冷轧镀锌板典型表面质量缺陷成因及控制措施

采用SEM、EDS等试验手段,研究了冷轧镀锌板典型的表面质量缺陷形貌及缺陷部位元素分布特征。结果表明:油脂类物质残留可导致冷轧镀锌板表面漏镀缺陷,氧化铁颗粒压入引起表面黑点缺陷,机械划伤可造成表面线状缺陷,保护渣卷入致使镀锌板表面出现孔洞缺陷。阐述了镀锌板各类表面缺陷的形成机理,并提出了相应缺陷的控制处理措施。     

淬火碳配分工艺下贝氏体/铁素体复相钢的组织和性能

采用SEM、TEM、EPMA、XRD、室温拉伸等实验手段,对两相区保温-贝氏体区淬火配分(IQPB)工艺下不同淬火碳配分温度和时间热处理后的组织和性能进行研究。结果表明,实验用钢经IQPB工艺处理后,室温组织主要由铁素体+贝氏体+残余奥氏体组成。两相区保温后,C、Mn元素在马氏体(原奥氏体)中富集,其含量分别为基体平均值的1.47倍和1.16倍。随淬火配分温度降低,贝氏体体积分数增加,组织细化,马氏体/奥氏体小岛数量增多。随着配分温度升高及配分时间增加,实验钢室温组织中残余奥氏体含量增加,抗拉强度降低,断后伸长率提高,加工硬化行为持续发生。综合不同配分温度和时间,400℃淬火进行10min配分处理时,抗拉强度达1 107MPa,伸长率达24%,此时强塑积可达26 568MPa·%。     

低碳高强贝氏体钢的研究现状

概述了近些年低碳硅锰系贝氏体钢的国内外研究现状,介绍了贝氏体相变机制及形成过程;并通过分析合金元素对低碳硅锰系贝氏体钢组织与性能的影响,论述了在双相区保温过程中合金元素Mn的配分行为,揭示了低碳高强贝氏体钢的强化机制;最后详细阐述了低碳高强贝氏体钢的工艺、组织、性能三者的相互关系,重点介绍了几种能获得屈服强度与伸长率分别高于1 000MPa、15%的制备工艺,并在此基础上展望了低碳高强贝氏体钢的主要研究方向。     

交流接触器的噪声溯源及处理

<正>交流接触器是一种在低压配电系统中应用十分普遍的机械开关电器。它通过控制回路的通断来控制主电路的通断,它能接通、承载和分断正常电路条件(包括过载运行条件)的电流。它的主要控制对象是电动机,也可     

变形条件对30MnSiV钢动态再结晶行为的影响

通过在Gleeble-1500热模拟实验机上对,30MnSiV钢进行高温压缩变形实验,研究了变形条件对其动态再结晶行为的影响。结果表明．变形的温度、速率及程度均对30MnSiV钢的动态再结晶有影响。获得了30MnSiV钢动态再结晶产生的条件及动态再结晶激活能。     

钢板边裂缺陷原因分析及整改措施研究

利用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪等相关试验手段,研究了钢板边裂缺陷原因,结果表明:引起钢板边裂的原因基本分为四种:夹杂物引起的边裂,钢板边部脱碳严重引起的边裂,横向冷却不均匀引起的边裂和聚集的气泡引起的边裂。针对相关原因通过采取优化炼钢工艺、连铸工艺、加热炉加热工艺以及轧制段横向冷却工艺等措施,板坯边裂缺陷率由原来的30%,降至5.1%,减少了切边量。对实际生产及质量异议钢板处理具有一定指导意义。     

不同前驱体的贝氏体/铁素体复相钢的组织和性能

以低碳硅锰钢退火和淬火制备的不同前驱体为研究对象,经两相区等温-贝氏体区淬火配分(IQPB)工艺处理,采用OM、SEM、TEM、EPMA、室温拉伸等手段,研究前驱体对贝氏体/铁素体复相钢组织和性能的影响。结果表明,两相区等温阶段,C、Mn元素由铁素体向奥氏体扩散并富集明显。奥氏体中C、Mn元素富集区域面积分别为10.3%、34.9%,元素浓度最高值分别可达0.62%和5.7%(质量分数)。相对于退火处理,淬火制备的马氏体前驱组织的试验用钢经IQPB处理后,多边形铁素体含量减少,粒状/短棒状贝氏体增多,抗拉强度降低,断后伸长率提高。随着淬火碳配分时间的增加,前驱体为马氏体组织的试验用钢抗拉强度逐渐降低,断后伸长率呈先增加后降低的趋势变化。当淬火配分时间为5 min时,抗拉强度为990 MPa,断后伸长率为30%,强塑积达29700 MPa·%。     

混凝土的高科技方向与材料

本文介绍了国内外高强混凝土的发展现状，指出对高强混凝土的开发利用是当前混凝土技术发展的高科技方向，提出了生产高效减水剂是促使这一发展的关键技术，并对混凝土的多组分与高性能进行了分析。     

围绕建立市场经济体制主旋律 积极推进工程造价管理的改革

要使建筑业真正适应市场经济的变化,就必须加大改革力度,既抓自身经营机制转换,又抓上层管理体制的改革,而上层管理体制改革的核心问题就在于逐步使建筑产品商品化,建筑商品价格市场化。 那么怎样才能实现建筑产品价格市场化的目标呢?我们就此问题作初步探讨。     

谨防零线触电事故

建筑工地通常采用380/220V三相四线制供电,变压器中性点接地,即零线是接地的。在正常情况下,零线与大地电位相等,人体接触零线是安全的。但在实际上,人体因接触零线而触电的事故常有发生。这一情况表明零线电位并不为零。造成零线电位升高,其主要原因有:(1)零线截面较相线截面小,零线阻抗较大,电流在人体接