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1.
制备弥散强化铜的新工艺   总被引:28,自引:1,他引:27  
采用溶胶-凝胶法和热压烧结相结合的新工艺制备超细A12O3p弥散强化铜材料,并对其烧结态和退火态的显微组织和性能进行了观察与分析,结果表明:用这种工艺制和轩的弥散强化铜材料具有高致密度、高强度、高电导率及高温热稳定性等优点;A12O3p颗粒平均尺寸约0.1um,颗粒间距0.3um;900℃退火后性能改变很小。  相似文献
2.
超细Al2O3颗粒增强铜基复合材料的研究   总被引:20,自引:2,他引:18       下载免费PDF全文
采用热压烧结法制备了超细Al2O3P/Cu 复合材料, 并进行了轧制, 对其组织与性能进行观察与分析。结果表明, 超细Al2O3P在基体中分布均匀, 细化了晶粒, 具有优于铜及铜合金的抗软化性能和耐磨性能。随着超细Al2O3P含量的提高, 密度、电导率降低, 硬度、强度升高, 轧制后的电导率与美国SCM 制品接近。  相似文献
3.
新型AgSnO2触头材料的制备和电弧侵蚀特性   总被引:10,自引:0,他引:10  
用高能球磨技术和热压烧结方法制备出新型AgSnO2触头,XRD、光学显微镜和TEM分析表明,在该合金的微观组织中纳米Sn02弥散分布于Ag晶粒内,与常规AgSn02 In2O2触头相比,AgSn02触头的表面没有明显的液体喷溅和燃弧裂纹,呈现出比较好的耐电弧侵蚀特性.  相似文献
4.
Al2O3/Fe3Al复合材料的制备及性能   总被引:9,自引:3,他引:6  
利用热压烧结制备了致密的Al_2O_3/Fe_3Al复合材料。测试表明,该复合材料具有良好的力学性能,其抗弯强度和断裂韧性的最大值分别为832 MPa和7.96 MPa·m~1/2。对试样进行压痕实验,采用SEM对裂纹扩展方式进行观察,结果表明,在复合材料中存在着多种增韧机制,裂纹表现出复杂的扩展方式,这将在较大程度上吸收裂纹扩展能,从而使复合材料的断裂韧性得以提高。  相似文献
5.
共沉淀法制备富锆PZT粉体及其烧结特性的研究   总被引:8,自引:0,他引:8       下载免费PDF全文
利用共沉淀法,以硝酸盐为原料,制备出组分均一的PZT95/5型陶瓷微粉,引入反应烧结和热压烧结的方法,经550℃热处理,1130℃热压烧结后,得到致密的PZT95/5型陶瓷材料。同时该材料具有高的击穿场强,为它在爆电换能方面的应用提供了更广阔的前景。  相似文献
6.
热压烧结B4C陶瓷的物理性能研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
采用气流粉碎B4C粉末(中位粒径3.85μm)进行热压烧结实验,研究了热压烧结B4C陶瓷的物理性能。结果表明:于2150℃下热压烧结10min,B4C陶瓷的相对密度达到91 6%,室温杨氏模量为292 5GPa,室温泊松比为0 16;在0~1000℃范围内,随着温度升高,线膨胀系数增高,而导热系数降低,线膨胀系数和导热系数的平均值分别为4.42×10-6K-1和13.2W/(m·K)。  相似文献
7.
碳化硼合成及其烧结体密度   总被引:7,自引:1,他引:6  
直接合成了碳化硼粉,测定了其化学成分、点阵常数、平均粒径,确定了合成反应的最佳工艺参数。研究了热压烧结碳化硼体积密度的控制方法,测试了烧结体微观组织和性能。采用炉内限位法控制试样密度精度,最大偏差为理论密度(T.D.)的±2%。富碳或富硼相阻碍晶粒长大。碳化硼体积密度为92%T.D.时,其各项性能达到或超过反应堆工作性能要求指标。从室温升到600°C,其抗弯强度约下降10%。  相似文献
8.
烧结助剂对自增韧Si3N4陶瓷显微结构和性能的影响   总被引:6,自引:0,他引:6  
研究了烧结助剂质量分数及比例对热压自增韧Si3N4 陶瓷显微结构和力学性能的影响。结果表明 :材料室温抗弯强度和断裂韧性均在烧结助剂的质量分数为 15 %时达到峰值 ,其中 5 %Y2 O3 10 %La2 O3 85 %Si3N4 体系的抗弯强度达 911.3MPa,断裂韧性达10 .0 2MPa·m1 /2 。同时 ,分析了材料显微结构与力学性能的关系 ,发现自增韧Si3N4 陶瓷中 β-Si3N4 柱状晶直径的双峰分布特征对材料力学性能的提高起着很重要的作用  相似文献
9.
热电材料热压烧结技术研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
李瑜煜  张仁元 《材料导报》2007,21(7):126-129
讨论了热电材料热压烧结的特点和过程,针对不同类型的热电材料首次提出了内热、外热和内外热3种热压烧结方法及其相应的模具结构.试验显示,成形烧结方法结构简单、合理有效,可烧结出性能优良的热电块体材料.  相似文献
10.
热解碳涂层碳纤维增强碳化硅复合材料热压工艺研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用经妥碳涂层的M40JB碳纤维,以有机硅先驱体聚碳硅烷为粘结剂,絷压烧结制备了Ct/SiC复合材料。测试了复合材料的性能并进行了对比,同时运用SEM,TEM等分析手段对复合材料的微观结构进行了表生。结果表明,所采用的碳纤维热解碳涂层对复合材料的性能有较大的影响,较好的热压温度为1850℃,压力为25MPa。  相似文献
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