ATM—B-ISDN中的最佳转移模式

本文首先根据通信网中业务的发展趋势提出了宽带综合业务数字网对转移模式的要求——高速性与灵活性。指出了现有电路交换方式、分组交换方式不适应这一要求的局限性,进而分析了ATM异步转移模式所具备的技术特色及其网络拥塞控制方法的独到之处.从而表明这种模式同时具备高速、灵活的特点,能够满足下一代通信网——B-ISDN的要求。     

1.8%复硝酚钠水剂对棉花生长的调节作用

通过田间小区试验,筛选了1.8%复硝酚钠水剂对棉花生长的调节作用,结果表明:药后10d和20d时,1.8%复硝酚钠水剂均能增加棉花的株高,枝条数和棉铃数。随着药量的增加,1.8%复硝酚钠水剂对棉花株高、枝条数、棉铃数促进作用增加。棉花品质和测产结果表明:1.8%复硝酚钠水剂各处理剂量对棉花的品质没有明显的影响作用,但对棉花的铃重和小区籽棉产量都有所提高。     

总线制火灾报警控制系统线路压降问题

在总线制火灾报警控制系统的调试工作中 ,是否遇见过这样的问题 :火灾报警控制器已经发出了控制指令 ,控制模块也已经动作 ,但一些外部控制设备如排烟阀、送风口之类就是不能动作。我们在现场使用万用表监测控制模块 DC2 4 V输入端的电压 ,发现在报警器没有发出控制指令前 ,电压没有变化 ,但控制指令一旦发出电压就低了好几伏。这是什么原因呢 ?这就是本文要讨论的线路压降问题。火灾自动报警回路和消防联动控制线路都存在线路压降问题。这在小的系统中一般体现不出来 ,但在建筑面积比较大、线路比较长的工程中 ,这一问题就显得比较突出了…     

一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构

随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高，差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制作的倒装芯片用基板、BGA封装焊球和印制电路板(PCB)。主要分析了差分垂直传输结构的尺寸参数对阻抗和截止频率的影响，并利用阶梯过孔减小阻抗不连续性。整体结构的传输性能通过矢量网络分析仪测试的散射参数来表征。测试与仿真结果具有较好的一致性，在DC～60 GHz频段，差分传输结构的回波损耗≤-15 dB,插入损耗优于-1 dB,为超宽带倒装芯片的封装设计提供参考。     

电镀线对陶瓷外壳寄生参数的影响研究

以基于高温共烧陶瓷（HTCC）技术制作带电镀线的陶瓷外壳为研究对象，对电镀线对共寄生参数的影响进行了分析。首先通过仿真软件分析了电镀线长度、宽度和电镀线的位置对信号线电容、电感的影响情况，仿真结果表明信号线电容值随电镀线长度的增加而线性增加；电镀线宽度增加一倍，电容值增加0.84%，电镀线宽度对信号线电容几乎无影响；电镀线位置距地平面的距离增加一倍，电容值减小4.66%。信号线电感值随电镀线长度的增加而减小，随电镀线宽度的增加而减小，随电镀线位置距地平面的距离的增加而减小。然后，加工并制备试验样品进行电容、电感测试，测试结果与仿真结果具有很好的一致性。通过研究，掌握了电镀线对陶瓷外壳信号线寄生参数的影响程度，可较快设计同类陶瓷外壳，满足不同用户的需求。