首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   95篇
  免费   10篇
  国内免费   5篇
综合类   3篇
化学工业   1篇
金属工艺   23篇
机械仪表   47篇
建筑科学   2篇
矿业工程   6篇
轻工业   1篇
武器工业   1篇
无线电   8篇
一般工业技术   6篇
冶金工业   2篇
自动化技术   10篇
  2023年   3篇
  2022年   2篇
  2021年   4篇
  2020年   4篇
  2019年   10篇
  2018年   2篇
  2017年   4篇
  2016年   2篇
  2015年   6篇
  2014年   2篇
  2013年   2篇
  2012年   1篇
  2011年   1篇
  2010年   1篇
  2009年   3篇
  2008年   4篇
  2007年   12篇
  2006年   11篇
  2005年   9篇
  2004年   9篇
  2003年   3篇
  2002年   2篇
  2000年   2篇
  1999年   7篇
  1998年   1篇
  1995年   2篇
  1992年   1篇
排序方式: 共有110条查询结果,搜索用时 15 毫秒
91.
本文介绍了一种供软件开发人员使用的新方法-用程序现行绘制图库的“软图库”制作法,它具有存储空间小、不会发生变形等特点,从而拓宽了该图库的使用范围。  相似文献   
92.
史孝文  杨晓京 《机械》2004,31(12):41-43
研究了平面连杆机器人的机构动态模型,通过对其机构的动力学和运动学分析,实现了预定的运动轨迹。本文中的动态仿真模型在MATLAB/Simulink环境下实现。  相似文献   
93.
为了提高纳米锗器件的制造精度,使用纳米划痕仪对单晶锗进行纳米沟槽刻划加工实验,采用扫描电子显微镜对沟槽形貌进行观察,并通过三维白光干涉表面形貌仪测量其三维形貌尺寸,研究了切削速度、施加的垂直载荷及刻划次数对单晶锗纳米沟槽形貌的影响。建立了垂直载荷和刻划次数与沟槽深度及宽度的线性拟合曲线和幂函数拟合曲线,并进行分析。结果表明,单晶锗纳米沟槽的宽度和深度随切削速度的变化非常小,随着垂直载荷的增大,刻划次数的增多而逐渐增大。曲线的拟合度很高,能够对制造纳米沟槽的深度和宽度进行较为准确的预测,从而可以降低工件表面粗糙度,提高工件表面质量。  相似文献   
94.
杨晓京  陈子辰 《机床与液压》2007,35(7):207-209,212
为满足开放式数控系统可重构性、可重用性的要求,分析了以面向对象组件重用技术为主的软件重用技术,建立了开放式数控系统的组件对象模型,研究了数控软件组件的描述方法,为开放式数控系统的开发提供了基础.  相似文献   
95.
球面-平面接触模型是研究接触问题的基础.首先,分析了LS-DYNA有限元接触算法的基础理论,然后利用LS-DYNA有限元分析软件,分析了微尺度球面-平面接触模型的力学行为.研究表明,微尺度球面与平面以不同接触深度接触时,接触应力场以球面顶部位置为中心,呈圆形分布在接触位置区域,并且随着接触深度增加,合应力明显增大.接触过程中首先在基体表层产生弹性变形,然后进入塑性变形,并随接触深度增加,塑性变形区进一步扩大.比较接触区域不同位置的接触应力,在接触区域底部、中下部接触应力最大,而在上部、中上部的接触应力要小.随着接触深度的加深,局部发生以塑性变形为主的变形,材料失效,接触区域各位置的接触应力反而变小,且大致相同.  相似文献   
96.
NC加工刀具轨迹设计中的几个优化问题   总被引:2,自引:0,他引:2  
在生成NC铣加工刀具的运动轨迹时,应注意优化加工路径,以减少加工误差、减少加工成本。这里提出了几个值得注意的问题,并在CAD/CAM系统的开发中得到了很好的地应用。  相似文献   
97.
针对压电微动台驱动时,由压电陶瓷产生的迟滞现象,提出了一种迟滞模型.基于Bouc-Wen迟滞模型的基本思想,并针对Bouc-Wen迟滞模型进行了优化改进,大大降低了模型参数的辨识难度,缩短了运算时间,保证了模型的较高精度要求.为了验证模型的正确性,运用相关的实验设备对模型进行了实验验证.结果表明:改进后的模型定位误差为0.1866μm,最大相对误差为0.467%,验证了模型具有较高的精度以及该迟滞模型的可行性,为后续压电微动台控制器的设计提供了一种可行方案.  相似文献   
98.
针对含有空位缺陷的单晶锗纳米切削过程展开研究,利用分子动力学仿真软件构建了含有空位缺陷的单晶锗切削模型并进行了分子动力学仿真切削。文中从原子角度考虑了切削过程中系统势能的变化、切削力的变化,解释了材料的去除过程和切屑的形成机理,并分析了空位缺陷对切削的影响。结果显示在切削过程中,单晶锗晶体所含空位数越多则基础系统势能越大,且随着切削的进行系统势能逐渐增大。该结果表明空位缺陷的增加会加剧系统的不稳定性。  相似文献   
99.
采用分子动力学模拟方法研究单晶铜材料表面纳米切削特性。通过对单晶铜纳米切削过程进行分子动力学建模、计算与分析,研究了不同切削速度及切削厚度对单晶铜材料表面纳米切削过程中微观接触区域原子状态和切削力变化的影响规律。研究结果发现:在单晶铜表面纳米切削过程中,切削速度越高,切屑堆积体积越大,切屑里原子的排列越紧密,位错缺陷分布区域越大;在同种切削速度下,切削厚度越大,在刀具前方堆积的切屑体积越大,位错缺陷越多。不同切削速度及切削厚度下,切削力曲线均在切削初期呈上升趋势,达到稳定切削状态后围绕稳定值进行波动,但在切削初期,切削速度及切削厚度越大,切削力上升幅度越大;达到稳定切削状态后,切削速度、切削厚度越大,切削力越大。  相似文献   
100.
随着微纳米技术的发展,大量精密微小型机电产品得到了广泛的应用。针对微机电产品中微纳米构件精密检测的技术需求,提出了一种万向体式显微镜与高分辨率CCD相机相结合的显微机器视觉测量系统。采用MATLAB软件对采集到的图像进行了图像预处理、阈值分割及数学形态学处理、边缘检测及提取等的分析与研究。并且测量了微小齿轮的齿根圆直径,对测量结果进行了分析。结果表明该测量系统的测量误差较小,测量精度高,满足对微纳米级构件的精密测量的要求。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号