首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   30篇
  完全免费   2篇
  化学工业   14篇
  无线电   8篇
  冶金工业   6篇
  金属工艺   2篇
  一般工业技术   2篇
  2019年   1篇
  2016年   1篇
  2015年   4篇
  2014年   4篇
  2013年   1篇
  2012年   1篇
  2010年   4篇
  2008年   2篇
  2007年   2篇
  2006年   2篇
  2005年   2篇
  2003年   5篇
  2002年   1篇
  1998年   1篇
  1995年   1篇
排序方式: 共有32条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1.
电解铜箔镀锌工艺的研究   总被引:6,自引:0,他引:6       下载免费PDF全文
冷大光  胡京江  郭宗训  徐树民 《金属学报》1998,34(11):1227-1229
本文讨论了电解铜箔采用硫酸盐工艺镀锌的方法,并对工艺配方及工艺条件进行了优化研究,表明采用该工艺对电解铜箔进行镀锌,能达到质量要求,且工艺稳定,操作方便,成本低则一种理想的镀锌铜箔生产工艺。  相似文献
2.
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究   总被引:5,自引:3,他引:2  
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn—Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn—M基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%。  相似文献
3.
铜箔的生产技术及发展趋向   总被引:4,自引:0,他引:4  
黄洁 《铜业工程》2003,(2):83-84
本简要介绍了压延铜箔与电解铜箔的生产工艺与各自的特点,并提出几点发展铜箔工业的准备与对策。  相似文献
4.
FPC用电解铜箔——HL铜箔   总被引:3,自引:0,他引:3  
概述了离延伸率和纸纵断面铜箔——HL铜箔的开发。HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC。  相似文献
5.
电解铜箔产业发展趋势   总被引:3,自引:0,他引:3  
金荣涛 《印制电路信息》2003,34(2):22-24,31
随着技术的进步,电解铜箔在厚度上迅速向薄、超薄方向发展,THE、RCC、CAC等特殊性能铜箔需求比例快速 增加,以锂离子电池为代表的新应用领域正在形成。  相似文献
6.
电沉积Zn-Ni-Sn合金工艺研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用碱性焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀Zn-Ni-Sn三元合金可改善铜箔表面的综合性能.通过研究主盐含量、pH值、温度、电流密度对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Ni-Sn三元合金的镀液组成和工艺条件.经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能指标均有明显提高.  相似文献
7.
电解铜箔镀镍处理及其性能的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象。  相似文献
8.
世界及我国电解铜箔业的发展回顾   总被引:2,自引:0,他引:2  
印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。  相似文献
9.
高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
采用锡酸钠、氯化锌、氯化镍做主盐,对印制电路用高精电解铜箔表面进行分形电沉积铜,再在碱性条件下电镀锌–锡–镍三元合金。避免了传统工艺中电解铜箔表面后处理使用砷的氧化物对环境的危害。结果表明:经本工艺处理的电解铜箔的合金镀层中锌含量为52%~70%、锡含量为10%~34%、镍含量为10%~28%,达到了传统表面处理工艺下镀层对耐腐蚀性、耐热性等指标的要求。该锌-锡-镍合金电镀溶液稳定,成本低,污染小,操作简单,工艺范围宽,对设备的腐蚀性小。目前,该工艺已进行了连续的工业化试验,具有良好的应用前景。  相似文献
10.
电解铜箔生产技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
简要介绍了电解铜箔的生产方法、辊式二步法生产工艺,以及我国电解铜箔的现状及发展。  相似文献
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号