固溶处理对Mn-N型双相不锈钢堆焊层耐点蚀性能的影响

为改善钢铁材料的耐点蚀性能,采用等离子堆焊在Q235钢板上制备Mn-N型双相不锈钢堆焊层.分别采用卧式显微镜和配备EDS的扫描电镜,观测经不同温度固溶处理后堆焊层的显微组织,分析各元素在两相中的分布;采用FeCl3溶液对堆焊层进行点蚀浸泡试验,并测量堆焊层在3.5 wt.％NaCl溶液下的电化学交流阻抗谱(EIS),研究固溶处理温度对Mn-N型双相不锈钢等离子堆焊层的耐点蚀性能的影响.结果表明:随着双相不锈钢堆焊层固溶处理温度的升高,其显微组织中铁素体的耐点蚀性能下降,而奥氏体的耐点蚀性能上升,堆焊层整体的耐点蚀性能呈现先上升后下降的趋势;经1230℃固溶处理后,堆焊层点蚀速率最低,为0.0176 g/h;同时,电化学阻抗谱显示,经1230℃固溶处理后,堆焊层具有最高的耐点蚀性能.固溶处理使合金元素在两相中重新分布,是造成不同温度固溶处理后堆焊层的耐点蚀性能产生差异的主要原因.     

5356铝合金TIG电弧增材制造组织与力学性能

采用钨极惰性气体保护焊(TIG)电弧增材制造工艺制备5356铝合金成形件,并对成形件的组织和力学性能进行研究.结果表明,5356铝合金增材制造的相组成为α-Al基体和β(Al3Mg2)相;随沉积高度增加,沉积层显微组织由等轴晶向柱状晶转变,达到热平衡状态后趋于稳定,这是因为增材制造具有热积累效应;最顶层组织呈现树枝状,且Mg元素偏析严重;中下部组织形态多样,包括等轴晶组织、柱状晶组织及其混合组织,同时Mg元素偏析得到改善.力学性能测试结果显示,随沉积高度的增加,层内显微硬度先降低后趋于稳定,这是因为沉积层组织在增材制造过程中经历逐渐粗化的过程,导致显微硬度下降,达到热平衡状态后显微组织相对稳定,显微硬度也趋于稳定.沉积层层间位置的硬度大于层内,这是因为层间结合处为细小的等轴晶组织.聚集在层间的气孔可能是导致薄壁件屈服强度低于理论计算值的原因.抗拉强度、屈服强度以及伸长率都表现了各向异性,横向拉伸性能优于纵向,这是因为薄壁件层间气孔聚集以及显微组织不均匀.     

Sb掺杂对N型half-Heusler材料热电性能的影响

研究了Sb掺杂对N型half-Heusler化合物Zr_0.25Hf_0.25Ti_0.5NiSn_1-xSb_x (x=0、0.002、0.005、0.01、0.02、0.03)热电传输特性的影响。结果显示, 随着Sb掺杂量增加, 材料的载流子浓度提高, 电阻率降低, 尤其是低温(<300 K)电阻率下降显著, 赛贝克系数降低, 且取得最大赛贝克系数的温度向高温端移动, 最大功率因子增加~20%, 材料的热导率增大, 主要是电子热导率提高的贡献, 晶格热导率影响不大; 当Sb掺杂量较低时(x<0.01), 材料的最大热电性能优值ZT值在0.77左右, 掺杂量x=0.005的样品ZT值在整个温度区间内最优。     

基于PN结的热电偶补偿电路设计

热电偶在温控系统中得到了广泛应用,但在实际测温过程中对热电偶的冷端补偿是必不可少的。分析了几种常用的热电偶冷端补偿方法的优缺点,根据1N4148在恒流条件下其管压降与温度的线性关系设计了一种基于PN结的热电偶冷端补偿电路,该补偿方法具有成本低、精度高、通用性强等优点,该电路可以对不同型号的热电偶进行冷端补偿,同时具有断偶检测功能。对E型热电偶进行了冷端补偿试验,结果表明,该补偿电路对热电偶冷端补偿后使得温度偏差≤1℃。     

