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91.
分析了雾化喷射沉成形过程优化控制技术的另一个重要领域-智能控制系统的发展现状,系统地介绍了各种可能用于雾化喷射沉积积成形过程控制的传感器技术,及其在应用中的优点和局限性。最后介绍了集成综合控制系统的特点及应用。  相似文献   
92.
Al-Pb系轴瓦合金的雾化沉积制备技术研究   总被引:7,自引:1,他引:6  
用雾化沉积工艺方法制备了Al-8Pb-4Si-1.5Sn-1Cu合金板坯,并与铝箔一起进行轧制复合试验。金相及SEM观察表明:在沉积态Al-Pb合金中,富铅相颗粒细小且分布均匀,  相似文献   
93.
利用喷射沉积技术制备了Al-20Si-5Fe-2Ni合金.用扫描电镜和X射线衍射法研究了合金沉积态、挤压态和热处理态的微观组织,讨论了挤压温度对合金微观组织和力学性能的影响.  相似文献   
94.
研究了双级时效处理对高Zn(11.64wt%)喷射成形Al-Zn-Mg-Cu合金的组织与性能的影响.采用TEM和SEM等实验手段对合金的时效组织变化及断口形貌进行了分析,并对力学性能进行了测试.结果表明,采用双级时效处理的合金实现了晶内和晶界析出相的长大和粗化过程;随着时效温度的升高,合金的拉伸强度随之降低,塑性有所改善.并且第二级时效处理制度为170℃/4h时,其拉伸强度与峰时效合金的强度相比下降约13%.  相似文献   
95.
本文系统地研究了Ti,Ta和Nb三个γ′形成元素在抗热腐蚀合金系统Ni-16Cr—9Al-4Co—2W—1Mo—Ti-Ta—Nb(at-%)中的作用该合金系统是根据d-电子合金设计理论和镍基高温合金合金化的特点选出的根据DTA和图象仪分析结果确定了凝固反应温度以及共晶(γ+γ′)体积分数在Ti-Ta—Nb浓度三角形中的等值线分布,与参考合金IN738LC相比较,在所研究的大部分成分范围内,设计合金表现出很低的共晶(γ+γ′)析出(<0.4v-%),较低的凝固范围(<65℃)和较宽的热处理温度范围(>100℃),说明合金具有良好的组织稳定性,单晶铸造性能和热处理工艺性能.经长期时效(900℃/500h)后,无TCP相析出,在很宽的成分范围内,试验合金表现出良好的抗热腐蚀性能(900℃/24h坩埚试验,失重<20mg/cm~2)综合各项结果,给出了可供选择合金成分进行最后单晶生长及力学性能评价的具有较好综合性能的成分范围  相似文献   
96.
根据d-电子合金理论研究了合金系统Ni-16Cr-9A1-2W-1Mo-4Co-Ti-Ta-Nb(at.-%)的热腐蚀行为。选择了最佳成分范围内的4种成分进行单晶生长及性能评价。确定了性能匹配最佳的合金成分(at.-%)为:Ni-16Cr-9A1-2W-1Mo-4Co-3.125Ti-0.875Ta。完成了整个合金设计过程.该合金抗热腐蚀能力达到或超过IN738LC,使用温度比IN738LC高70-90℃,其持久强度达到CMSX-2的水平,试验证明d-电子合金设计理论可以用于研制开发高性能抗热腐蚀单晶镍基高温合金.  相似文献   
97.
定向凝固DZ38G合金热疲劳性能和组织结构的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文研究了定向凝固DZ38G合金热疲劳性能及其组织结构的变化,并与其原型合金M38G对比.由于DZ38G合金消除了横向晶界和弹性模量低等原因,抗热疲劳性能有很大提高.热疲劳裂纹一般萌生在晶界或相界面,沿着枝晶间或晶界扩展,有时裂纹也沿着一定晶体学方向传播.合金经热疲劳后,晶界碳化物增多,γ′形态发生变化,并观察到裂纹两侧存在γ′相贫化和再结晶现象.  相似文献   
98.
在含Zr(1.2at-%)的Ni_3Al合金中发现了富Zr低熔点相Ni_5Zr。在1300℃均匀化退火时引起初熔,给粗大凝固组织的消除带来困难,限制了合金性能的进一步提高。  相似文献   
99.
热处理对喷射成形超高强Al-Zn-Mg-Cu系铝合金的影响   总被引:19,自引:4,他引:19  
研究了2种不同热处理方式对喷射成形超高强度Al-Zn-Mg-Cu系铝合金的显微组织和力学性能的影响.观察了沉积态、挤压态、固溶及时效处理后样品的显微组织,对经时效处理的样品进行了力学性能测试.结果表明:沉积态合金晶粒均匀细小;挤压态合金存在大量的第二相颗粒,为富铜相;固溶处理后,合金出现了再结晶现象.在T6条件下,采用常规470℃单级固溶和时效处理,其抗拉强度仅为710 MPa,延伸率为6.5%;采用双级固溶和时效处理,其抗拉强度超过800MPa,延伸率达到9.3%.  相似文献   
100.
利用液氮球磨、真空热压和挤压工艺制备块体纳米晶Al-Zn-Mg-Cu合金,并对其固溶和时效处理进行研究,得到时效硬度曲线。利用X射线衍射仪和透射电镜对该合金热处理前后的微观组织进行分析,结果表明:块体制备过程中析出的MgZn2可以通过固溶处理使其回溶并在时效后沉淀析出;热压后晶粒尺寸为50~100 nm,热处理后晶粒长大到100 nm,部分晶粒达到200 nm。  相似文献   
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