基于MDA的HLA仿真系统的VV & A过程模型

介绍了高层系统结构(HLA)系统的标准开发过程模型FEDEP和两种基于FEDEP的校核、验证和确认(VV&A)过程模型,分析了二者的优缺点.在简单分析模型驱动架构(MDA)架构之后,论述了基于模型驱动架构的高层系统结构仿真系统的校核、验证和确认过程.     

基于MDA的HLA仿真系统的VV & A过程模型

介绍了高层系统结构(HLA)系统的标准开发过程模型FEDEP和两种基于FEDEP的校核、验证和确认(VV&;A)过程模型，分析了二者的优缺点。在简单分析模型驱动架构(MDA)架构之后，论述了基于模型驱动架构的高层系统结构仿真系统的校核、验证和确认过程。     

基于MDA的HLA仿真系统的VV＆A过程模型

介绍了高层系统结构（HLA）系统的标准开发过程模型FEDEP和两种基于FEDEP的校核、验证和确认（VV＆A）过程模型,分析了二者的优缺点。在简单分析模型驱动架构（MDA）架构之后,论述了基于模型驱动架构的高层系统结构仿真系统的校核、验证和确认过程。     

基于数字孪生的跨营区数据融合应用研究

稿件智慧营区建设与之前的数字营区相比,主要区别在于对营区及相关系统多元化感知数据获取及融合处理.在解决单营区数据融合的基础上,要考虑跨营区多级协同营区的数据融合应用.结合智慧营区特征以及跨营区数据融合需求,给出基于数字孪生技术的数据融合架构设计,并提出有关数据融合应用构想.通过数字孪生技术提供底层技术支撑,力图取得营区数据融合信息模型赋能优势,通过建立物理/虚拟模型的数据融合模型和交互关系,确保跨营区的协同化运用,对未来跨营区数据融合应用具有一定的参考意义.     

装备保障建模与仿真中的VV&A

HLA仿真系统的校核、验证与确认(VV&A)过程依赖于HLA的FEDEP过程描述,并围绕FEDEP过程展开.其步骤分为:定义联邦目标,进行慨念型分析,设计联邦,开发联邦,计划、集成并测试联邦,运行联邦准备输出,分析数据、评估结果.过程包括:目标校核、一致性校核、概念模型验证、设计校核、联邦验证、确认决策、事后执行并归档.     

基于界面结构调控硅粒子/聚偏氟乙烯复合材料介电性能

为降低硅粒子/聚偏氟乙烯(Si/PVDF)复合材料体系的介电损耗(tanδ)及提高其击穿强度(E_b),采用高温氧化及聚苯乙烯(PS)包覆法,制备出两种分别具有SiO₂单壳及SiO₂@PS双壳的Si@SiO₂和Si@SiO₂@PS核壳结构粒子。采用FTIR、XRD和TEM分析测试了核壳粒子的壳层结构。分析测试证明,Si粒子表面存在SiO₂和PS壳层。结果表明,相比未改性Si/PVDF复合材料,SiO₂外壳显著降低和抑制了Si@SiO₂/PVDF复合材料的tanδ和漏导电流;PS层改进了Si/PVDF复合材料的界面相容性,促进其在基体中均匀分散。双壳结构Si@SiO₂@PS/PVDF复合材料呈现出最低tanδ和最高E_b。Si@SiO₂/PVDF和Si@SiO₂@PS/PVDF复合材料介电性能的改善归因于Si表面SiO₂及SiO₂@PS绝缘界面层有效阻止了半导体Si粒子间的直接接触,极大抑制了损耗。此外,Si/PVDF复合材料相界面缺陷减少及界面相容性改善均有效降低了局部电场畸变,提高了体系的E_b。Si@SiO₂@PS/PVDF复合材料在1 kHz下介电常数高达48,tanδ低至0.07,E_b约为6 kV/mm,在微电子器件及电力设备领域具有潜在的应用价值。      

锚索网联合支护穿厚煤层中的应用

该文介绍了联合式支护施工工艺,通过对锚网喷+锚索联合支护对松散破碎围岩的试验研究,设计并确定支护工艺参数以探索该矿在软围岩条件下的支护改革。     

斜井在高水位冲积层掘送巷道的可行性

巷道掘送至高水位流砂层,顶底板压强及涌水量增大时,采用注浆方法通过流砂层,使松软砂粒与浆液混合肢结,变松散砂体为稳定承压人造岩体,能够顺利通过含水冲积层.     

聚合物/新型导热填料复合电介质的研究进展

综述了非常规新型导热粒子如纳米金刚石、碳化物、铁电陶瓷及其他无机功能粒子及其填充聚合物电介质的最新研究进展，重点探讨了新型导热粒子的含量、表面改性、加工方式等对聚合物复合材料的导热及介电性能的影响。介绍和分析了基于有机分子晶体为连续声子传递通路改性聚合物导热性能的研究及机理;在基体树脂内利用无机导热粒子及有机分子晶体可构筑连续的声子导热通路，从而达到降低界面热阻、提高体系热导率的目的。相比传统导热粒子，新型导热粒子在提高绝缘聚合物热导率的同时，还赋予体系其他物理性能如磁性、优良介电性能及储能等性能。     

纳米银及其导电浆料的制备与研究

以聚丙烯酸铵为保护剂,水合肼或葡萄糖为还原剂,采用液相化学还原法成功制备了单分散的纳米银颗粒.利用透射电子显微镜,X射线衍射对样品的形貌和结构进行了分析.利用紫外-可见分光光度计对纳米银溶胶的粒径大小分布及其稳定性进行了分析.把制得的纳米银分散在一定量丙三醇中,涂在载玻片上并烧结,对其表面性能进行分析.研究结果表明,所制备的纳米银溶胶的稳定性较好,氨水及还原剂的种类对纳米银的粒径和形貌有重要的影响.以水合肼为还原剂制得的纳米银的平均粒径为10 nm,粒径分布在6 nm到15 nm.烧结后的纳米银的表面形状较好,具有良好的导电性,其体积电阻率约为3.5×10-5Ω·cm.