钛酸钡基PTC陶瓷溅射金属化研究

本文进行了钛酸钡基PTC陶瓷的溅射金属化研究。用直流磁控溅射技术来制备BaTiCO3基的PTC陶瓷电极,提出了Ti/Ni-Cu/Ag、Al/Ni-Cu/Ag这两种复合膜层的电极结构。实验结果表明了制备的底电极能与钛酸钡基PTC陶瓷产生良好的欧姆接触,且电极与瓷片间附着性好,耐高温无铅焊锡熔蚀的能力强。该电极制备方法生产成本较低,可控性强,适合用于大规模的工业生产中。     

SiO2＋ITO导电玻璃连续式生产线的计算机监控网络系统

本文在介绍SiO2 ITO导电玻璃连续式生产线的系统结构的基础上,给出了该生产线基于PC机的计算机监控网络系统。该系统为设备提供者、企业管理者、现场操作者提供了一个协调工作的平台。     

薄膜声体波谐振器(FBAR)的研究进展

综述了国内外FBAR技术的研究现状和进展。分析了基于空气腔和布拉格反射层两种主流FBAR的结构、工作原理和建模方法。阐述了适用于FBAR的压电薄膜材料、电极材料以及布拉格反射层材料的选择。并介绍了作为FBAR主要应用的射频滤波器和双工器的拓扑结构和设计方法,以及制备FBAR器件时需克服的关键技术等问题。     

微秒脉冲激光诱导硅表面微结构的研究

分别在空气和SF6环境下,使用波长为1064 nm的半导体微秒脉冲激光器扫描辐照单晶Si制备出微米量级的硅表面微结构,并利用扫描电子显微镜和可见—近红外分光光度计观测激光辐照后的硅表面形貌和光学特性。结果表明,当硅表面每激光光斑面积累积辐照的微秒脉冲数达到1600个,即可在硅表面形成平均高度为30μm、数密度约为3.0×105spike/cm2的锥形微结构;硅表面在SF6气氛中形成的微结构表面光滑,纵横比为2,而空气中的微结构表面粗糙,纵横比为1,表明SF6气氛更有利于锥形微结构形成;微秒激光辐射后的硅在0.2~2.5μm波段内反射率大幅下降,空气中制备的微结构硅平均反射率10%,SF6中制备的低至2.8%;还探讨了硅表面形貌的演化过程,认为激光辅助化学刻蚀和再沉积机制对于微秒激光诱导硅表面微结构的生长起着重要作用。     

PZT压电蜂鸣片溅射金属化的研究

采用直流磁控溅射工艺实现了PZT压电蜂鸣片的金属化,分别研究了Cr/Cu/Ag、Ti/Cu/Ag、Cu/Ag 3种复合膜系电极薄膜的微观结构和电学性能差异,并与"丝网印刷银浆再高温烧结"(简称"丝印烧结")金属化工艺进行了比较。研究结果表明,用溅射金属化工艺制备的压电蜂鸣片,其电极膜层致密、均匀,一致性好,电学性能普遍优于丝印烧结工艺,其中又以Ti/Cu/Ag膜系为最佳,最大抗拉强度达到13.5 MPa、平均谐振电阻小于25Ω、机电耦合系数大于0.7,而金属化膜厚仅为丝印烧结工艺的1/4,另外电容量和谐振频率等指标均符合蜂鸣器的标准,各项性能全面优于丝印烧结金属化工艺,具有全过程无污染、生产成本低、可控性强,适合于产业化生产等优点,可以取代丝印烧结工艺。     

铁氧体磁芯的磁控溅射金属化工艺的研究

铁氧体贴片电感要求金属化薄膜具有高的抗拉强度和高温焊接性,传统金属化工艺不能满足要求.本文采用磁控溅射技术对铁氧体电感磁芯进行金属化,研究了不同金属膜系以及不同工艺对薄膜抗拉强度和高温焊接性能的影响,结果表明磁控溅射金属化在抗拉强度及耐焊性方面明显优于电镀和蒸发,结合强度高达70N以上.推荐膜层结构是Cr/NiCu/Ag,其中NiCu厚度150～200 nm较宜.金属化膜焊接情况较符合凝固模型,金属间化合物会降低焊接性和抗拉强度,但是可以起到阻挡作用.更好的相结构是形成固溶体组织,并设计膜层结构来防止反浸蚀.该技术已经成功应用于国内最大铁氧体贴片电感厂的规模化生产中.     

薄膜材料的微波复介电常数测量

为了精确测量厚度在以1 μm以下薄膜材料的微波复介电常数,提出一种基于金属谐振腔微扰理论的测量方法和装置,对该方法进行了理论分析和实验验证,实验样品采用0.81μm厚度的MC-91(BaO-(SmNdLa)2O3-Bi2O3-TiO2)介质陶瓷薄膜,测试频率在2.4 GHz左右,对测量结果进行了误差分析,其相对误差＜7%,其中3%的误差是由薄膜厚度的测量误差引起的.     

ZnO压敏陶瓷溅射金属化的研究

采用直流磁控溅射工艺实现氧化锌压敏陶瓷的金属化,提出以三层电极膜系(镍铬/铜/银)的结构来获得更优的机械性能和电性能。与传统丝印烧结银浆金属化工艺相比,磁控溅射工艺绿色环保,溅射电极的厚度可控,与基底的附着力更强,且具有更优的电性能。研究结果表明,采用磁控溅射工艺,膜层附着力可以从9.7 MPa提高到13.9 MPa;器件的非线性系数和压敏电压分别增加了45.5%和5.6%,漏电流降低了55%;经过125℃、100h的高温负荷寿命试验后,压敏电压变化率从1.32%降低到了0.61%。对于氧化锌压敏电阻,磁控溅射法制备的三层膜电极的电气性能、机械性能和可靠性均远优于烧银电极,具有良好的应用前景。     

压电变压器研究的最新进展

从基本物理原理入手,介绍了压电变压器的工作机理;列出了典型的压电变压器,结合器件设计方法,详细分析了不同压电变压器的特点和使用领域。在此基础上,提出微型压电变压器这一发展方向,并简单分析了所面临的问题。     

对提高交换设备网络接通率的分析

本文主要分析了交换机系统数据、网络参数及硬件故障等主要影响网络接通率的因素 ,并结合C &C08交换机 ,针对性提出了解决问题有效途径