Mn—Fe—Co—Cu陶瓷基半无机高聚物介质膜的FT—IR辐射光谱

研究了Mn-Fe-co-Cu陶瓷基半无机高聚物介质膜的红外辐射光谱特性.在高温汽化和固化后,Mn-Fe-Co-Cu陶瓷基上形成一种新的类陶瓷膜.由于这种膜的折射率介于空气和基底之间,出现在陶瓷基表面的全反射现象被有效地控制,总比辐射率得到了改善.另外,在1260cm~(-1)处发现了一个新的选择性辐射峰.文中还讨论了膜与基底的相互作用.     

镀陶瓷包装膜

近来人们对食品包装的要求越来越高,从而导致对食品包装膜提出了更高的要求,往往不仅要求它们具有耐热性和高阻隔性,而且要求它们有良好的透明度和优良的可透过微波性。在最近几年越来越引人注目的是具有高功能性和良好环保适应性的透明镀陶瓷膜。这种膜尽管目前价格较高,物理性能还有待进一步改进,但可预期在不远的将来它将在食品包装材料中占据重要的地位。因此,在这里,让我们认识一下这种未来的食品包装膜——镀陶瓷膜。     

氧化处理时间对Ti6Al4V微弧氧化陶瓷膜的影响

采用交流微弧氧化法于：Na：SiO3-KOH-(NaPO3)6溶液中在％6A14V表面形成了氧化物陶瓷膜．利用扫描电镜、电子探针及X射线衍射研究了陶瓷膜的组织形貌、元素的分布和相组成．研究表明：在恒定的微弧氧化电参数(U =500V，U-=100V和f=600Hz)下，随氧化时间延长，电流密度逐渐降低，膜层厚度不断增加；相对致密均匀的膜分为3层：过渡层、致密层与疏松层．膜层主要由TiO2(锐钛矿和金红石)相组成，延长处理时间，锐钛矿相及金红石相的相对含量发生变化，金红石相TiO2逐渐增多，而锐钛矿相TiO2减小．膜层相的形成过程可分为两个阶段。     

溶胶－凝胶制备技术与新型催化材料I．稳定单分散AlOOH溶胶制备与表征

采用ＱＥＬＳ，ＴＥＭ技术及胶体与界面化学的基本原理研究了溶胶－凝胶技术制备ｙ－Ａｌ＿２Ｏ＿３超滤膜中稳定单分散ＡｌＯＯＨ溶胶的制备工艺条件及其物理化学作用。结果表明用分散法由ＡＳＢ和ＳＢ粉制备稳定单分散ＡｌＯＯＨ溶胶的重要工艺条件是酸量［Ｈ￣＋］／［ＡｌＯＯＨ］＝０．０３－０．３（ｍｏｌ比），温度～８５°Ｃ和陈化时间至少５小时。     

陶瓷膜的最新进展和应用

陶瓷膜具有耐酸碱、耐高温、抗污染和使用寿命长等特点，被商业化后就得了到迅速发展，广泛应用于食品饮料生物工程和制药环境保护等领域。近些年来，随着材料科学的发展和制膜技术的提高出现了一些新的陶瓷膜产品和系统，井拓展了些新的应用领域。     

偏铝酸盐溶液纯铝阳极微弧氧化膜的影响因素

利用阳极微弧氧化技术在纯铝表面制备了陶瓷膜,研究了偏铝酸盐体系下,影响氧化陶瓷层生长的因素,并分析了电解液浓度、氧化电压、电流密度及氧化时间对阳极微弧氧化陶瓷层生长的影响.得到了电解液浓度、电压、电流密度及氧化时间对氧化膜成膜的关系曲线.利用SEM分析了铝合金阳极微弧氧化陶瓷层的表面微观形貌.实验结果表明:陶瓷层表面宏观粗糙度及膜层表面微观形貌受电参数和氧化时间的影响较大.最佳的工艺参数为:电解液浓度为30g/L、电压350V、电流密度1.5A/cm2、氧化时间控制在25min以内.     

陶瓷膜澄清生地黄提取液的膜污染和清洗研究

采用陶瓷膜澄清生地黄提取液，通过阻力分析法，比较了Al2O3和ZrO2膜的抗污染性能；采用红外光谱仪(IR)、等离子发射光谱(ICP)、电镜(SEM)和能谱(EDX)等检测仪器分析了污染物位置和成分，探讨了膜污染的机理；考察了不同清洗剂的清洗效果，确定了合适的清洗方法，为陶瓷膜在中药提取液澄清过程的应用提供指导．     

用于水处理陶瓷膜材料的制备

陶瓷膜具有热稳定性好、机械强度高、化学稳定性好、耐微生物腐蚀、易于清洗等优点,近年来,在水处理领域得以快速推广应用.用溶胶-凝胶法已成功制备出陶瓷膜,综述了此法制备水处理用陶瓷膜的原理及过程,结合国内国际研究现状指出了陶瓷膜在水处理领域的研究方向.     

基于低品位凹凸棒石黏土的陶瓷膜支撑体制备

多孔陶瓷膜支撑体是陶瓷膜制备与应用的基础,是支撑膜层的关键因素,为陶瓷膜提供一定的机械强度和耐腐蚀性能。由于支撑体材质单一,原料不易烧结且造价成本高等原因,各国学者开始寻找一些新的、更廉价的原料(如硅藻土、粘土、高岭土、粉煤灰等)来代替氧化铝作为制备支撑体的原材料,并取得了一定的进展。本工作采用低品位凹凸棒石黏土制备多孔陶瓷膜支撑体,系统研究了原料配比、成型压力、烧结温度和添加剂对支撑体性能的影响。结果表明:凹凸棒石黏土中加入适量的氧化铝作为骨料,能够有效阻止支撑体在烧结过程中的过度收缩,使其收缩率由(30±0.12)%降低到(3.1±0.05)%,支撑体的机械强度和孔隙率大幅增加。支撑体孔隙率随造孔剂添加量增加而增大,机械强度随造孔剂添加量增加而降低。支撑体的机械强度随成型压力增加而变大,孔隙率随成型压力增加而减少。支撑体的机械强度随烧结温度的升高而增大,当烧结温度超过750 ℃时,凹凸棒石黏土结构开始坍塌,支撑体致密化开始形成,孔隙率显著降低。当凹凸棒石黏土含量为 63%,氧化铝含量为 29%,造孔剂含量为6%,干压压力为10 MPa,烧结温度700 ℃时,支撑体性能最优,平均机械强度为(18.11±1.83) MPa,孔隙率为(45.94±0.49)%。