2500t/d生产线的技术改造与效果分析

<正>1前言我公司3号回转窑生产线始建于1984年4月,是我国第一条自行设计、制造、安装的新型水泥熟料干法生产线,为中国水泥工业的技术和装备的发展做出了重要的贡献。限于当时的工艺和装备制造水平,该熟料生产线能耗高,环保设施落后,虽经2002年和2010年两次较大的技术改     

回转窑传动齿圈振动的分析及处理

<正>回转窑在生产中,有时会发生振动。引起振动的原因主要有三类:窑本体部件(如托轮、轮带和轮带垫板等)的磨损;大小齿及其附属配件的磨损和松动(如弹簧板销轴和销轴孔的磨损,大齿圈对口螺栓的松动);其他外在原因,如红窑、窑墩基础下沉和检修后传动齿调整不到位等。本文以我公司先后投产的3条回转窑为例,对回转窑的振动故障作一总结。1窑振动的案例1.1窑本体部件的磨损2003年8月投产的Φ4.2m×60m回转窑,2007年     

新媒体技术对中学艺术设计教育方式、知识和技法的影响研究

自1999年我国正式启动新一轮基础教育课程改革以来,经过多方努力取得了显著成果。课程改革有效推动了素质教育的发展。随着素质教育的深化与普及,越来越多的教育工作者们逐渐意识到以学生为本,培养学生综合素质的重要性。美术课程作为激发学生创造思维与创新能力,提高艺术修养的重要途径,在中学教学中具有重要地位。随着校本课程的发展,中学艺术设计课程应运而生。在信息技术发展的推动下,数字化技术在艺术设计领域得到了广泛应用,从平面到三维立体、从静态到动态的作品形式极大拓展了艺术设计的表现手法,新媒体技术为艺术设计注入了新的活力。     

既有公共建筑节能改造技术集成范例

时间如流水般飞逝,全球经济与科技一直在稳步前行,随之而来的环境污染问题也越发得严重了。此时,绿色建筑就成了各界关注的重点。以某单位综合办公实验楼改造工程为例,对既有公共建筑节能改造技术集成的效果进行分析,并提出建议。     

2500t/d生产线降低煤耗的技改措施

<正>我公司4号2 500t/d生产线采用MFC离线分解炉、五级预热器及TC-1164第三代充气梁篦冷机,回转窑的规格为Φ4m×56m,斜度4%。该线自2008年投产以来,熟料标准煤耗一直居高不下,平均在120kg/t左右。为降低煤耗,提高企业竞争力,我们在2014年大修期间对该线进行了技术改造。1存在的问题1.1分解炉入炉生料80%以上进入MFC炉底部,与煤粉喷入炉内的位置过近,大量生料粉在此处与煤粉混合,     

累积冲击作用下可恢复退化过程的可靠度评估

以对激光器进行可靠度评估为背景,在考虑累积冲击与自然退化同时引起产品失效的基础上,重点研究了冲击时间间隔对产品退化量的影响,建立了累积冲击作用下可恢复的退化模型。根据自然退化过程及泊松冲击更新理论,研究了累积冲击模型和累积冲击下的退化失效模型。引入条件分布,分析冲击时间间隔对退化量的影响,得出了累积泊松冲击下的可恢复退化失效模型。结合性能退化分析,给出了可恢复的退化过程的失效分布函数和可靠度函数。进行了激光器退化试验,结果表明:当激光器工作2 000h时,利用累积冲击下可恢复的退化失效模型评估得到的可靠度为0.53,与仿真结果相符,为利用累积冲击下退化失效模型评估得到的可靠度的2.79倍。结果验证了本文提出的利用可恢复的退化模型进行可靠度评估的合理性。     

生物胺降解乳酸菌的筛选与特性研究

为筛选出高效降解生物胺的优良乳酸菌,该研究以实验室前期筛选的41株乳酸菌作为研究对象,运用显色培养、高效液相色谱（HPLC）法对菌株生物胺产生和降解能力进行筛选,并对筛选出的菌株进行耐盐及耐酸实验。结果表明,筛选得到5株高效降解生物胺菌株,其中以植物乳杆菌（Lactobacillus plantarum）30的生物胺降解能力最好,其对尸胺、组胺、酪胺的降解率分别为62.42%、74.32%、89.97%。植物乳杆菌30能在含盐量0～9%和pH为4.5～8.5环境中较好的生长繁殖,该菌株无生物胺生成活性,并同时具备生物胺降解能力和耐盐耐酸能力,可作为蛋白质类发酵食品的发酵剂运用于食品中降低生物胺毒性。     

退化过程建模及药品货架寿命预测

药品货架寿命的有效预测是药品安全管理的关键问题。针对传统的退化过程建模不能考虑同批产品中个体差异的问题,提出一种有效融合先验退化数据和现场退化数据的方法,可对单片药品及新药品进行货架寿命预测。依据先验信息确定模型的参数,引入Bayes融合现场退化数据进行参数更新,在此基础上对单片药品进行货架寿命预测。结果表明,瓶装和片装的五号药片的货架寿命预测值分别为43.95周和47.47周,与试验值的相对误差分别为0.043和0.051。验证了利用融合现场退化数据对单片药品及新药品货架寿命预测方法的可行性。     

陶瓷微板热隔离气体传感器阵列热干扰分析

热干扰特性是影响微热板气体传感器阵列热结构设计的重要因素之一。为探讨微热板阵列传感器单元之间的热力学特性关系,设计并制备了具有独立式加热功能的热隔离结构4单元微热板气体阵列,传感器阵列单元由Al N陶瓷衬底、Pt膜电极组成,为提高加热效率,阵列单元中间加热区采用激光微加工刻蚀热隔离通孔设计,与边缘形成微梁连接结构。利用有限元法对传感器阵列结构进行了热干扰仿真分析,验证了热隔离结构设计的合理性。给出了4种热干扰测试模式,并进行了热干扰特性测试分析,给出了4单元之间的热干扰规律曲线,得出传感器单元功耗300m W时最大干扰温度达169.6℃,最小热干扰温度84.7℃。热隔离通孔设计可有效降低传感器单元热传导损耗,热干扰分析对微热板传感器阵列的热结构设计具有重要意义。     

早期产品可靠性预计存在的问题及对策

针对早期产品在可靠性预计过程中存在的普遍问题,以具有代表性的产品为例,给出了相应的对策.