烧结金属摩擦材料

摩擦是自然界普遍存在的现象。有时候人们需要减小摩擦力,有时候却需要增大摩擦力。无论是在各类工程机械中,还是在民用品的自行车、洗衣机中,摩擦材料都是动力传递或制动减速不可缺少的材料。作为摩擦式离合器与制动器的关键,摩擦材料应具有强度高,摩擦因数适中且稳定,导热性能良好,工作平稳、可靠,耐磨与污染较少,不易与对偶材料发生咬合等一系列优良特性。烧结金属摩擦材料是用粉末冶金技术制备的,在以金属或合金为基础的材料中添加润滑与摩擦组元后制备的一种复合材料。烧结金属摩擦材料是现代摩擦材料家族之中使用量最大、应用面最广的材料,广泛应用于工业机械、铁道车辆、飞机、汽车等行业。烧结金属摩擦材料的制造工艺主要为:制备粉末—配料—混合—压制成形—烧结。     

粉末冶金高速钢

高速钢是一种具有高硬度、高耐磨性和高耐热性的工具钢,500℃仍能保持高的硬度,且强度和韧性配合好,可以用来制造复杂的薄刃和耐冲击的金属切削刀具,也可制造高温轴承和冷挤压模具等。粉末冶金高速钢是采用粉末冶金工艺制备的高速钢,碳化物呈极细小的颗粒均匀地分布于基体,避免了熔炼法生产所造成的碳化物偏析而引起力学性能降低和热处理变形,能够大幅度提高其使用寿命。     

掺杂不同质量分数Y_2O_3、MgO对Al_2O_3陶瓷显微结构及介电性能的影响

利用放电等离子烧结技术制备了不同质量分数Y_2O_3单独掺杂及不同质量分数Y_2O_3、MgO共同掺杂的Al_2O_3陶瓷,研究了烧结助剂掺杂质量分数对Al_2O_3陶瓷显微结构及介电性能的影响。结果表明,孔隙率是影响Al_2O_3陶瓷介电性能的主要因素;单独掺杂质量分数为0.25% Y_2O_3时,Al_2O_3陶瓷得到最优的介电性能,介电常数(ε_r)为9.5±0.2,介质损耗(tanδ)稳定在10~(-3)数量级以内;同时掺杂Y_2O_3和MgO能进一步改善其介电性能,当两者质量分数均为0.25%时,得到最优值,介电常数(ε_r)为10.3±0.2,介质损耗(tanδ)稳定在8×10~(-4)以下。     

纳米AlN颗粒弥散增强铜基复合材料的制备及性能研究

本文采用高能球磨结合放电等离子烧结法制备了含不同质量分数AlN的AlN/Cu复合材料。研究了AlN质量分数对AlN/Cu复合材料微观形貌、相对密度、显微维氏硬度、拉伸强度、延伸率及导电性能的影响。结果表明:当AlN质量分数1.0%时,随着AlN质量分数的提高,复合材料的硬度、抗拉强度提高,断后伸长率、电导率降低。但当AlN质量分数为1.0%时,AlN/Cu复合材料相对密度为97.8%,显微硬度和抗拉强度分别达到了HV 119.5和259.7 MPa,电导率为49.30 mS·m~(-1),综合性能达到最优。     

六方氮化硼填充导热树脂复合材料的研究进展

总结了电气电子领域使用的六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h BN)导热填料制备方法,介绍了近几年h BN填充树脂基复合材料的研究进展,研究了导热树脂复合材料的导热机理和导热模型,讨论了h BN填料的形貌、粒度、颗粒复配及表面改性方法等因素对材料导热性能的影响,并对h BN填充高导热树脂复合材料的发展方向进行了展望。     

WC粉末粒度对超音速火焰喷涂WC-CoCr涂层组织性能的影响

采用超音速火焰喷涂(HVOF)工艺制备了纳米结构、双峰结构和常规结构3种WC-CoCr复合涂层。探讨了不同WC粉末粒度对涂层沉积过程的脱碳行为、涂层微观组织及力学性能的影响。结果表明:随WC颗粒尺寸减小,涂层脱碳率增大,W_2C含量增加,孔隙率降低,涂层的显微硬度和界面结合强度增大;但是纳米结构涂层中粘结相的非晶化现象严重,断裂韧度显著下降;双峰结构涂层因纳米、亚微米WC颗粒的合理搭配和协同效应表现出最好的断裂韧性,同时兼具较高的显微硬度和界面结合强度。     

粉末冶金固体润滑轴承

固体润滑材料是指利用固体来减少两承载表面间的摩擦磨损作用,以降低摩擦与磨损的专用材料。固体润滑轴承是利用固体润滑剂的自润滑性能所制备的轴承,在使用过程中无需加润滑油维护。特别适用于无油、高温、高负载、防污、防蚀、防辐射以及在水中或真空溶液浸润而根本无法加润滑油的特殊工况条件下使用。常见的粉末冶金固体自润滑材料有铜基、铁基、铝基、镍基、钛基等。固体润滑轴承广泛应用于冶金轧钢设备、灌装设备、水轮机、气轮机、仪器仪表、矿山机械、船舶机械、纺织机械、船舶工业、航天航海等领域。     

烧结金属触点材料

<正>内容导读触点材料,也称为电接触材料、开关材料、接点材料,是电流传输与转换过程中重要材料之一。在触点材料的工作过程中,会产生电接触现象,引起触点材料的温升、转移、电弧侵蚀,可能导致触点材料的粘着、粘附与熔焊。触点材料性能决定了电器开关的开断能力和接触可靠性。对电触点材料的基本要求是具有良好的导电和导热性能、接触电阻低且稳定、抗电弧     

高体积分数SiCP/ Al 复合材料电子封装盒体的制备

采用注射成型方法制备了SiC_P封装盒体的预成型坯, 用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiC_P封装盒体的预成型坯中, 制备出含SiC_P体积分数为65 %的SiC_P / Al 复合材料的封装盒体。SEM 观察表明, 经过压力浸渗后SiC_P / Al 复合材料组织均匀且致密化高, 室温热膨胀系数为8. 0 ×10-6 / K, 热导率接近130 W/ (m·K) , 密度为2198 g/ cm3 , 能够很好地满足电子封装的要求。      

漫谈粉末冶金

文章介绍了一种不需熔化的冶金技术——粉末冶金,粉末冶金的基本工序包括制粉、成形与烧结。粉末冶金能够制造其他方法难以完成的难熔金属及其化合物、假合金、多孔材料等;可以最大限度地减少合金成分偏聚,消除粗大、不均匀的铸造组织,获得细小晶粒的均匀组织,从而制备出性能更高的材料;粉末冶金制品不需要或很少需要随后的机械加工,能大大节约金属,同时宜于生产同一形状而数量多的产品,能大幅度降低产品成本。粉末冶金在新材料的发展中起着举足轻重的作用。