1220六辊冷轧平整机薄板表面振纹的控制

针对某1220六辊冷轧平整机带钢和支撑辊表面振纹问题,结合1220六辊冷轧平整机振动特点,实施了连续跟踪测试,详细分析了支撑辊换辊周期内各阶段振动频谱,并运用ANSYS对平整机动态特性进行了数值模拟。在此基础上研究发现了不论在平整机处于何种轧制阶段均出现了600Hz的第八阶固有振动为主的异常振动,该振动与工作辊对支撑辊的相对运动相互作用导致支撑辊表面振纹。最后,结合振纹间距与振动源的关系,分析了引起平整机第八阶固有频率振动的原因,提出了振纹控制措施,并取得了较好的控制效果。     

基于MATLAB的轿车动力性和燃油经济性仿真

轿车的动力性和燃油经济性是其重要的使用性能之一,直接影响其商品性。计算机仿真方法为汽车动力性和燃油经济性预测提供了快速、准确、有效的工具,消除了实车道路试验中司机、道路环境、气候等因素对汽车使用性能测定的影响,具有可比性好、重复性强的优点。该文利用最小二乘法和线性回归原理建立了发动机外特性和万有特性模型,利用建立的汽车动力性和燃油经济性的数学模型,推导了汽车动力性和燃油经济性的参数灵敏度公式。用MATLAB编程,对某经济型轿车进行了动力性和燃油经济性计算机仿真,并分析了其参数灵敏度,指出了改进的方向。     

液压机节流自控负载敏感液压系统及其Simulink仿真

为克服液压机阀控系统运行能效低的问题,采用进出口技术和负载敏感技术相结合的方法来调节阀控系统,并对进出油口联动节流进行了适当调整.通过AMESim构建得到仿真模型,探讨了节流自控负载敏感系统运行控制过程.研究结果表明:与负载敏感系统相比,采用进出口自控系统能够实现节流口解调,阻抗条件下该系统能够对出油腔低压力状态进行自...     

形状记忆合金控制的磁流变制动器

基于形状记忆合金在热效应下的形状记忆特性和磁流变液的流变特性,介绍了形状记忆合金控制的圆筒式磁流变液制动器工作原理;基于Bingham本构模型,得到了圆筒式磁流变液制动器在外加磁场作用下的制动力矩方程;基于力矩平衡方程,得到了制动时间表达式;基于形状记忆效应,得到了电热形状记忆合金开关输出行程与温度、结构参数、材料参数、工作载荷等参数之间的关系式。研究结果表明:形状记忆合金开关的输出行程随温度的变化而变化,磁流变液制动器的制动力矩随外加磁场的增加而增大,制动时间随外加磁场的增加而迅速缩短。     

铝合金与T2铜脉冲加压扩散连接研究

采用脉冲加压真空扩散连接工艺对铝合金5083与T2铜进行连接,利用扫描电镜和EDS对焊接接头的微观组织及元素扩散行为进行研究。结果表明,在焊接压力为2～5 MPa、焊接温度为540℃下保温60 min的工艺下,焊接接头最高抗拉强度为197 MPa,试样拉伸断口呈脆性断裂特征。     

Mg/Cu共晶反应钎焊微观组织及力学特性分析

采用共晶反应钎焊连接工艺对Mg/Cu异种材料进行连接,研究不同温度对接头微观组织及力学特性的影响。采用扫描电镜对焊接接头的微观组织进行研究,采用拉伸试验机研究接头的力学特性。研究表明：在焊接温度为500 ℃,焊接接头强度最高,最高抗拉强度为54 MPa,断口呈现脆性断裂特性。     

AZ31B镁合金薄板交流TIG焊接接头组织和性能研究

采用交流TIG焊对2.0 mm厚的变形镁合金AZ31B薄板进行焊接试验,利用扫描电镜、能谱分析、剪切试验对焊接接头的显微组织、元素分布、断口形貌、接头强度等进行分析。结果表明,焊缝区镁元素存在一定的氧化烧损,焊缝剪切强度为21 MPa,剪切强度值较低,焊缝接头断口有明显的河流花样,呈现脆性准解理断裂形式。     

ICACMAC＋PID复合控制在飞艇飞行高度控制中的应用

从实用的角度出发,介绍了一种以DSPIC30F4013芯片为核心的新型无人飞艇高度控制系统,给出了系统的整体方案、实现原理和主要硬件的选型;该飞艇可实现高度的实时遥控、定高飞行、高度的实时设置以及飞行的地面监测等;针对飞艇飞行环境的复杂性和不确定性,提出了一种基于ICACMAC＋PID复合控制的高度控制系统,给出了面向微控器的详细控制算法,并通过MATLAB对该控制系统进行仿真;结果表明：该飞控系统具有很强的通用性,工作稳定可靠,控制效果优良。     

超细晶ZK60镁合金的数控搅拌摩擦焊研究

采用不同工艺参数进行了超细晶ZK60镁合金的数控搅拌摩擦焊,并对接头的显微组织、力学性能和耐腐蚀性能进行了测试与分析。结果表明,随着旋转速度R与焊接速度v比值的增大,超细晶ZK60镁合金焊接接头的抗拉强度、冲击韧性和耐腐蚀性能均呈现出先增大后减小;从提高焊接接头综合性能出发,优选的焊接工艺参数为:R/v值为12.5,轴肩压力1 350 N,主轴倾角1.5°。     

Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物高温时效过程中生长与演变

分析Sn-9Zn/Cu焊点85℃时效条件下界面结构特征与金属间化合物生长动力学,研究150℃时效条件下界面金属间化合物的稳定性及演变。结果表明,85℃时效过程中Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物结构稳定,金属间化合物在初始厚度为6.3μm的条件下,生长动力学时间指数为0.536。150℃时效过程中,界面金属间化合物显著发生分解使得界面反应层连续性与致密性下降,钎料中锡穿过界面反应层向铜基板中进行扩散和反应,导致界面中形成金属间化合物Cu_5Sn_5。