基于EM78P447SB单片机的低成本霓虹灯控制器

介绍了基于EM78P447SB单片机、自制光电耦合器制作的低成本高性能霓虹灯控制器的线路、工作原理、编程方法和使用经验。该控制器具有相当高的性价比。     

大型Volterra积分微分系统的稳定性（Ⅱ）

运用分解－集结方法和Ｌｙａｐｕｎｏｖ泛函讨论了大型Ｖｏｌｔｅｒｒａ线性积微分系统的稳定性，给出了系统零解渐近稳定的一组充分条件。     

多元钼酸盐催化剂上丁烯氧化脱氢动力学——低转化条件下的动力学研究

在多元钼酸盐工业催化剂上,考察了丁烯-2于低转化条件下氧化脱氢的动力学行为。实验结果得到与高转化条件相同的、折线型的Arrhenius图,转折点在360℃附近。本文引用具有控速步骤的交替再氧化还原机理,并以Freundlich吸附等温方程为基础,通过动力学模型线性回归分析给出不同温区的反应速率方程。     

基于XML及ASP技术的数学表达式处理

XML的特点在于其具备良好的数据表示和交换性能,MathML作为XML在数学方面的应用可以方便、简洁地描述数学表达式。本文着重阐述基于XML及ASP技术的数学表达式的描述、上载、存储及检索、发布的实现。     

芥酸硫钼的研制及其摩擦特性研究

通过低温硫化和分解反应，合成了芥酸硫钼。用四球试验机进行摩擦特性的研究表明，芥酸硫钼具有较好的减摩，抗磨和极压性能。同时利用俄歇能谱（AES）在摩擦表面层发现了硫、钼元素，据此认为芥酸硫钼的摩擦特性理是在摩擦表面形成FeS和（或）层状结构的MoS2。     

装配式大板结构竖向齿槽接缝受剪承载力设计

旨在建立装配式钢筋混凝土(PBP)结构竖向齿槽接缝考虑接缝宽度及接缝配筋率变化的抗剪承载力计算公式和验算公式。以接缝处配筋率和接缝宽度为参数,对18榀试件进行低周反复荷载作用下试验,分析接缝的破坏过程,研究接合筋及接缝宽度对混凝土接缝抗剪强度的影响。认为接合筋、接缝混凝土分别通过压力摩擦机理和斜压杆机理来提供抗剪强度;接缝抗剪强度随接缝处配筋率增大而增大,而与接缝宽度成非线性关系。所提建议公式与试验结果吻合较好,为工程设计提供了借鉴依据。     

反复荷载作用下PBPS竖缝抗震性能试验及理论研究

本文对装配式大板结构(PBPS)竖缝在反复荷载作用下的抗震性能进行研究,以便使装配式结构最终成为一种完善的抗震体系。共设计、试验了18榀试件,描述了试件在反复荷载作用下的受力破坏过程,分析了竖缝的抗震性能及受力机理。认为接缝最大受剪承载力随接合筋直径的增大而增大,与接缝宽度成非线性关系,且通过接缝混凝土的斜压杆机制和接合筋的压力摩擦机制表现出来;反复荷载作用下,接缝强度及刚度退化,脆裂后的接缝受剪承载力通过削弱的斜压杆机制和接合筋的销栓作用表现出来,其大小随接缝宽度的增大而增大,随接合筋直径的增大而增大。提出了竖缝受剪承载力计算公式,并对计算值与试验值进行比较,二者吻合较好。     

单片机控制的书写式霓虹灯高压电源设计

介绍了一种基于单片机控制的书写式霓虹灯高压电源 ,它用EM78P4 4 7单片机控制X95 0 3数电位器的电阻和TL4 94工作频率 ,采用半桥式推动、变压器升压 ,实现霓虹灯亮管长度增加或减少功能。在讨论其线路、工作原理、硬件结构、软件设计后表明 ,该电源设计方法新颖 ,视觉效果独特。     

键合材料对1W白光LED性能的影响

对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光衰进行了对比研究。研究结果表明,与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比,采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10℃以上,热阻也相应下降了约10K/W;两种键合材料的1W白光LED初始光通量基本没有差别,在光衰试验中,初期均存在光通量提高现象。在环境温度58℃时,工作1400h之后,光通量才开始小于初始光通量;在工作2880h之后,两种键合材料的1W白光LED光衰相差6%。     

基于双头反对称翼型的平面叶栅设计方法

选用由ClarkY翼型构成的双头反对称翼型,在不同的攻角取值下得到不同的平面叶栅,并对这些平面叶栅进行数值模拟。数值计算结果表明,攻角的增大导致翼背漩涡的增大,而正是这些漩涡的作用,促使流过平面叶栅的气流发生折转。通过分析计算,得到了攻角取值与气流折转角的关系图,并由此找到了符合设计要求的攻角取值。