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刘臻 《电子工业专用设备》2012,41(10):1-3
<正>1全球半导体市场持续低迷,2012年可能出现负增长自2008年国际金融危机以来,全球经济发展始终笼罩在危机的阴影中。虽然2010年国内外半导体市场强劲反弹,但只是昙花一现。2011年受经济不景气的影响,全球半导体产业规模为2 995亿美元,销售额仅比2010年增长0.4%。虽然人们 相似文献
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回顾2011年,受欧美经济疲软、制造业产能过剩,以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响,国内外半导体市场增速均大幅放缓。2011年全球半导体市场销售额规模为3022.71亿美元,同比仅微增1.3%。分季度来看,一季度(Q1)全球半导体市场延续了上一年较快的增长速度,但市场增长势头已放缓;随后在日本大地震和欧债危机加剧的影响下,产 相似文献
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常规气体渗氮扩散速度慢,工艺时间较长。如大模数风电内齿圈获得0.5mm渗氮层,一般需要50h,甚至更长的时间。较长时间的渗氮一方面造成生产效率的降低,另一方面会造成零件畸变的增加,从而降低齿轮的精度等级,影响产品质量。 相似文献
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为了解决变分模态分解参数人为确定的问题,并能够实现轴承故障的精确诊断,构建了一种信息熵和合成峭度优化的变分模态分解(VMD)和粒子群算法优化支持向量机(PSO?SVM)的轴承故障诊断方法.该方法首先运用合成峭度倒数与信息熵乘积的最小值原则对VMD参数进行优化,再由优化的参数对原始故障信号进行变分模态分解,得到既定的若干本征模态分量(IMFs),再选取信息熵与合成峭度倒数的乘积最小的IMF作为最佳IMF,再对其提取故障特征构成特征向量,输入P SO?SVM进行故障分类.最后,运用仿真信号和实际轴承数据验证了本文方法的有效性. 相似文献
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88.
近年来,深层渗碳在大模数齿轮热处理中已经得到越来越广泛的应用,但因深层渗碳在高温状态下和高碳热气氛中时间较长,在热处理过程中,对设备也必须提出更高的要求。本文通过理论分析并配合具体试验数据较为明确地阐述了深层渗碳对热处理设备的一些具体要求。 相似文献
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为满足ITU对下一代移动通信系统频谱效率的更高要求,3GPP在LTE-A系统中引入了增强型下行MIMO技术,通过将下行4天线扩展为8天线,为系统引入了更高的分集增益和复用增益,提高了网络吞吐量和频谱效率。本文对LTE-A中增强型下行MIMO技术进行分析,通过将LTE-A与LTE下行MIMO传输方式进行对比,重点对LTE... 相似文献