首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   160篇
  免费   13篇
  国内免费   6篇
电工技术   19篇
综合类   14篇
化学工业   25篇
金属工艺   3篇
机械仪表   10篇
建筑科学   4篇
矿业工程   11篇
能源动力   5篇
轻工业   28篇
水利工程   3篇
石油天然气   5篇
无线电   21篇
一般工业技术   7篇
原子能技术   4篇
自动化技术   20篇
  2024年   2篇
  2023年   10篇
  2022年   12篇
  2021年   12篇
  2020年   7篇
  2019年   6篇
  2018年   9篇
  2017年   7篇
  2016年   7篇
  2015年   4篇
  2014年   13篇
  2013年   14篇
  2012年   15篇
  2011年   9篇
  2010年   8篇
  2009年   12篇
  2008年   6篇
  2007年   6篇
  2006年   3篇
  2005年   4篇
  2004年   2篇
  2003年   2篇
  2002年   1篇
  1999年   1篇
  1998年   1篇
  1997年   2篇
  1992年   2篇
  1991年   1篇
  1986年   1篇
排序方式: 共有179条查询结果,搜索用时 875 毫秒
81.
<正>1全球半导体市场持续低迷,2012年可能出现负增长自2008年国际金融危机以来,全球经济发展始终笼罩在危机的阴影中。虽然2010年国内外半导体市场强劲反弹,但只是昙花一现。2011年受经济不景气的影响,全球半导体产业规模为2 995亿美元,销售额仅比2010年增长0.4%。虽然人们  相似文献   
82.
回顾2011年,受欧美经济疲软、制造业产能过剩,以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响,国内外半导体市场增速均大幅放缓。2011年全球半导体市场销售额规模为3022.71亿美元,同比仅微增1.3%。分季度来看,一季度(Q1)全球半导体市场延续了上一年较快的增长速度,但市场增长势头已放缓;随后在日本大地震和欧债危机加剧的影响下,产  相似文献   
83.
氙振荡是大型热中子反应堆不可忽视的问题,剧烈的氙振荡给轴向功率控制带来严峻的挑战.本文通过对秦二厂2号机组的氙振荡进行研究分析,发现振荡发散和收敛规律,即在氙振荡过程中,若动棒操作引起轴向功率偏差△I变化与当前△I的变化趋势相反,可以有效地抑制氙振荡,否则将加剧氙振荡.并以秦二厂3号机组的氙振荡中衰减和加剧过程进行验证...  相似文献   
84.
常规气体渗氮扩散速度慢,工艺时间较长。如大模数风电内齿圈获得0.5mm渗氮层,一般需要50h,甚至更长的时间。较长时间的渗氮一方面造成生产效率的降低,另一方面会造成零件畸变的增加,从而降低齿轮的精度等级,影响产品质量。  相似文献   
85.
阐述了我国建材工业实行清洁生产的必要性.提出了建材工业实行清洁生产的主要途径.为建材工业实行清洁生产的提供可参考的工程实践.  相似文献   
86.
刘臻  彭珍瑞 《机械科学与技术》2021,40(10):1484-1490
为了解决变分模态分解参数人为确定的问题,并能够实现轴承故障的精确诊断,构建了一种信息熵和合成峭度优化的变分模态分解(VMD)和粒子群算法优化支持向量机(PSO?SVM)的轴承故障诊断方法.该方法首先运用合成峭度倒数与信息熵乘积的最小值原则对VMD参数进行优化,再由优化的参数对原始故障信号进行变分模态分解,得到既定的若干本征模态分量(IMFs),再选取信息熵与合成峭度倒数的乘积最小的IMF作为最佳IMF,再对其提取故障特征构成特征向量,输入P SO?SVM进行故障分类.最后,运用仿真信号和实际轴承数据验证了本文方法的有效性.  相似文献   
87.
高等学校学籍档案管理与利用   总被引:6,自引:0,他引:6  
高等学校学籍档案作为学生在校学习状况的真实体现,在学校教学工作中占有重要地位。正确认识学籍档案,科学管理学籍档案,有效利用学籍档案,对学校发展有着不可忽视的重要作用。  相似文献   
88.
近年来,深层渗碳在大模数齿轮热处理中已经得到越来越广泛的应用,但因深层渗碳在高温状态下和高碳热气氛中时间较长,在热处理过程中,对设备也必须提出更高的要求。本文通过理论分析并配合具体试验数据较为明确地阐述了深层渗碳对热处理设备的一些具体要求。  相似文献   
89.
TD-LTE终端芯片测试是促进TD-LTE终端芯片从开发初级阶段到产品技术较为成熟、系统较为稳定的有效手段之一。本文对TD-LTE终端芯片关键技术的测试内容、测试方法以及产品设计和测试所面临的挑战进行了介绍,指出终端芯片仍然是整个TD-LTE产业链相对薄弱的环节,推动终端芯片进一步完善需要芯片和终端产品开发、全面的调测验证以及完备的测试系统和仪表支持等多个环节的全面结合、协同推进。  相似文献   
90.
刘臻 《电信网技术》2011,(12):52-58
为满足ITU对下一代移动通信系统频谱效率的更高要求,3GPP在LTE-A系统中引入了增强型下行MIMO技术,通过将下行4天线扩展为8天线,为系统引入了更高的分集增益和复用增益,提高了网络吞吐量和频谱效率。本文对LTE-A中增强型下行MIMO技术进行分析,通过将LTE-A与LTE下行MIMO传输方式进行对比,重点对LTE...  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号