方矩形管连续辊弯成型延伸规律

为了减小方矩形管辊弯成型时纵向延伸,结合某厂实际生产工艺,建立了方矩形管辊弯成型七机架的三维弹塑性非线性有限元模型。通过仿真分析得到了方矩形管辊弯成型时横向金属流动规律及纵向延伸率的分布规律,与现场测量结果一致。分析了轧辊转速、管坯壁厚、辊径位置等因素对延伸率的影响,在此基础上优化了辊弯轧制工艺参数。结果表明:优化后的辊弯轧制工艺提高了方矩形管的成型质量,为预测最终成型尺寸精度和辊弯成形工艺参数的制定提供了理论依据。     

不同温度下等离子渗氮后TC4钛合金的摩擦磨损性能EI北大核心CSCD

采用等离子渗氮技术提升TC4钛合金的耐磨性并探究最优渗氮温度。利用LDM 1-100型等离子渗氮设备,在650,700,750,800,850℃和900℃温度下对TC4钛合金进行渗氮处理,保温时间均为10 h。利用光学显微镜、扫描电子显微镜、白光三维形貌仪、X射线衍射仪和显微硬度计分别对不同温度渗氮试样的微观组织结构、表面形貌、表面粗糙度、相结构和硬度进行表征。利用CETR UMT-3型多功能摩擦磨损试验机测试等离子渗氮后TC4钛合金的摩擦学性能。结果表明:TC4钛合金表面显微硬度和粗糙度随温度升高而增大,在900℃渗氮后TC4钛合金表面显微硬度达到了1318HV 0.05,约为基体(360HV 0.05)的4倍。硬度的升高是由于渗氮后试样表面形成了硬质氮化物相(TiN和Ti2N相),且随着渗氮温度升高氮化物的含量增加。相较于低温渗氮(低于750℃)的试样,850℃和900℃渗氮试样的承载能力显著提升。与原始TC4试样相比,渗氮处理后试样的磨损体积显著降低。当渗氮温度为850℃时,试样磨损体积为未处理试样磨损体积的1.2%(1 N),3.0%(3 N)和62.2%(5 N),试样的耐磨性提升更为显著。     

热处理对PI基板铜薄膜金属化TiN阻挡层的影响

聚酰业胺(PI)材料具有介电常数低，分解温度高及化学稳定性好等优点，是很有前途的电子封装材料。Cu具有低的电阻和高的抗电迁移能力，足PI基板金属化的首选材料。采用物理气相沉积(PVD)方法在PI基板上沉积Cu薄膜，利用TiN陶瓷薄膜阻挡Cu向PI基板内部扩散。研究热处理条件下TiN陶瓷薄膜阻挡层的阻挡效果、Cu膜电阻变化以及Cu膜的结合强度，俄歇谱图分析表明TiN可以有效地阻挡Cu向PI内的扩散。300℃热处理消除了Cu膜内应力，提高了Cu膜的结合强度。     

铝型材表面处理废水治理工艺

介绍铝型材表面处理废水的治理过程及一般检测方法。     

通过氧化着色与静电喷涂工艺生产出类似电泳涂漆铝型材

介绍了氧化着色与静电喷涂工艺，并通过该两项工艺生产出类似电泳涂漆的高光亮铝型材。对出现质量问题的原因进行了分析。     

电磁场氮分压等对多弧离子镀TiN的影响

本文在不同工艺条件下，利用扫描电镜、Ｘ射线衍射仪，Ｍ－２００磨损机以及显微硬度计等，对多弧离子镀ＴｉＮ涂层的表面形貌组织结构以及性能进行了分析研究，揭示了电磁场氮分压对ＴｉＮ镀层的综合影响。     

鞍山市五一路立交桥中墩基础定位难点解析

市政工程测量放线亟待解决的问题就是在现场怎样有效地避开施工障碍,克服此类难点需要有效的方法来应对。我们提出要明确设计者严谨的几何理性思维,针对生产的实际问题,认真识图解析,力求方法浅显、灵活、简捷。     

PLC应用系统的抗电磁干扰研究

阐述了PLC应用系统存在的主要电磁干扰,针对电磁干扰的不同途径,论及了电源抗干扰设计措施和输入输出电路抗干扰设计措施,分析了合理布线抑制辐射型干扰以及完善接地系统抑制接地干扰的具体措施.     

温度对多弧离子镀AlCrN薄膜组织和力学性能的影响

采用多弧离子镀技术在316L不锈钢基体上制备厚度约为1.2μm的AlCrN薄膜。用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和纳米压痕仪研究大气环境和真空环境下热处理后,AlCrN薄膜的成分、相结构、表面形貌和纳米力学性能随热处理温度的变化规律。结果表明:在大气环境下,AlCrN薄膜在800℃时发生了氧化,纳米硬度明显降低,但H~3/E~2值仅产生了轻微的减小,AlCrN薄膜在大气高温环境下具有较好的抵抗塑性变形和裂纹萌生的能力;在真空环境下,随着热处理温度的升高,AlCrN薄膜的孔隙率和粗糙度呈现先增大后减小的趋势,而薄膜的硬度则呈现出先减小后增大的规律,在800℃真空热处理后,AlCrN薄膜的致密度较高,纳米力学性能最为优异。