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陈伯雄 《CAD/CAM与制造业信息化》2004,(4):111-113
六、装配 1.概论 装配是CAD软件之所以能够进行辅助设计的主要功能之一.一个CAD软件能否对设计过程做出有效的支持,装配能力和装配中相关数据的关联能力是最主要的指标之一. 相似文献
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介绍用已知年龄和烧结温度的古陶片穆斯堡尔超精细参数与年龄和烧结温度的实验关系曲线作基础,应用计算机模拟程序,自动求出未知陶片的年龄和最高烧结温度的方法。 相似文献
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硅微机械梳齿静电谐振器的建模与分析 总被引:5,自引:2,他引:3
基于参数化的计算机辅助设计(CAD)软件,对硅微机械梳齿静电谐振器进行了实体建模,以有限元分析软件为工具,进行了谐振器的模态分析,静态分析和谐响应分析,初步揭示了谐振器的静、动态特性,有助于改善设计效率和质量,展示了计算机辅助工程(CAE)技术在微机电系统(MEMS)研究中的重要作用。 相似文献
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军用微机系统对外发射的几种抑制措施盛海主题词微机,发射,措施我国的电磁兼容性(简称EMC)与国外相比起步较晚,因此军用微机系统在EMC方面存在的问翘也较多,主要反应在传导发射(CE)及辐射发射(RE)出现超标现象,与国军标的要求相差较大。本文主要以C... 相似文献
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后PC机(Post PC)时代到来,PC机开始向多样化方向发展。美国Intel主宰世界PC机的CPU芯片市场,也掌握着世界PC机的技术开发主导权,各国的DRAM厂家只有跟着Intel公司走;可是,按照Intel的规范开发,技术难度很大,而且需要高额的设备投资。特别是日本半导体厂家受金融危机影响,投资削减,DRAM单价(美元/位)急剧下降,赤字严重,1998年2月10日东芝和Motorola公司合营的东北半导体公司撤消DRAM 相似文献