一类循环结构并行协同模式研究

本文将智能系统并行处理机制引入当下实体产业过程研究"循环经济"。将计算机集群体系并行协同策略与技术运用到典型的产业体系,基于智能科学、并行思维方法构建并行工程体系,以指导一类可循环结构体系并行协同,保持体系持续演进。以智能科学的理论和方法支持并行工程[1],实现一类复杂系统的建模、设计、仿真、分析、控制、决策和优化处理。且面向多元复杂结构,运用相关算法完成全局寻优,给应用体系提供实践参考。     

混合动力变速器高位轴承风冷散热的研究

基于混合动力变速器壳体的设计开发,分析了壳体轴承座表面无散热片和有散热片对高位轴承(处于变速器最高位置)散热功率的影响。通过理论计算表明:在车速为15 km/h时,轴承在运转过程中,摩擦力矩产生的最大热功率为104.89 W。壳体轴承座表面无散热片时,壳体与空气散热带走热功率为78.08 W,带走热功率小于产生热功率,不能保证轴承处于规定温度120℃以下热平衡状态工作。通过在轴承孔外围增加散热片,壳体与空气散热带走热功率为115.09 W,带走热功率大于产生热功率,满足散热需求。     

青少年篮球运动员灵活性训练的研究

在少年篮球运动员灵活性的训练方法中,能够科学合理的掌握灵活性训练原地和行进练习的具体方法,有针对性的加强训练,对青少年篮球运动员灵活性的提高有很大的帮助。另外如何评定篮球运动员灵活性的问题,其涉及的方面较多,它牵涉到运动员思维的灵活性,动作的灵活性。动作的灵活性又有手部的动作,腰部动作和脚步动作的灵活性之分,而判断一个篮球运动员在场上是否灵活,除与掌握各种技术有关,很重要的是取决于掌握脚步动作的熟练程度。灵活性好的队员能在场上体现出快速灵活多变的特点。     

基于游客视角的福州市城市旅游竞争力分析

城市旅游及其竞争力评价是近年来旅游研究关注的热点。研究从游客评价的角度,确定福州城市旅游竞争力的评价指标体系,对问卷调查结果的配对样本t检验表明17个项目的重要性和满意度之间存在显著差异,运用IPA分析法划分出福州城市旅游竞争力要素的4种类型：继续保持型、重点改进型、低优先级型、控制优化型,并确定17个项目在4种类型中的定位。依据IPA分析的结果,福州旅游业的发展对于不同类型的项目应采取不同的竞争策略。     

硫磺回收装置冷凝冷却器泄漏原因分析及对策

针对中化泉州石化有限公司硫磺回收装置一/三级冷凝冷却器频繁泄漏情况,分别从制造、设计、腐蚀及生产操作等方面分析,认为设备泄漏主要系换热管与管板连接焊缝存在缺陷、设计不合理和恶劣的腐蚀环境引起,并提出了严控制造质量、优化工艺流程和设备结构、精细生产操作等改造和防护对策。     

特殊螺纹油管接头现场端接箍胀大原因分析

针对某西部油田商检时发现的特殊螺纹油管接头现场端接箍胀大问题,进行调查研究、有限元分析、上扣验证试验和密封验证试验。结果表明:特殊螺纹油管接头工厂端上扣后,现场端接箍的螺纹中径胀大很小,但密封面直径胀大较大; 接头的壁厚越厚、上扣转矩越大、拐点转矩越低和台肩宽度越窄,密封面直径胀大就越明显。研究还发现接箍过大的胀大量会导致接头密封失效。为防止接箍胀大而影响密封性能,建议生产厂严格控制拐点转矩、适当延长转矩台肩宽度,并将这两项指标列入检验标准; 同时,建议油田制订验收标准时限定接箍密封面直径胀大量,并据此调整验收标准的公差范围。     

聚酯型聚氨酯乳液的合成及性能

以异佛尔酮二异氰酸酯（ IPDI）、六亚甲基二异氰酸酯（HDI）和聚己二酸 1,4-丁二醇酯二醇（ PBA）为主要原料制备系列水性聚氨酯乳液（ WPU）。采用红外光谱仪、差式扫描量热仪、 X-射线衍射仪、电子拉力机等对 WPU进行结构表征;为了从聚集状态上对聚氨酯结晶性有更深层次的探究,对 WPU进行了定伸情况下的测试。结果显示：随着硬段含量的增加,硬段 -软段间的氢键相互作用减小,微相分离程度增加,结晶性能降低;随着伸长率的增加,氢键相互作用和结晶性能都表现出先减小后增大的趋势。当硬段含量为 14. 73%时,聚氨酯胶膜拉伸强度达到 40. 11 MPa,剥离强度为 93. 7 N/（25 mm）。     

Cu基块状非晶晶化过程的微区变形及力学性能

在玻璃转变温度以下选择350、400、475及600 K进行1 h的等温退火,用纳米压痕仪、扫描电镜等研究Cu基块状非晶晶化过程的力学性能及变形。Cu基块状非晶在纳米压头作用下体现弹-塑性变形方式,载荷—位移曲线和压痕周边多重剪切带的特征证明了塑性变形的存在。350 K退火试样具有较大的压痕硬度HV和弹性模量E值及较小的塑性变形量dn值;400 K退火后,HV和E值显著减小,dn值明显增大;475 K退火后,有少量晶体相析出,但合金以非晶的特性为主,HV和E值继续减小,dn值继续增大;600 K退火后,晶体相进一步长大和析出,其固溶强化和弥散强化使合金的HV和E值有所增加,dn值略有减小。对塑性变形机理进行了初步分析。     

Study on interfacial structure and strength of Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4 PTLP bonding

0IntroductionRecently,the development of bonding technique ofhigh temperature structure ceramic Si3N4becomes a hottopic in the field of ceramic bonding[1].Partial transientliquid phase bonding(PTLP)has been applied in the fieldof high temperature ceramic bonding and made some pro-gress.The selection of interlayer materials is key to PTLPbonding.Since Bender discovered that Ag-based brazingmaterial including Ti could wet ceramic in1954,morestudies have shown that Ti has good wetting prope…     

微米SiCp/Cu基复合材料的组织与性能

以微米级(14／μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料，采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp／Cu基复合材料，并进行了热挤压加工，研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明：SiCp分布均匀；在SiCp含量为1％vol～10％vol时，SiCp／Cu基复合材料的导电率为95．9％～82．2％IACS．硬度为84．5～89．2HV0.2，抗拉强度为243．3～166．6 MPa，伸长率为50．6％～23．0％；5vo1％SiCp／Cu基复合材料具有良好的耐磨性能，其磨损失重分别是QSn 6．5-0．4的1／18．3和T3纯Cu的1／24.7。