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1.
金属基电子封装材料进展   总被引:35,自引:0,他引:35  
对照几种传统的金属基电子封装材料 ,较详细地阐述了 W Cu、Mo Cu、Si C/ Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态 ,指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后 ,文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望 ,作者认为 ,未来的金属基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展  相似文献
2.
不同添加剂对钛酸铝热膨胀系数影响的研究   总被引:17,自引:0,他引:17       下载免费PDF全文
钛酸铝是一种优异的高熔点,低膨胀无机非金属材料,为提高其强度,抑制其热分解,往往在钛酸铝中引入添加剂。本文研究了单一添加剂和复合添加剂对钛酸铝膨胀系数的影响。结果表明:引入少量的稀土元素氧化物显著降低钛酸铝的热膨胀系数。  相似文献
3.
零膨胀材料设计与模拟验证   总被引:16,自引:2,他引:14       下载免费PDF全文
零膨胀材料对提高航空航天结构和电子设备等的热几何稳定性有重要意义。采用拓扑优化技术设计各相材料在单胞域的分布形式, 以获得零膨胀材料的微结构形式。给出了由二相实体材料和空心构成的各向同性零膨胀材料的设计方案, 讨论了初始设计依赖性问题, 分析了该依赖性的存在原因。采用有限元技术代替实际测试, 分析了所设计材料的试件在均匀温度变化下的变形, 验证了所设计材料的零膨胀(低膨胀) 性质, 说明通过拓扑优化技术设计材料的微结构是设计零膨胀材料的有效方法。  相似文献
4.
光纤光栅温度灵敏度系数研究   总被引:13,自引:4,他引:9  
用实验方法得到了裸光栅的平均温度灵敏度系数~8.508×10-6/℃和每度波长漂移量Δλc~0.0132 nm/℃.进而对实验数据的分析计算发现:光纤光栅(FBG)的温度灵敏度系数并不是常数,而是随测量温度的增大而缓慢增大,反映了FBG的力学参数是随温度发生变化的.  相似文献
5.
燃烧法合成高纯度负热膨胀材料ZrW2O8粉体   总被引:13,自引:1,他引:12  
严学华  杨新波  程晓农  付廷波  邱杰  刘红飞 《硅酸盐学报》2006,34(9):1066-1069,1074
采用燃烧法在较低温度下成功合成了各向同性的负热膨胀材料ZrW2O8粉体.用X射线衍射、扫描电镜、红外光谱综合分析和研究了反应过程中炉温、硼酸和尿素含量、W6 与Zr4 的摩尔比对合成ZrW2O8纯度的影响.结果表明:燃烧法可以合成高纯度、粒径为0.5μm的ZrW2O8粉体.燃烧法合成高纯ZrW2O8的最佳条件是:炉温为500℃,硼酸的摩尔分数为10%,(NH2)2CO与(NH4)5H5[H2(WO4)6]·H2O ZrOCl2·8H2O的质量比为2∶1,(NH4)5H5[H2(WO4)6]·H2O与ZrOCl2·8H2O的摩尔比为1∶3.2.所合成的ZrW2O8在50~700℃之间的线膨胀系数a=-5.08×10-6/℃,其线膨胀系数与温度的关系符合方程dL/L0=-1.4×10-2-4.5×10-4T(50℃≤T≤700℃).  相似文献
6.
精密技术中热变形误差影响的基本问题   总被引:12,自引:0,他引:12  
在精密测量和精密机械等精密工程技术领域,影响精度的众多因素中,温度变化引起的热变形误差已成为主要的甚至决定因素、由于精度不断提高,传统热变形误差的某些概念与方法已失去实用价值.该文分析了热变形误差的研究与应用现状,研究了适应高精度技术的热变形误差新概念、新方法,提出了几种实用性不同的热膨胀系数概念以及精确热膨胀系数和科学热膨胀系数定义.在全面分析热变形误差的多种因素基础上,研究了物体形状结构对其参数热变形影响的新认识并举例说明,同时提出相应的热变形系数,最后简介了考虑形状影响的热变形误差建模方法.  相似文献
7.
潘涛  杨志刚  白秉哲  方鸿生 《金属学报》2003,39(10):1037-1042
考虑基体的屈服,对钢中的球形夹杂物和奥氏体基体之间因热膨胀系数差在降温过程中产生的热应力,应变和应变能作了理论研究。大的过冷度和热膨胀系数差异是产生大的热应力、应变和高应变能的主要原因,在现实条件下,夹杂物的Young’s模量和Poisson比的变化对上述参量产生的影响不大,主要计算了几种典型的夹杂物和奥氏体产生的热应力、应变和应变能。结果显示,即便对于极限状态的“刚性”夹杂物,热应力形成的应变能也比相变化学驱动力小1—2个数量级。  相似文献
8.
Li2O-ZnO-SiO2系微晶玻璃结构和性能的研究   总被引:11,自引:0,他引:11  
张永爱  刘浩  袁坚 《玻璃》2004,31(3):3-5,24
介绍了利用传统熔体冷却方法制得以P2O5为晶核剂的Li2O-ZnO-SiO2系玻璃,并探索了该系统微晶玻璃的制备工艺,用XRD、SEM和FT-IR以及膨胀系数测定仪对微晶玻璃的结构和性能进行了研究,表明了该微晶玻璃可望作为镍、镍合金及1010钢等金属的封接材料.  相似文献
9.
微波固化环氧树脂(E44/DDM)的热性能及膨胀性能   总被引:10,自引:0,他引:10  
利用微波辐照固化环氧E44/二苯甲烷二胺(DDM)体系,考察了固化温度、固化时间以及微波功率之间的关系,分析了固化过程。利用FT-IR、DSC、热膨胀仪分别表征了体系的固化度、玻璃化转变温度(Tg)、热分解温度以及热膨胀系数(α)。结果表明,与热固化过程相比,微波能显著提高E44/DDM的固化速度,缩短凝胶化时间。且微波固化物具有较高的热分解温度和较低的线膨胀系数α。  相似文献
10.
激光熔覆WC增强复合涂层开裂行为分析   总被引:9,自引:0,他引:9  
研究了激光熔覆WC增强复合涂层的开裂行为。研究结果表明:激光熔覆金属陶瓷涂层开裂是由于熔覆层与金属基体两种材料的热膨胀系数不同所致,同时开裂倾向还受激光工艺参数、涂层合金粉的配比以及强化相的形状、大小等因素的影响。  相似文献
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