贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下：     

复合聚全氟乙丙烯材料的介电及高频击穿性能研究

在聚全氟乙丙烯(FEP)中添加 TiO_2和 Al_2O_3,通过热压成型的方法制备了 FEP/TiO_2复合材料和 FEP/Al_2O_3复合材料,研究了氧化物添加量对复合材料介电常数、介电损耗和高频击穿性能的影响。结果表明,随氧化物含量的增加,复合材料的介电常数和介电损耗均增加;在同一添加量下,TiO_2对复合体系的介电性能影响较大。FEP/TiO_2复合材料的高频击穿性能随 TiO_2含量的增加而下降,在 TiO_2含量为4.0%(质量分数,下同)时,复合材料的损伤阈值已降为 FEP 材料损伤阈值的48.9 %。而 FEP/Al_2O_3复合材料的高频击穿性能随 Al_2O_3含量的增加而升高,当 Al_2O_3含量为1.2%时,复合材料的损伤阈值已增大到 FEP 材料损伤阈值的2倍,达到313 J/m~2。     

枣35断块沙三段玄武岩储层特征及成藏条件分析

从地质、地震、测井及试油试采等方面入手，并采用新技术，对自来屯构造枣35断块沙三段玄武岩储层特征及成藏条件进行了分析。其结果为该区下一步勘探、开发及进一步研究奠定了基础。     

支持下一代无线宽带应用自适应QoS模型的研究

作为真正完整的下一代网络 ( NGN,Next Generation Network)解决方案 ,NGN需要在固定通信领域和移动通信领域都能够支持综合多媒体特性。NGN中的新一代移动通信网承载在开放式、层次化结构的分组交换网络之上 ,能够为用户提供端到端的 Qo S解决方案。本文分析了下一代移动通信系统中多媒体宽带应用的 Qo S问题 ,从无线通信系统的多层次结构出发 ,建立了业务流的 Qo S指标评判体系 ,为下一代网络中的无线宽带应用提供了一种自适应Qo S控制模型     

基于变行频采样的红外图像重建技术研究

为了使一些单元或线列探测器获得的扫描数据含有相应的空间信息，进而提高获得红外热像的分辨率，提出了圆锥扫描机制下基于变行频采样机理的红外图像完整重建策略。结合圆锥扫描机制下变行频采样的运动特性、优点和采样机理，通过补场搜索重建了导弹架上捕获模式下的完整红外图像。利用空间基准参量，通过计算机仿真给出了变行频采样示意图和重建图像。仿真过程表明这种技术能够有效避免因导弹自旋造成的单场边缘行采样稀疏的缺点，而获得较高分辨率的红外图像。这种技术在投入相对较低的情况下，为目标检测和跟踪研究提供可靠的数据源，具有很好的应用前景。     

激光二极管线阵光束变换研究

推导出激光二极管线阵光束通过透镜系统的光强分布表达式，分析了出射光束的传输特性，设计一种凹柱透镜的光束变换系统得到一维均匀光强分布。此外，给出扩展角宽度的计算公式。     

Ni的添加对TiB2-CU基复合材料微观组织的影响

利用燃烧合成工艺原位合成了TiB2-Cu基复合材料，为了改善TiB2陶瓷和Cu基体的润湿性，将金属Ni作为合金化元素加入到TiB2-Cu复合材料。通过XRD，SEM，EPMA和TEM等检测手段对金属Ni的添加对TiB2-Cu基复合材料微观组织的影响进行了研究。结果表明，含Ni复合材料的金属粘结相的面间距比不含Ni时Cu的面间距均有不同程度的减小；Ni加入后，TiB2-Cu-Ni复合材料的组织较TiB2-Cu复合材料更加致密，但陶瓷颗粒尺寸却大于TiB2-Cu复合材料的颗粒尺寸；Ni的加入降低了复合材料的导热率和冷却速度，使得部分TiB2陶瓷颗粒有足够的时间长成棒状，同时造成TiB2陶瓷颗粒间形成更多的烧结颈；Ni的加入也改善了陶瓷与金属粘结相之间的润湿性，使陶瓷相与金属粘结相的界面结合牢固，看不到TiB2-Cu复合材料中界面脱开的现象。金属Ni的添加有利于改善TiB2-Cu基复合材料的微观组织，进而利于复合材料的致密化。     

MOSFET栅氧化过程界面分凝行为的二维工艺仿真

使用TSUPREM－4二维集成电路工艺仿真系统对P－MOS栅氧化过程中杂质分凝行为进行了计算机仿真。以数值方式和绘图方式定量地描述了杂质的分凝行为，提出了调节氧化步序和氧化模式来抑制杂质分凝效应的方法。