LF6/TA2扩散焊接接头组织结构及性能

进行了LF6／TA2扩散焊接试验，结合断口形貌、XRD分析、能谱分析和接头强度测试，研究了Al，Mg，Ti三组元互扩散过程，给出了接头形成规律及其强度性能。结果表明，扩散焊接可以得到最高抗剪强度达83MPa的LF6／TA2接头；525℃以上扩散焊接时会发生扩散反应，生成唯一的三元金属间化合物新相Al18Ti2Mg3；接头强度受固溶冶金结合区及扩散反应新相区的影响，随前者增大而增大，随后者增大而减小；Al，Ti元素可以互扩散，但未发现有Mg元素向TA2母材中扩散的迹象；Al，Ti，Mg三元扩散反应产物按照近似线性的生长方式长大。     

基于AT89S51的多功能红外遥控器设计

论述了以AT89S51单片机为核心的红外遥控器硬件电路的设计,给出了系统的硬件组成.提出利用软件实现红外遥控信号自定义编码下的编码与解码方法,根据发射不同的用户码来设定需遥控的接收端,从而使得多台设备共用一只遥控器.调试结果表明:该遥控器使用方便,具有实用性.     

基于B/S结构的材料焊接咨询系统

通过使用Web技术，建立了基于B／S结构的材料焊接咨询系统。作为网络化敏捷制造的一个功能单元，该系统可以对金属材料进行材料性能数据咨询、材料焊接性分析、材料焊接方法咨询和材料焊接工艺推荐。同时，该系统选用的软件均是跨平台的，因此可以在各种配置了相应运行环境的计算机平台上运行。     

稀土金属离子对卤磷酸钙荧光粉发光性能的影响

本文系统研究了除钷（放射性元素）外所有稀土金属离子对卤粉发光性能的影响     

基于ARM的RFID门禁控制系统设计

在此主要介绍一种基于ARM的RFID智能门禁控制系统的设计,系统由上位机和下位机两部分组成。下位机以ARM STM32F103VET6芯片为主控制单元,通过M102GPCV3模块读/写卡片信息,该模块内嵌MFRC522,采用13.56 MHz非接触射频技术进行读/写。上位机采用MySQL数据库管理卡片信息,用Java Web页面展示信息,用户可登录指定网站查看、修改信息。     

光束偏移量对钛/铝异种合金激光焊接接头组织和性能的影响

采用激光进行3mm厚钛合金TA15和铝合金5A06的对接焊,激光束聚焦在钛合金上使钛合金熔化,通过热传导使铝合金熔化,得到了成形良好的接头,分析了光束偏移量对接头组织和性能的影响规律.偏移量为0.1 ～0.4 mm时,形成了熔焊接头.偏移量为0.5mm时,接头上部形成熔焊接头,并形成了Ti-Al金属间化合物.接头中部和下部形成了熔钎焊接头,并形成了一层连续的约1 μm厚的金属间化合物.接头抗拉强度随偏移量的增加先增大后减小,偏移量为0.5mm时,接头强度最大,平均抗拉强度可达到181 MPa,接头部分断裂于钛/铝界面的金属间化合物处,部分断裂于铝合金焊缝区.     

采用复合钎料钎焊Si3N4陶瓷

采用TiN／Ag—Cu—Ti复合钎料连接Si3N4陶瓷材料，采用扫描电镜观察了接头组织。TiN颗粒与Ag—cu组织结合紧密，并未与钎料基体进行反应，在钎缝中分布比较均匀，形成了局部金属基复合材料组织。由于颗粒与液态钎料之间能够形成较强的毛细作用，提高了活性元素Ti扩散的能力，Ti元素能够充分扩散到钎料与母材的界面上进行反应，生成一层致密的反应层。接头抗剪强度表明，在一定范围内，采用复合钎料可以明显提高接头强度。     

PLC控制的设计技巧

本文从硬件设计和软件设计两方面介绍了PLC控制系统的设计技巧。这些技巧具有很大的实用价值。     

高纯氧化铝与金属钛的钎焊

电真空应用中,要求高纯氧化铝与金属钛的连接接头不仅要有较好的强度,还要有高的气密性.用Ag-Cu-Ti钎料钎焊高纯氧化铝陶瓷与金属钛,钎焊温度为825～875℃,保温时间为15～20min,陶瓷表面为烧结自然表面时,钎焊接头抗剪强度可达到100MPa以上,连接温度过低或过高,保温时间过短或过长均对接头强度不利.陶瓷表面研磨后,接头强度降低.钎料厚度在60μm或105μm对接头强度的影响不大.接头由Al2O3/反应层(Cu,Al,Ti,0)/Ag Cu-Ti化合物/α-Ti(Cu)/Ti构成.反应层主要以Cu3Ti3O和Cu4Ti为主.     

基于B/S模式的远程焊接数值模拟系统

通过网络技术与焊接过程数值模拟技术结合，研究了一套基于B／S模式及EJB技术的远程焊接数值模拟系统，提出了系统应用层、表示层和执行层的三层结构，并指出系统研究中开发标准、数据库、有限元智能建模及求解等关键技术，对计算机及网络在焊接热加工行业中的应用进行了探讨。