CMP加工过程中均匀去除率的研究

半导体制造技术已经达到了亚微米技术水平,CMP(chemical mechanical planarization)化学机械抛光是IC制造工艺中进行全局平坦化唯一的途径,分析了针对大直径晶圆进行全局平坦化,达到面型精度和表面完整性的要求而采取的区域压力控制技术。     

电脑座便器计算机自动测试系统

性能特点： 1〕系统由一台主控微机/工作站和5～8台下位机构成，可同时对5～8个产品进行质量检测。 2〕主控工作站可对多道检测信号进行实时在线监测。 3〕根据预定检测策略，由计算机对检测产品进行质量指标自动判决，无需人工干涉。 4〕全中文窗口图形界面，配备操作容错性能，使用方便。 5〕检测数据自动入库，无需人为操作。 6〕同时支持检测数据的波形打印 7〕配备数据搜索引擎，可对过去5～10年的检测数据进行查询回放，同时按照设定要求可生成日、月、季度和年度生产 质量报表，为生产质量管理部门的分析决策提供有力工具。 8〕系统设置灵活，可随时按照新的要求更改系统的工作流程，可广泛用于其它产品的出厂质量检测。 9〕支持wINNT,WIN 98／2000操作系统。 10〕系统价格低廉，维护简易，性能价格比较高。 应用范围：工业流水线产品中低频信号的质量指标检测。 开发单位：浙江星星集团，上海复旦大学 应用项目负责人：陈忠民联系地址：上海复旦大学电子工程系 200433联系电话：021-65642753     

读者来信摘登

【编者按】为了更好地与读者进行交流、提高《城市规划》杂志的服务质量 ,2 0 0 0年 11月 ,本刊进行了读者问卷调查。截止到发稿时 ,已收到问卷 10 88份 ,读者来信 163封。广大读者对本刊的热情支持使我们非常感动 ,在这里深表感谢。从本期开始 ,我们将陆续摘登部分有代表性的读者来信 ,并尽快评选出最具创造性、参考性和可行性建议的 10封来信。