提高TiAl基合金室温塑性的方法

TiAl基合金具有密度低、高温性能好等优点，但室温塑性低一直是阻碍TiAl基合金应用的重要原因。本文总结了TiAl基合金的室温塑性的主要影响因素，以及通过添加合金化元素、改善加工工艺等方法来控制显微组织、提高TiAl基金合金的室温塑性的研究进展。  

Ti—Al系金属间化合物

简要介绍了钛铝系金属间化合物的发展背景，着重阐述了目前α２－Ｔｉ３Ａｌ基、γ－ＴｉＡｌ基及δ－ＴｉＡｌ３基合金的发展状况、总结了近年来为了获得钛铝系金属间化合物的良好综合机械性能尤其是室温塑性，国内外研究者所采用的一系列方法。  

金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响

无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求，SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu—Cu界面金属间化合物（intermetallic components，IMC）的形成与生长对电了产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu—Cu界面IMC的形貌及绀织演变，介绍SnAgCu—Cu界面IMC的形成、生长机理和表征办法，分析IMC对SnAgCu—Cu界面破坏行为的影响。  

激光重熔NiCrBSi+TiN复合涂层及界面组织

在Ti4Al1V合金表面上进行了激光重熔NiCrBSi-TiN涂层试验，利用扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）等手段对熔覆层的组织进行了分析。探讨了TiN的行为及其对组织的影响，测试了熔覆层显微硬度。结果表明，熔覆层由（Cr-Ni-Fe),TiN，NiB，Cr2Ti，Ti2Ni等相组成。在激光重熔过程中TiN颗粒发生了大量的分解，部分分解而来的[Ti],[N]参与熔池冶金反应，[Ti]与NiCrBSi粉末中的Ni,Cr元素发生反应形成Cr2Ti,Ti2Ni金属间化合物，而[N]在冷却时又以TiN,TiN0.3,TiN0.9三种形式在不同部位原位析出，在结合区与热影响区之间有5-6μm的扩散层，Ni元素在扩散层内有明显的浓度梯度。  

Solidification microstructural constituent and its crystallographic morphology of permanent-mould-cast Mg-Zn-Al alloys

1 Introduction Magnesium alloy exhibits light mass, high specific strength and stiffness. Therefore, extensive application of magnesium alloys to various automobile parts is expected to enhance fuel efficiency through mass reduction. However, the unsatisf…  

新一代高温结构材料——金属间化合物Ni3Al

本文综述了Ni3Al金属间化合物作为高温结构材料的发展状况．介绍了Ni3Al的特性，室温脆性的解决，双相Ni3Al（B）－Cr基合金的研制及其在工业上的应用．  

铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响

研究了不同铜含量的Sn-xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌。研究结果表明:钎料与Cu板钎焊时,钎焊温度越高,界面处形成的Cu6Sn5IMC厚度越大,而在同一钎焊温度下,随着钎料中铜含量的增加,IMC的厚度先减少后增加;与Ni板钎焊时,界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加,同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化;当Cu含量小于0.3%(质量分数)时,界面处形成了连续的(CuxNi1-x)3Sn4层;而当Cu含量为0.7%时,界面处同时存在着短棒状(CuxNi1-x)3Sn4和大块状(CuxNi1-x)6Sn5IMC;当铜含量继续增大时(0.9%~1.5%),(CuxNi1-x)3Sn4IMC消失,只发现了棒状(CuxNi1-x)6Sn5IMC。讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响,并进一步讨论了(CuxNi1-x)6Sn5IMC的形成和长大机理。  

Laves相铬化物的研究

综述了有关新型高温结构材料Ｌａｖｅｓ相铬化物的相变与变形，特征及其机制和晶体缺陷等研究结果，并讨论了Ｌａｖｅｓ相铬化物材料的增韧方法及其机理。  

泡沫铝制备过程中增粘剂的选择

研究了铝熔体中添加不同种类增粘剂后的增粘效果,并通过对制备泡沫体的宏观观测和微观检测,研究了铝熔体增粘方式对泡沫体结构的影响及各种增粘剂的增粘机理. 结果表明:铝熔体中加入金属钙、镁、氧化铝和粉煤灰后,其物相组成发生改变,增粘剂存在形式和增粘机理不同,得到的泡沫体在结构上差别也很大.  

TiAl及TiC／TiAl合金的XD合成研究

本文研究了用ＸＤ工艺合成ＴｉＡｌ合金及ＴｉＣ／ＴｉＡｌ复合材料，研究结果表明，可在Ａｌ的熔点附近用ＸＤ工艺制备ＴｉＡｌ合金及其ＴｉＣ颗粒增强复合材料。ＴｉＡｌ合金由ＴｉＡｌ＋Ｔｉ３Ａｌ相组成，而ＴｉＣ／ＴｉＡｌ复合材料由ＴｉＣ＋ＴｉＡｌ＋Ｔｉ３Ａｌ相组成。