ERSA PL500A／IR500A系统—完美的BGA返修组合

SMT及BGA返修——易用、灵活、优良 ERSA IR 500A已经在工业界证实了自己的价值。结合ERSA PL500A和IR500A这两个系统,为今日的SMD返修需求提供了极为精密、灵活以及良好的性价比的解决方案。除了焊接或解焊BGA、μBGA、FP元器件外,这两个系统还可以容易地焊接或解焊拆除像各种插座等表面安装元器件。 利用PL500A对位单元,微小元件的准确对位成为可能。集成的光学棱镜在一幅画面显示元件引脚和PCB印刷电路板。两种不同颜色的光源,确保了必要的反差     

集成电路的封装效应和它的建模

前半部分综述高速集成电路的封装效应和它的物理模型，并指出怎样利用时域反射法来测量有关它的参数，如电感、电容、耦合电感和耦合电容值等。后半部分笔者用地质学中使用的分层结构Ｚ－Ｐｒｏｆｉｌｅ算法，使得建模精度有很大提高。由于所用方法仪器简单、测量数据准确。因此是一个很好的科学研究工具，在生产实践中也有实用和经济价值。     

LT3470：微功率降压型DC／DC转换器

凌特公司推出一款在ThinSOT封装中集成了升压与箝位二极管的40V微功率降压型DC／DC转换器LT3470。该器件输入电压范围4V～40V，可提供200mA的输出电流，适用于2节锂电池、交流适配器或汽车电源应用。突发模式(Burst Mode)运行可使静态电流降至26μA，外形尺寸仅为50mm^2，可以用于空间受限的应用。     

有机显示器和电子器件的柔性基板和封装

尽管柔性显示技术面临性能的挑战,第一款商业化的产品仍计划在2006-2007年度投入市场.     

华中科技大学电子封装研究室

华中科技大学(www.hust.edu.cn)地处"九省通衢"的武汉市,是中国规模最大、水平一流的高等学府之一,综合办学实力和整体水平居全国重点大学前列,在电子制造和封装领域的教学与研究水平也处于国内高校前列.     

新型SOT-23封装高度集成电池充电器

Microchip（美国微芯科技公司）推出22位分辨率的MCP3551和MCP3553△-∑模数转换器。新器件采用8引脚MSOP封装，是目前市场上高精度模数转换器中体积小、功耗低的模数转换器。这两款△-∑模数转换器进一步拓展了Microchip的SAR、双斜坡及显示系列模数转换器。     

《电子与封装》杂志征稿启事

<正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、