热处理温度对Bi-2212喷雾热分解超导粉末成相和性能的影响

采用喷雾热分解法制备了Bi₂Sr₂CaCu₂O_x(Bi-2212)初级粉末,系统地研究了热处理温度对粉末成相和性能的影响。使用TG-DSC分析初级粉末的失重和相变情况,采用XRD分析粉末的相组成,通过SEM观察粉末的微观形貌,采用磁化法对样品的超导物理性能进行判定。结果发现,535~570℃,喷雾热分解初级粉末中的硝酸盐残留物逐渐分解;605~640℃,Bi-2201相形成;温度达到775℃,Bi-2212相开始形成,随热处理温度的提高,粉末结晶度持续增加,Bi-2212相含量先增加后减少,860℃是最佳的成相烧结温度。另外,通过对DSC曲线和M-T曲线的深入分析发现,先进行640℃的低温预分解,再进行860℃的高温成相烧结,可进一步改善最终粉末的质量。     

再结晶退火过程中Ni5W合金基带的结构转变

研究了YBCO涂层导体用的立方织构Ni5W合金基带在1 000℃下快速加热和快速冷却处理时的结构变化.X射线检测结果表明,热处理时间小于20min时,和立方织构百分数大小有关的I200/I111强度比随热处理时间的增加而快速增加.热处理时间从1 min增加至20 min,I200/I111强度比从10快速增加至103数量级.当热处理时间大于20min之后,I200/I111强度比随热处理时间的增加而明显降低.当热处理时间超过10 min之后,伴随I200/I111强度比的增加,Ni5W合金的晶格常数变小.实际上,Ni5W合金基带中的立方织构形成非常迅速,在1 000℃下,热处理10～20 min,样品中的立方织构百分数已接近100%.EBSD对样品进行立方织构百分数测量的结果和XRD分析结果非常一致,而且,EBSD的测量结果表明,对应立方织构百分数的增加,晶粒尺寸突然增加.本研究得到了较合适的加工和热处理制度,并用这样的制度制作出了具有锐利立方织构的Ni5W合金基带.     

高能球磨Mg／B复合粉体的反应烧结致密行为

采用高能球磨Mg／B复合粉体作为前驱粉制备了MgB2超导块材，研究了球磨时间、烧结温度和时间等参数对MgB2超导块材致密度的影响，并理论分析了高能球磨Mg／B复合粉体的反应烧结致密行为。     

4．2K直流背景场下Bi2223超导带材的交流损耗

研究了Bi2223高温超导带材在4．2K和外加直流背景场条件下的交流损耗。讨论了磁场、电流、基体电阻率、超导芯的数目等因素对交流损耗的影响。所有的测量都在4．2K下进行，外加磁场的幅值最大是5T，损耗的测量采用传输电流法。     

再结晶退火工艺对Ni-5at%W基带立方织构形成的影响

采用粉末冶金与中频感应炉重熔相结合的方法制备Ni-5at%W合金锭,经旋锻和拉拔成为丝材,再冷轧为70μm厚带材.随后,在800～1300℃区间进行0～3 h再结晶退火处理.采用X射线衍射和电子背散射衍射对基带织构进行评估,同时也对基带硬度进行了表征.实验发现,Ni-5 at%W合金基带几乎在800℃就已完成初始再结晶过程;在980℃退火时,立方织构体积分数随时间的延长(1～3 h)没有发生明显变化;在1100,1300℃退火后形成了锐利的立方织构,偏离{001}<100>8°范围内的晶粒表面积占总晶粒表面积的分数分别为93%,99.8%.在1300℃以下温区退火时,基带组织均匀,没有出现晶粒异常长大现象,立方织构具有良好的高温稳定性.当退火温度达1400℃时,出现晶粒异常长大现象并伴有其它织构成分出现.     

高强高导铜铌微观复合材料的微观结构与性能

采用集束拉拔制备技术获得了含有N=854铌芯的Cu-Nb微观复合材料.在77 K条件下材料的电阻率为0.36 μΩ·cm,在293 K时,复合材料导电率大于70%IACS.复合材料截面面积大于5 mm2时,复合材料室温抗拉强度达到915 MPa.通过扫描电镜观察了材料拉伸断口形貌及芯丝排布情况.     

化学溶液法制备La2NiMn06+δ及其结构表征

分别利用固态反应法和化学溶液法制备了La22NiMnO6+δ氧化物块材.利用热重分析(TG)对化学溶液法前驱体混合物的热分解过程进行了研究;利用X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对2种方法合成的La2NiMnO6+δ氧化物的相组成和形貌结构进行了表征.结果表明,选择合适的前驱体(La(NO3)3、Ni(NO3)2、Mn(CH3COO)2),利用化学溶液法可以在较低温度和较短时问热处理得到单相的La2NiMnO6+δ氧化物,其晶粒平均尺寸约为200 nm.     

前驱液中添加聚乙烯吡咯烷酮对YBa2Cu3O7-δ膜形貌和性能的影响

用三氟乙酸金属有机物沉积(TFA-MOD)方法在LaAlO3(100)基底上生长YBa2Cu3O7-δ(YBCO)超导薄膜,研究了向前驱液中添加聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对YBCO薄膜微结构和超导性能的影响.涂膜在氧气环境中进行200～250℃热解,再经775℃氩气环境下结晶后获得YBCO超导薄膜.在相同热处理条件下,未添加PVP的前驱液制得的YBCO薄膜临界电流密度为4050A/cm2,添加PVP的前驱液制得的YBCO薄膜临界电流密度为5800A/cm2.后者表现出较少的孔洞,较强的c轴取向,较纯的双轴织构和较高的临界电流密度.因此,向前驱液中添加PVP的化学方法可以改进YBCO涂层导体的MOD制备过程.总压,氧分压和热处理温度等工艺条件将进一步优化,以提高临界电流密度.     

CSD制备涂层导体缓冲层的技术进展

化学溶液沉积(CSD)技术在制备高温超导涂层导体方面具有易操作和低成本的优点.简述了CSD技术的基本原理以及在不同结构缓冲层制备方面的应用,并展望了涂层导体缓冲层技术的发展趋势.     

高强度高导电Cu-Nb微观复合材料的研究进展

简要介绍了脉冲磁体用导体材料的分类,包括传统的的弥散强化铜材料、铜宏观复合材料与新型的兼顾高强度和高导电性的铜微观复合材料,主要阐述了以Cu-Nb为代表的铜微观复合材料的关键制备技术、材料主要研究领域与现状,揭示了高强高导Cu-Nb微观复合材料的广阔应用前景与未来发展方向.