基于COMSOL Multiphysics模型的液态罐头食品热杀菌过程模拟研究

以水和CMC溶液为研究对象,通过无线实时温度传感器检测热杀菌过程中罐中心温度的变化,并以COMSOL Multiphysics软件为基础建立传热模型。对比模拟结果与实际数据发现模型能很好地模拟罐中心点温度的变化。在此基础上,进一步用COMSOL Multiphysics软件模拟整罐空间的温度分布、速度分布及致死率值,得出在50 s与4 000 s时,水的最大流动速度分别为6.36 mm/s和5.05 mm/s,1%CMC溶液的最大流动速度分别为0.394 mm/s与1.124 mm/s,罐内最慢加热区(SHZ)位于罐体高度10%~30%处,与文献一致。杀菌结束时,水的最大、最小致死率值相差0.6min,而1%CMC与2.5%CMC溶液最大、最小致死率相差分别为12.4 min和18.86 min,这表明对于较高黏度的食品应采用旋转杀菌。     

针叶樱桃提取物增强小鼠细胞与体液免疫功能

研究针叶樱桃提取物对小鼠免疫功能的影响。以0.06g/kg·bw/d、0.12g/kg·bw/d、0.35g/kg·bw/d3个剂量经口给予小鼠30d,进行小鼠细胞免疫功能、体液免疫功能、单核-巨噬细胞功能及NK细胞活性测定。0.35g/kg·bw/d组加ConA孔与不加ConA孔吸光度的差值及耳壳增重高于0 g/kg·bw/d组;0.35 g/kg·bw/d组溶血空斑数及半数溶血值高于0 g/kg·bw/d组,且差异均有统计学意义(P0.05)。针叶樱桃提取物可以增强BI/F1代健康雌性小鼠的细胞与体液免疫功能。     

罐头食品热杀菌工艺仿真平台设计与开发

热杀菌是影响罐头食品营养品质和安全性最重要的一个环节,其工艺参数的开发也是罐头食品开发中时间、成本、人力投入最多的步骤之一。本文集成运用了计算流体力学、传热学、微生物学、食品营养学等多学科知识,基于有限元数值仿真技术,设计开发了一款罐头食品热杀菌工艺仿真平台,有效地解决了产品热杀菌工艺参数开发周期长、成本大等难题,为进一步探索热杀菌工艺参数最优化自动分析提供了技术基础。     

计算流体动力学在食品热处理中的应用

简要介绍了计算流体动力学(CFD)在食品热处理中的求解过程、软件结构及常用软件,并对CFD模拟食品焙烤与热杀菌过程的相关研究进行了综述,同时总结了CFD的优点与不足,并展望了其在食品热处理中的发展与应用前景。     

花生酸奶加工工艺的研究

以花生与牛奶为原料，经乳酸菌混合发酵制成的一种新型酸乳－花生酸奶。试验确定了发酵条件、产品的稳定性和加工工艺。     

粘胶基甲壳素纤维的性能测试分析

对粘胶基甲壳素纤维性能进行了测试，并与粘胶纤维、棉纤维、羊毛纤维和涤纶纤维进行了对比分析，指出：粘胶基甲壳素纤维是一种新型的纤维素纤维，在产品开发时，应注意将产品与其自身特点相结合，选择最佳的纺纱方案。     

绿色加工全谷物的结构及膳食纤维、酚类物质变化研究进展

全谷物是膳食纤维和酚类物质等功能成分的重要来源之一,有效摄入全谷物可降低现代人群患糖尿病、高血脂、高血压等慢性疾病风险。但全谷物具有复杂的亚宏观多层级结构,麸皮层部分不溶性膳食纤维含量较高,酚类也多以结合态共价连接于果胶及半纤维壁,导致全谷物及相关制品存在可溶性差、食用口感不佳、功能营养组分热加工损失多等问题。作者总结了全谷物中膳食纤维和酚类物质的含量与分布、存在形态和潜在的健康效益,探讨了发芽、发酵、挤压、3D打印、超微粉碎及其他复合处理等生物与物理绿色加工技术对全谷物宏微观结构、感官品质及膳食纤维、酚类物质的影响。     

光学石英基片CMP表面粗糙度的研究

In order to achieve a high-quality quartz glass substrate and to improve the performance of Ti O2 antireflection coating,chemical mechanical polishing(CMP) method was used.During CMP process,some process parameters including pressure,polishing head speed,platen speed,slurry flow rate,polishing time,and slurry temperature were optimized to obtain lower quartz surface roughness.According to the experiment results,when pressure was 0.75 psi,polishing head speed was 65 rpm,platen speed was 60 rpm,slurry flow rate 150 m L/min,slurry temperature 20°C,and polishing time was 60 s,the material removal rate(MRR) was 56.8 nm/min and the surface roughness(Ra) was 1.93 °(the scanned area was 1010 m2/.These results were suitable for the industrial production requirements.     

TiO2薄膜CMP 抛光液组分的研究

在本文中,采用化学机械抛光(CMP)对TiO2薄膜进行平坦化处理,以降低TiO2薄膜表面粗糙度和提升抛光去除速率。实验基于优化的TiO2薄膜CMP工艺参数,通过研究抛光液组分：硅溶胶浓度、螯合剂和活性剂浓度以及抛光液pH值对材料去除速率和表面粗糙度的影响,获得最佳的抛光液组分。实验结果表明：在磨料SiO2浓度为8 %、螯合剂为10 ml/L、活性剂为50 ml/L,pH = 9.0时,TiO2薄膜材料去除速率(MRR)为65.6 nm/min,表面粗糙度(Ra)为1.26 ?(测试范围: 10 μm×10 μm),既保证了较高去除速率又降低了表面粗糙度。