热镀锌双相钢与普通热镀锌钢点焊工艺对比

用单因素法对比试验了两种基板材料不同的热镀锌钢板的点焊工艺,研究焊接电流、焊接时间和电极压力三个主要工艺参数对点焊质量的影响.结果表明,80 kg级热镀锌双相钢点焊工艺参数比普通热镀锌钢窄很多,普通镀锌钢接头抗拉剪载荷只有双相钢的1/3～1/2;焊接电流和焊接时间对焊点的熔核直径和接头抗拉剪载荷影响很大,电极压力对接头抗拉剪载荷和熔核直径影响甚小,变化幅度仅在500～1 000 N和0.5 mm以内.数据分析表明,以熔核直径为判据优化焊接参数时,抗拉剪载荷波动较大,可能出现强度偏低的情况,为此提出了以抗拉剪载荷为判据进行参数优化的方法,得到0.8 mm厚普通热镀锌钢点焊参数范围:焊接电流10～12.5 kA,焊接时间16～23 cyc,电极压力1 430～3 570 N;1 mm厚80 kg级热镀锌双相钢点焊参数范围:焊接电流10.7～11.7 kA,焊接时间13～19 cyc,电极压力2 150～3 200 N.     

Q235钢在溶液中微弧镀锌的组织与性能变化

对Q235钢在溶液中的脉冲微弧镀锌进行了研究。在固定的工艺参数条件下,对Q235钢试样进行微弧镀锌处理。利用金相显微镜、粗糙度仪分析测定试样表面金相组织、镀锌层组织变化、镀锌层粗糙度变化,并用剥离法测试表面附着力,探讨溶液中微弧镀锌的机理。结果表明,在电压170 V、电流10 A、脉冲频率172 Hz时,对试样微弧镀锌30 s后,试样外观形貌和镀锌层与基体附着力最佳,表面粗糙度明显低于处理前,镀锌层分布较均匀。     

线能量对大电流MAG焊缝组织和性能的影响

在15kJ/cm和28kJ/cm两种焊接线能量下,对大电流MAG焊接头进行了室温弯曲试验。后者接头弯曲180°合格,前者弯曲15°脆断。分析了焊缝金属化学成分、显微和断口组织,结果表明:小线能量焊接时,溶池停留时间短,脱氧反应不充分,焊缝金属中的碳、硅、钛偏多,形成脆而粗大的贝氏体组织,降低了接头的塑性;另外,小线能量时溶池冷却速度快,夹杂物来不及上浮而滞留在焊缝金属中,易形成裂源,导致脆性断裂。大线能量有利于夹杂物逸出,溶池脱氧充分,降低了焊缝金属中的碳、硅、钛含量,得到细小的针状铁素体,提高了塑性。     

ISP-PLD在晶闸管中频电源中的应用

介绍了ISP-PLD的原理、特点以及开发方法和步骤。ISP—PLD是20世纪80年代末发展起来的新型器件，其逻辑功能可在线进行修改或重构，在电子领域中引入了“软硬件”这个全新的概念，为数字电路的设计建立了新平台。研制了以ISP-PLD为控制核心的晶闸管中频电源。中频电源是金属熔炼、锻压透热、表面热处理和材料焊接的重要加热手段，晶闸管中频电源具有体积小、质量轻、效率高、噪声小、操作简单、维护方便等优点，已成为中频电源的主流。ISP—PLD的应用，实现了电源的数字触发、输出特性控制、零压扫频起动等功能。     

应用于主从机控制系统的共享RAM设计与实现

为了适应工业控制系统复杂性和实时性的要求,设计了一款基于共享RAM芯片IDT71342的主从机控制系统。该系统采用模块化设计的硬件架构,解决了主从CPU间大量数据交换的问题,实现了将实时数据采集和反馈控制管理相分离的目的。运行结果表明,共享RAM设计能较好地满足系统数据通信对实时性和可靠性的要求。     

合金元素对铝-硅基钎料熔点的影响

为了开发工艺性能优良、熔点低的铝合金钎焊用钎料,用正交试验方法研究了硅、铜、镍、稀土等元素对铝-硅基钎料熔点的影响;用差热分析仪测定了25组试样的熔点;用扫描电子显微镜和能谱仪分析测定了合金的组织和成分。结果表明：铜、硅、镍、稀土均能使铝-硅基钎料的熔点降低,影响的主次顺序为铜、镍、硅、稀土;Al-6．59／5Si～25％Cu-2％Ni-0．3％RE合金的熔点最低,为526．43℃。