基于电压信号深度特征学习的谐波减速器健康状态识别

目前工业机器人谐波减速器健康状态识别多以振动信号为载体,需要外加测试系统,增加了数据获取难度及成本,且其准确性和有效性受传感器安装位置影响。基于此,提出基于电压信号深度特征学习的谐波减速器健康状态识别方法。利用工业机器人电机电压信号对谐波减速器健康状态进行表征,使用连续小波变换将电压信号转换成时频图以获得谐波减速器不同健康状态下电压信号的时频信息,构建出数据样本集。利用卷积神经网络对电压信号时频信息进行自学习,并有监督调整网络参数,在获得谐波减速器不同健康状态下电压信号深度特征的同时实现对其健康状态的识别。实验结果显示,所提方法识别准确率达到了90%以上,证明了该方法能够有效识别谐波减速器健康状态,并具有较好的泛化能力和稳健性。     

疫情大考下,如何交出数字化城市治理“答卷”

党的十九届四中全会提出,要重视运用人工智能、互联网、大数据等现代信息技术手段提升治理能力和治理现代化水平。此次爆发的新冠肺炎疫情,是对国家治理体系和治理能力的一次大考。城市治理作为国家治理体系和治理能力现代化的重要内容,在面对此次大考时,暴露出诸多问题,如何更有效运用大数据、人工智能等数字技术,提升城市治理效能和水平,成为各级城市面对的共同"答卷"。本文从现象和问题原因分析出发,初步构建数字化城市治理体系框架,并提出发展建议。     

智慧城市“下沉”才能高质量发展

新型智慧城市建设,要充分发挥数字技术释放的普惠效应、数据和知识释放的扩散效应,推动城乡要素平等交换、双向流动,统筹推进新型智慧城市和数字乡村建设协调发展,加快弥合城乡“数字鸿沟”,促进城乡数字化融合发展。     

辽宁阜新旅游形象设计与实施策略研究

旅游业作为新兴产业,越来越受到世界各国的重视,旅游资源的开发利用,对推动区域经济发展的作用非常明显。而旅游形象是旅游地的生命,是形成竞争优势最有利的工具。阜新作为资源性城市,旅游资源丰富,旅游业的发展是阜新经济转型的关键。目前,阜新市旅游形象在旅游者心中比较模糊,没有明确的定位,因此,本文通过分析阜新的区域形象、旅游资源和市场感应,总结了阜新的旅游形象,并围绕阜新旅游形象开展一系列的形象策划设计。     

加热炉夹层底板的有限元分析

利用ANSYS有限元分析软件建立了加热炉底板结构的有限元模型,通过有限元分析得到了模型的应力大小和分布.并对上底板进行了应力等效线性化处理,继而对结果进行应力强度评定.确定了上底板的材料,经校核,结果满足安全性要求.     

分布式电梯远程监控系统的设计

介绍了一种基于CAN总线和公众电话交换网的分布式电梯远程监控系统。详细阐述了系统的结构配置、通信方式和各部分的功能。经对电梯进行实时监控，证实该系统稳定，性能良好，实时性高。     

基于新型趋近律的永磁同步电机积分滑模控制

为了提升永磁同步电机(PMSM)调速系统动态品质,提出了一种基于新型混合趋近律的积分滑模控制算法。在传统指数趋近律基础上,引入了双曲正切函数、终端吸引子和基于系统状态变量幂函数的自适应因子,并结合积分滑模面,提高了系统趋近速度自适应调节能力和干扰抑制能力,有效削弱了抖振水平。基于所提出的趋近律,设计了PMSM新型混合趋近律积分滑模速度控制器,通过仿真完成了与传统PI算法控制性能的对比分析。仿真结果表明,新型趋近律速度滑模控制器具有更好的速度跟踪精度,抗负载扰动性能更好,抖振量非常小,鲁棒性强。     

井筒解冻后井壁变形分析研究

观测方法采用光学测微法,对垂直位移监测网进行往返观测。高程系统采用LK3点高程为起算高程,引测到LK2,然后每次均以LK2为基准进行观测。     

基于IPC+PMAC的全自动汽车车牌压字机控制系统

针对国内车牌压字机存在自动化程度差、生产效率低和定位精度不高等问题，设计一种以IPC+PMAC为核心的汽车车牌自动压字机控制系统。采用IPC和PMAC控制字模库，实现对车牌字模的组合排序。利用PLC控制步进电机、气缸等完成车牌的上下料；由液压缸对车牌进行冲压，完成车牌的自动化压字。实验结果表明：该系统能够实现车牌的全自动化压字，提高车牌生产效率，降低生产成本，可为设计新型的汽车车牌压字机提供参考     

FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究

散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环，直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响，可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过数值模拟(有限体积法)的方法，对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究，分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35 W/(m·K)以内时，TIM1导热系数和厚度对CPU散热有较大影响；晶圆面积(功率密度)对CPU散热有较大影响，晶圆厚度对CPU散热影响不大。