板厚对不同胶粘剂胶焊单搭接头中应力分布影响的数值分析

采用三维弹塑性有限元分析方法,研究了板厚对胶焊单搭接头中有效应力分布的影响。计算结果表明,板厚对不同胶粘剂胶焊接头中的有效应力分布有不同影响。对酚醛树脂胶粘剂胶焊接头,搭接区边缘应力高于焊点边缘,搭接区边缘是裂纹的起裂位置;随板厚增加,搭接区边缘的峰应力减小而焊点边缘应力变化不大,使应力分布趋于均匀,对提高接头强度有利。对丙烯酸酯胶粘剂胶焊接头刚好相反。     

45钢表面电火花沉积TiB_2涂层的结构及性能

在45钢表面通过电火花沉积制备了TiB2陶瓷涂层,通过光学显微镜和扫描电镜及其附带的能谱仪分析了涂层微观形貌及元素分布,并测试了涂层横截面的硬度分布及涂层的耐磨性。结果表明:45钢表面电火花沉积的TiB2涂层具有明显的四个区域,涂层连续、均匀且致密,界面上无分层,热影响区内铁素体晶粒被大大细化;基体中的铁元素显著扩散到涂层中,涂层与基体形成了牢固的冶金结合;涂层的硬度高达1 600 HV以上,其耐磨性优于淬火态Cr12MoV钢的耐磨性。     

机械合金化对Ti-Zr-B粉末烧结制备TiB_2-ZrB_2复合材料的影响

通过X射线衍射(XRD)、扫面电镜(SEM)、透射电镜(TEM)及差示扫描量热(DSC)技术分析了机械合金化对Ti-Zr-B粉末烧结制备TiB_2-ZrB_2的影响。试验表明:机械合金化能有效细化Ti-Zr-B粉末并使其趋于均匀化分布,增加彼此间的接触面,使得反应路径得到改善;机械合金化后Ti-Zr-B粉末发生非晶化转变,使球磨后的Ti-Zr-B处于一个内能较高的状态,球磨后的Ti-Zr-B粉末能在相对较低的温度(1230℃)反应合成TiB_2-ZrB_2。     

铜基复合材料的研究进展

本文对铜基复合材料的种类，性能及现状和发展作了概述。     

搅拌摩擦焊在车船制造中的应用

通过一些具体应用实例，介绍搅拌摩擦焊接工艺在造船、车辆及其他工业领域方面的应用现状，分析搅拌摩擦焊接技术的发展趋势，搅拌摩擦焊是一项具有发展潜力和工业应用前景的先进焊接技术。     

Cu-Al-B2O3-TiO2粉末机械合金化

利用XRD ,SEM和DTA等方法分析了Cu Al B2 O3 TiO2 粉末在机械合金化过程中的结构变化。结果表明 :Cu Al B2 O3 TiO2 粉末通过机械合金化可以形成Cu(Ti,B)及Al2 O3 和少量的TiCu3 粉末 ,Al2 O3 是通过机械合金化过程中局部的自维持反应形成的 ,并且有 6～ 12h的孕育期。在所研究的体系中 ,先产生 4Al 3TiO2 =3Ti 2Al2 O3 的自维持反应 ,此反应诱发了随后的 2Al B2 O3 =2B Al2 O3 自维持反应。球磨过程中局部的自维持反应与普通的自蔓延反应有相似的一面 ,其不同点主要是点燃温度低 ,点燃位置多。     

(TiB2+Al2O3)增强铜基复合材料的研究

研究了Cu-Al-TiO2-B2O3粉末在机械合金化和随后的烧结过程中结构的变化，结果表明：Cu-Al-TiO2-B2O3粉末通过机械合金化可以形成Cu(Ti,B）及Al2O3和少量的TiCu3粉末，Al2O3是通过机械合金化过程中的自维持反应形成的，采用Cu,Al,TiO2和B2O3作为原料，通过机械合金化和随后的加压烧结，可以制备性能较好的（TiB2 Al2O3）增强铜基复合材料。     

还原剂对钢表面被覆碳化钒的影响

采用硼砂盐浴的方法进行TD处理实验，研究了还原剂对Cr12MoV钢TD处理的影响。结果表明，如果没有还原剂，基体表面将没有碳化钒层生成；如果还原剂被加进盐浴，它会还原出活性原子，在基体表面形成碳化钒覆层。     

电火花沉积工艺对点焊电极TiC沉积层厚度的影响

为了改善镀锌钢板点焊电极的寿命,选用铬锆铜球型点焊电极,以TiC作为熔敷材料,进行了点焊电极表面电火花沉积TiC工艺试验。通过正交试验考察了沉积工艺参数(电容、基体电极转速、振动频率、沉积时间)以及前处理与后处理对沉积层厚度的影响。结果表明,电容是影响电火花沉积层厚度的主要因素;振动频率对沉积层厚度有一定的影响;基体电极转速、沉积时间对沉积层厚度影响较小。试验条件下最佳的工艺参数是:电容量30000μF,基体电极转速1320r/min,振动频率50Hz,沉积时间120s。前处理(沉积前清洗)对其厚度影响很小。后处理(沉积后700℃×30min退火)促进元素扩散并减小沉积层厚度。