数据的VV&C研究

数据的可信性是建模与仿真领域中一个重要的问题。该文首先介绍了数据校核、验证与证明 (VV&C)的基本概念。然后确定了数据VV&C评估的主要策略 :过程模型以及支持数据质量的元数据模板等几方面内容。接着对数据的VV&C和建模与仿真的VV&A的关系作了简要比较。最后举出了一个综合环境评估和检查工具的例子。     

SiCf/SiC陶瓷复合材料的研究进展

SiCf/SiC陶瓷复合材料具有良好的力学性能、高温抗氧化性和化学稳定性，是航空航天和原子能等领域理想的新一代高温结构材料。本文概述了增强体SiCt的发展状况及存在的问题，对SiCt/SiC材料的制备工艺、界面相的研究状态、材料的损伤破坏机理和目前的应用研究进展做了综述，并分析了SiCf/SiC陶瓷复合材料的研究重点和发展前景。     

非线性系统Wiener模型辨识

本文采用不同幅值的三电平伪随机m序列作为输入信号,辨识了离散非线性系统Wiener 模型的线性脉冲响应函数和非线性增益系数.同时讨论了参数估计的统计特性及其区间估 计,并附有仿真结果.     

ADSP-BF535与大容量同步动态存储器的高速接口

文章主要针对ADSP-BF535与大容量同步动态存储器的高速接口进行了讨论,分析了系统的内存管理,对DSP中关于SDRAM的控制寄存器的配置进行了详细讲解。最后,针对所提供的硬件电路图和寄存器给出了具体的程序实例。     

纯镁对碳化硼颗粒的常压浸渗

本文研究了纯镁对不同致密度的碳化硼(B₄C)颗粒基片的常压浸渗性;讨论了镁液对B₄C颗粒聚集体常压浸渗的影响因素;提出了浸渗模型。研究表明,纯镁在氩气保护下,800～850℃温度范围保温30min即可浸渗B₄C颗粒聚集体。浸渗深度和宽度随加热温度升高和保温时间延长而增加;常压浸渗的B₄C_P/Mg复合材料具有很高的硬度,B₄C颗粒在基体中分布较均匀。     

PDM的通用性探讨

随着PDM系统应用范围的不断扩大，用户需求水平的不断提高，PDM的通用性问题也逐渐成为PDM开发厂商所必须要考虑的因素。就PDM的通用性问题作了一些初步的探讨，并提出了一系列实现PDM通用性的方法。     

VHDL逻辑综合及FPGA实现

运用ＶＨＤＬ语言描述了一个１２×１２位的高速补码阵列乘法器。重点是运用ＶＨＤＬ逻辑综合优化该乘法器，并进行了乘法器的ＸｉｌｉｎｘＦＰＧＡ实现、功能仿真和时序仿真。经选用ＸＣ４００５ＰＣ－８４－４芯片进行验证，证明了其正确性     

多媒体音频设备驱动程序的结构和原理

本文以波形音频输入输出为样本，剖析了Ｗｉｎｄｏｗｓ音频设备驱动程序的结构和原理。Ｗｉｎｄｏｗｓ设备驱动程序为应用提供了可扩展，设备无关，一致的接口。本文给出了数字波形数据Ｉ／Ｏ的处理过程，以及应用程序，驱动程序和音频硬件的层次关系。     

HVS：一个半现实全景图时空模型

利用实景图象组成具有空间感和时间感的虚拟空间，我们称之为半现实。这种具有空间“上下文”和时间“上下文”能力的半现实全景图可以应用于许多方面。文中描述了这种半现实ＨＶＳ的建模思想，给出了组成时空座标系的方法，并且讨论了实现中的若干问题。     

保形C~1三次样条插值方法

保形Ｃ~１三次样条插值方法方逵，张新建（国防科技大学）ＳＨＡＰＥＰＲＥＳＥＲＶＩＮＧＣ￣１ＣＵＢＩＣＳＰＬＩＮＥＩＮＴＥＲＰＯＬＡＮＴ￥ＦａｎｇＫｕｉ；ＺｈａｎｇＸｉｎ－ｊｉａｎ（ＮａｔｉｏｎａｌＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＤｅｆｅｎｓｅＴｅｃｈｎｏｌｏ?..