结Nd-Fe-B磁体关键制造技术的开发与应用

烧结Nd-Fe-B永磁材料由于具有低成本、高磁性能而广受人们关注。近20年来，为了提高磁体的磁性能、温度稳定性能和抗腐蚀性能，国内外开展了大量的研究工作。据此，简要综述了近年来高性能烧结Nd-Fe-B磁体关键制造技术的开发与应用状况。     

未来军用测试系统的发展前景

文章简述了现有自动测试系统的结构特点和不足之处,结合国内外测试系统领域的发展状况、出现的新技术,详细分析了未来自动测试系统的体系结构与标准,重点论述了未来自动测试系统开发所涉及的LXI仪器总线、并行测试、综合仪器、公共测试接口、网络测试、测试软件开发(CORBA、仪器可互换、TPS可移植与互操作、ATML)等关键技术,明确了未来军用测试系统的研究与发展方向。