机械加工强化机理与工艺技术研究进展分析

机械加工作业中需要良好引进先进工艺技术,提升机械生产制造水平。本文主要从强化机理的基本情况分析入手,重点介绍了常见的内在机理,包含位错强化、应变强化以及境界强化方面,并阐明了工艺技术在机械加工中的重要性,提出了一些机械加工的强化工艺技术,为提升机械加工水平,增强机械强化应用效果提供一定借鉴和参考。     

超临界二氧化碳太阳能热发电系统中集热蓄热颗粒及其性质研究现状

超临界二氧化碳（S-CO₂）太阳能热发电技术需要集热蓄热介质的工作温度能够达到1 000 ℃以上，以有效提升太阳能热发电效率和降低太阳能热发电成本。固体颗粒可作为集热蓄热工作介质应用于高温环境，其性质和筛选研究对于发展S-CO₂太阳能热发电技术至关重要。本文综述了近年来应用于太阳能热发电领域的各种集热蓄热颗粒及其性能研究，包括颗粒的光学性能、热物理性能、热稳定性和抗磨损性，进而总结和展望了集热蓄热颗粒的研究重点，指出目前缺乏对固体颗粒性能的全面分析研究，对颗粒表面改性以及通过添加颜料来制备高吸收率的粒子是新的研究热点，国内对于颗粒比热容的研究温度较低（800 ℃以下），需进一步加强颗粒比热容和导热系数的热循环稳定性研究，以及考虑颗粒磨损和失效导致的寿命缩短及颗粒不同性质导致的综合成本研究。     

基于回转密封表面微观构造缺陷所导致的功能失效及其监控

轴类零件回转密封面的微观构造缺陷将有可能引起动力总成类产品内腔的工作介质外泄,从而导致因功能失效而造成严重的质量问题。本文从回转密封表面微观结构的形貌特征出发,对其成因做了详细说明,描述了利用精密的表面轮廓仪、简单实用的悬线偏移法以及在线光学测量等三种检测方案,并介绍了以标准形式提出的用于评定回转密封面螺线状态的规范方法。     

奥地利微电子推出集成了传感器的智能照明管理器

奥地利微电子公司近日推出革命性的AS721x自动日光采集管理器,这是业内首款集成且基于物联网连接的芯片级智能照明管理器。这款新型的集成了传感器的智能照明管理器解决方案为照明设备、照明引擎、备用灯制造商带来了低成本、物联网连接的集成控制方法。AS721x系列集成了由纳米光学过滤器构成的环境光传感器,帮助照明设备制造商应对日光控制等照明节能领域日益严苛的法规要求。将控制、连接性(如蓝牙)和高分辨传感器引入照明设备本身是更具成本效益的解决方案。     

VSMPO-AVISMA公司加大资金投入 持续增加高附加值产品产量

据俄罗斯生意新闻网报道,2014年俄罗斯VSMPO-AVISMA公司钛产品产量达到29 264 t,较2013年增加了1.4%。在过去的一年中,VSMPOAVISMA公司投资总额达到50亿卢布,其中,技术研发投入达到3.6亿卢布。2015年2月,叶卡捷琳堡州国家鉴定会通过了VSMPO-AVISMA公司在钛谷特别经济开发区新建工厂的申请,该厂将主要从事钛冲压件的机械加工,预计将于2015年年底建成。未来5年间,VSMPO-     

滚仰式光学滑环的测角分析

滚仰式光学滑环被广泛应用在小型化位标器中。由于引入了折转光路,其对目标的空间角位置测量比传统的跟踪成像系统更复杂。基于光线反射定律和等距变换理论研究滚仰式光学滑环对目标的空间角位置测量,得到理论计算公式和近似计算公式,最后通过数值仿真验证了分析结果的正确性。     

基于沟槽型功率器件的三层掩膜板工艺设计

针对低压功率器件传统工艺流程进行创新和优化,以原有的6层掩膜板为基础,对掩膜板层数进行削减,用接触孔掩膜板完成原有的保护环掩膜板,工作区掩膜板及N+区掩膜板的作用。器件的电性参数目标,通过设计具体工艺参数,并对其进行仿真,以验证工艺可行性。所用的参数与设计方案适用于所有低压功率器件生产制造。     

激光焊接TRIP590钢焊缝微观结构及形成机理研究

通过扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射分析(EBSD),研究了TRIP590钢激光焊接接头的界面微观结构和形成机理。SEM分析表明,焊接接头焊缝区组织为马氏体组织,热影响区组织主要是贝氏体和铁素体,离焊缝位置越近,马氏体量越多。EBSD分析表明,母材区的晶粒分布均匀,都是大角度晶界,没有明显的择优取向。热影响区晶粒大小不均,贝氏体有相同或相近的取向。焊缝区板条尺寸最为粗大,有明显的织构。残余奥氏体弥散分布在晶粒内部或晶界,焊缝和热影响区晶界取向差都是1°~5°之间的小角度晶界,大量的小角度晶界导致焊缝与热影响区的塑性要小于母材。     

不同单种煤焦炭的高温反应性研究

根据单种煤变质程度,焦炭灰成分催化指数模型(MBI,MMCI)选取了9种单种煤焦炭,缩取焦炭破碎制成0.2 mm以下的焦粉,将每种焦粉分别在同步热分析仪中进行高温反应试验并对试验结果进行分析。结果发现,随着变质程度的提高,焦炭的反应性有较明显的降低趋势,主要与不同焦炭的光学显微组织有关。计算说明,反应活化能随变质程度提高呈"倒V型",在R_r=1.35%附近活化能达到最高,之后活化能降低,但总体差异不大。