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1.
采用Gleeble-3500热模拟试验机对Pd-20W合金进行热压缩试验,研究了合金在变形温度1000~1200 ℃、应变速率0.001~1.000 s-1条件下的流变应力以及变形过程中的显微组织。结果表明,合金的流变应力在变形初期随着真应变的增大快速上升,出现峰值应力后逐渐下降并达到稳态或略有下降。该合金热压缩变形的流变应力行为可用Zener-hollomon参数来描述,拟合计算得到了该材料的形变激活能等参数,获得流变应力的本构方程。热压缩变形后合金组织呈现一定程度的协同变形特征,晶界动态再结晶趋势增强,合金的主要软化机制为动态再结晶,表现出典型的应变诱发晶界形核机制特点。  相似文献   
2.
对Ag-6Cu-1Zn-0.5Ni合金楔形试样进行轧制,获得了变形量从33%-80%连续变化的高通量实验样品,并对合金显微组织和性能进行了表征。结果表明,合金塑性变形后,晶粒发生变形,沿形变方向被压扁并拉长,最后全部转变为纤维组织。合金内晶粒从不均匀变形逐渐转变为均匀变形,晶界为滑移带的发射源。随着变形量的增大了,出现了交叉滑移和平行四边形的亚结构。硬度的变化分为4个阶段,呈台阶形式上升,其强化机制为固溶强化和位错强化的共同作用的结果。  相似文献   
3.
高比重钨合金的研究现状   总被引:1,自引:0,他引:1  
综述了我国高比重钨合金的研究现状,高比重钨合金的性能、发展趋势以及高比重钨合金在现代工业军工等领域的应用情况.  相似文献   
4.
银氧化锡电触头材料研究现状及发展趋势   总被引:1,自引:0,他引:1  
作为最有希望代替银氧化镉材料的材料,银氧化锡成了国内外研究的重点,目前取得了许多成果。文章总结了银氧化锡的性能、制造工艺及其添加元素的种类和作用并简单介绍了国内外的研究现状及发展趋势。  相似文献   
5.
银镁镍合金的物相及性能分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析.实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体.显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m.  相似文献   
6.
利用压铸成形技术制备了银镁镍合金环,并对合金的组织和性能进行了研究。结果表明,压铸成形技术制备的银镁镍合金环具有近净成形的特征,但内部存在大量孔洞;合金细晶区厚度可达300~500μm,且Mg、Ni元素分布均匀,未发现明显偏析;压铸制备的银镁镍合金环密度为10.078g/cm3、硬度(HV0.2)为44.6、电导率为43MS/m,各项性能均低于铸造-热挤压方法制备的试样。  相似文献   
7.
不同碳质相增强银基复合材料的电接触行为   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
采用粉末冶金工艺制备碳质相质量分数为3%的不同碳质相(石墨、碳纳米管和石墨烯)增强银基复合材料,并对其微观组织和物理性能进行表征。对复合材料触头进行直流阻性负载条件下的电弧侵蚀试验,研究了不同碳质相对复合材料电弧特征、材料转移和质量净损耗的影响。结果表明,银-碳纳米管复合材料具有最佳的致密度、硬度和抗拉强度;而银-石墨烯复合材料具有最好的导电率。复合材料触头的材料转移方式均为阴极向阳极转移。同等电接触参数条件下,银-石墨烯复合材料具有最佳电接触性能,其燃弧时间最短、燃弧能量最低、材料转移量和质量净损耗最少。  相似文献   
8.
内齿圈调质处理畸变控制   总被引:1,自引:0,他引:1  
内齿圈是工程机械类设备中与支承轴配合连接的零件,调质后要求控制畸变量,具有较高的精度要求。减少内齿圈调质后的畸变量提高产品合格率是工厂急需解决的问题。本文针对内齿圈调质后畸变量超差问题进行了工艺调整,  相似文献   
9.
高导电特种粉体材料及导电涂料研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用快速凝固雾化技术制备Cu-Ag(质量分数为10%~30%)系列超细铜银合金粉末,再结合化学镀的方法制备了Ag/Cu-Ag包覆粉末.通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)以及电阻测量等方法对粉末及涂料性能进行表征,检测了涂料的表面电阻、电阻率等.结果表明:银包覆超细铜银合金粉末为球形和近球形、表面致密、镀银层均匀,制作的导电涂料表现出优异的导电性能;并且随着银质量分数的增加,涂料的表面电阻和电阻率减小,趋近于纯银涂料.银包覆超细铜银合金粉末既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格高等问题.还对导电涂料的导电机理、影响因素及应用领域进行了分析和说明.  相似文献   
10.
高强高导CuCr合金的显微组织与性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用粉末冶金烧结挤压工艺成功制备出高强高导Cu1.5Cr合金材料,对合金的显微组织、物相组成、力学与电学性能等进行了研究。结果表明,合金基体组织晶界处存在富铜铬的未溶相。Cu1.5Cr合金抗拉强度为670 MPa,延伸率为11%,软化温度为500℃,导电率为86%IACS。合金断口呈现出大量的延性韧窝,断裂方式为典型的塑性断裂。  相似文献   
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